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达发科技通过蓝牙低功耗音讯认证 终端产品预计2023年问世 (2022.07.26)
达发科技宣布新蓝牙音频系列晶片通过最新蓝牙低功耗音讯标准LE （Low Energy）Audio规格认证，为数百人之蓝牙语音研发团队最重要研发成果之一，持续为无线终端音讯市场开启革新 |
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TI新款蓝牙LE无线MCU 打造实惠高品质RF和高功率性能 (2022.06.21)
德州仪器 (TI) 扩展连线产品组合，推出新款无线微控制器 (MCU) 系列，以竞品一半的价格达到高品质的蓝牙低功耗(Bluetooth LE)技术。建立於 TI 数十年专业无线连线的基础之上，SimpleLink Bluetooth LE CC2340 系列能展现同级最隹的待机电流和射频突波 (RF) 性能 |
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蓝牙技术联盟推新品牌广播音讯 带来改变生活的音讯新体验 (2022.06.10)
蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）为即将推出的蓝牙音讯广播功能发布全新消费性品牌，曾被称为音讯分享的新功能正式更名为「Auracast广播音讯（Auracast broadcast audio）」。Auracast 广播音讯可使手机、笔记型电脑、电视或公共广播系统等各类型音讯传输装置，发布音讯至附近不限数量的蓝牙音讯接收器，例如喇叭、耳机或其他音讯装置 |
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SIG：2026年蓝牙装置年出货量预计将超过70亿台 (2022.04.12)
蓝牙技术联盟 (Bluetooth Special Interest Group, SIG) 发布最新的《2022 蓝牙市场趋势报告》指出，蓝牙技术采用量不断成长，在各个市场越趋多元的应用发展，推动市场快速成长 |
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蓝牙技术联盟发布音讯指南 启发更多无线音讯创新 (2022.01.20)
蓝牙低功耗音讯经过长达二十多年的技术研发，不仅能够提升蓝牙音讯性能，还可以为助听器应用提供强大支持，并新增音讯分享功能，拓展无线音讯传输应用新蓝海。蓝牙技术联盟正式发布《蓝牙低功耗音讯指南》丛书 |
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u-blox蓝牙5.1模组内建Nordic SoC 支援大规模IoT网状网路建置 (2021.05.19)
定位与无线通讯技术与服务商u-blox宣布已在其NINA-B4单机式蓝牙5.1模组内建Nordic的nRF52833蓝牙低功耗（Bluetooth LE）系统单晶片（SoC）。该蓝牙低功耗蓝牙5.1 MCU模组外型精巧（10x15x2.2 mm），采用开放式CPU架构，且经过最隹化设计，可预先安装分散式大规模网状网路解决方案Wirepas Massive（Wirepas Mesh） |
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Maxim与Aizip达成合作 提供最低功耗IoT人员识别方案 (2021.04.22)
Maxim宣布与物联网(IoT)人工智慧(AI)技术开发公司Aizip达成合作，Maxim的MAX78000神经网路控制器采用Aizip的视觉唤醒词(VWW)模型在影像中侦测人员，将每次运算功耗降至0.7毫焦(mJ) |
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固纬推出PPX系列电源供应器 提供低功耗装置一套简易测量方案 (2021.03.29)
穿戴式装置、物联网市场需求正蓬勃发展，为了延长可携式及穿戴式装置的使用时间，工程师无所不用其极地将装置功耗降至更低，但同时也增加了测量的难度。因应这项挑战，电子量测仪器商固纬电子（GW Instek）宣布推出全新可编程高精度直流线性电源供应器PPX系列产品，以四段电流量测解析度( 0 |
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Silicon Labs推出新款32位元MCU 扩展低功耗的IoT边缘应用 (2021.03.04)
芯科科技（Silicon Labs）宣布推出EFM32PG22 （PG22）32位元微控制器（MCU），低成本、高效能的解决方案，实现优异的电源效率、效能及安全性。PG22 MCU提供易用、具成本效益的类比功能，能用来加速开发空间受限且非常要求低功耗的消费和工业应用 |
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ST最新超低功耗MCU强化网路安全性 满足消费性和工业应用严格要求 (2021.03.03)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）的STM32 MCU采用高效节能的Arm Cortex-M处理器，已使用於家电、工业控制、电脑周边、通讯装置、智慧城市及基础设施等数十亿个设备中 |
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安森美半导体推出智慧拍摄相机平台 实现自动图像识别 (2021.02.08)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出RSL10智慧拍摄相机平台，结合云端AI与超低功耗影像撷取和识别技术，实现新一代IoT端点。
RSL10智慧拍摄相机平台将基於AI的图像识别功能添加到超低功耗IoT端点，如监控拍摄相机、受限区域、工厂自动化、智慧农业和智慧家居 |
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推出首款AI类比矩阵处理器 采用低功耗架构提升边缘TOPS效能 (2021.01.23)
未来是AI处理器的时代，这些智慧处理器将媲美现在的CPU与影像处理器，晋升为最主流的逻辑元件。但要在边缘环境实现智慧普及化，元件设计仍有成本与功耗的关键挑战 |
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安森美采用先进定位技术 增强IoT资产管理的追踪即时性与精确度 (2021.01.20)
安森美半导体(ON Semiconductor7)宣布为无线电系统单晶片RSL10提供Quuppa智慧定位系统(Quuppa Intelligent Locating System)技术，RSL10是基於快闪记忆体的蓝牙低功耗无线电SoC)。该解决方案以易於使用的CMSIS-Pack格式提供，制造商能藉此设计超低功耗的室内资产追踪应用，具备测向特性，以及先进的到达角(AoA)技术 |
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贸泽推出LoRaWAN资源网站 推广高效通讯协定应用 (2021.01.18)
半导体与电子元件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)推出专门介绍LoRaWAN标准以及其功能、应用和相关产品的全新资源网站。
LoRaWAN是一种低功耗广域(LPWA)网路通讯协定，专门设计用来为电池供电装置提供网际网路连线，其应用横跨区域性、全国性和全球性网路 |
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Microchip低功耗PolarFire FPGA 进行QML Class V全面太空认证 (2020.12.03)
Microchip今天宣布，其RT PolarFire FPGA工程型晶片(engineering silicon)开始出货，同时正进行太空航行零组件的可靠性标准认证。设计人员现在可以RT PolarFire FPGA具备的电子和机械特性，着手建构硬体产品原型，这些特性能协助建立高频宽轨道(on-orbit)处理系统，同时具备超低功耗与承受太空辐射的能力 |
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艾讯推出i.MX6UL RISC架构强固型DIN-rail无风扇嵌入式系统 (2020.11.04)
工业电脑供应商艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)宣布全新推出RISC架构DIN-rail无风扇工业物联网闸道器平台Agent200-FL-DC。该款超低功耗嵌入式系统搭载低功耗ARM Cortex-A7微架构NXP i.MX 6UL 528 MHz处理器 |
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恩智浦全新感测解决方案 扩展安全超宽频产品组合 (2020.10.23)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）在年度开发者大会上宣布，在推动安全超宽频（Ultra-Wide Band；UWB）技术成为精准定位和高精确度感测全球标准的过程中，恩智浦已经实现全新里程碑 |
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ST推出KNX-RF软体 实现节能型大楼自动化的无线通讯功能 (2020.10.22)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出与S2-LP超低功耗射频收发器搭配使用的KNX软体，让智慧大楼的节能控制具有标准化的无线通讯功能。
新软体可以直接在STM32微控制器（MCU）或 BlueNRG-2 Bluetooth Low Energy低功耗系统晶片（SoC）上执行，後者的晶片上内建一颗主频32MHz Arm Cortex-M0处理器和各种I/O外部周边 |
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Dialog非挥发性电阻式RAM技术 授权与格罗方德22FDX平台 (2020.10.20)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电池与电源管理、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)方案及工业边缘计算方案供应商，今天与特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)联合宣布，已就Dialog向格罗方德授权导电桥接RAM（CBRAM）技术达成协议 |
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艾讯全新Intel Atom强固型Pico-ITX嵌入式主机板 强化IIoT影像处理性能 (2020.10.19)
工业电脑品牌艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)宣布推出2.5寸低功耗功能强大的无风扇Pico-ITX嵌入式主机板PICO317，搭载Intel Atom x5-E3940四核心中央处理器(原名Apollo Lake)，整合Intel Gfx绘图引擎，可优化绘图效能提供迷人的视觉体验，满足影像处理激增的需求 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
