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爱德万：扩充性架构解决物联网测试四大挑战 (2015.09.24)
爱德万（ADVANTEST）的V93000测试机台，目前已经受到许多物联网产业相关的客户，应用于作为物联网各种元件的测试平台。最主要的原因，就在于V93000 PS1600机台提供了Universal Pin的功能，因此在单一的板卡上，可以提供数位、类比、power、或基础RF的测试能力 |
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博通推出新车用无线通讯晶片 (2015.09.24)
博通(Broadcom)公司发布两款整合最新5G Wi-Fi和Bluetooth Smart技术的新车用网路晶片，帮助汽车制造商与一线整合商跟上消费性电子与物联网产业的发展速度。新解决方案可让汽车本身与其他设备获得高速连线能力，并透过车载资通讯系统与网路热点提供网路存取能力、云端应用程式与娱乐内容 |
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Silicon Labs以新版iWRAP软体简化Bluetooth音讯开发 (2015.09.24)
物联网（IoT）领域之无线连结解决方案供应商Silicon Labs（芯科实验室）发表针对Bluetooth 3.0无线音讯配件市场的第六代iWRAP Bluetooth软体堆叠。 iWRAP 6.1软体是Silicon Labs今年所收购的Bluegiga之全功能型嵌入式Bluetooth堆叠，主要用于支援WT32i Bluetooth音讯模组 |
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Gartner：紧抓IoT商机硬体厂学习新创企业思维 (2015.09.16)
物联网，在近两三年来，已经成为产业界最熟悉的名词，而经过市场的大肆炒作后，不只科技厂，包含传统企业也都希望大赚物联网商机。而经过近一两年来的发展，各大科技厂虽然不断积极致力于各个面向的研发，但物联网仍然处于发展初期 |
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向美国芝加哥取经国研院举办智慧城市交流研讨会 (2015.09.16)
资通讯科技发展一日千里，随着云端运算、大数据、物联网不断演进，运用科技推动智慧城市发展也必须与日俱进。为协助政府推动国家型智慧计画与智慧城市，国家实验研究院与美国阿冈国家实验室（Argonne National Laboratory）共同举办「智慧城市与城市分析交流研讨会」 |
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安全防护再延伸Imagination不排除邀ARM共舞 (2015.09.15)
继六月的COMPUTEX（台北国际电脑展）后，Imagination开始强调物联网的安全性问题，可透过虚拟化技术来加以克服，因此祭出了OmniShield技术来加以因应。
截至目前为止，Imagination已经确定了旗下的主要产品线MIPS、PowerVR与Ensigma等，都会导入OmniShield技术 |
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活用数位资料打造智慧城市 (2015.09.14)
根据联合国预测，到了2050年全球将有66%人口居住在市区，其中又以亚洲的成长最为快速密集。在1950年，亚洲仅有17%的人口住在都市区，到了2030年此比重可望超过55%，这代表亚洲都市人口总数将从2.32亿增至27亿 |
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凌华科技20周年庆暨全球经销商大会于上海举行 (2015.09.11)
凌华科技（ADLINK）自1995年创立至今20年，于2015年9月10日至11日在其上海营运中心举办20周年庆暨全球经销商大会，除了庆祝晚宴与研发成果展示之外，邀请客户与合作伙伴参观张江厂区与了解未来发展策略 |
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Gartner：5G实现脚步仍远 (2015.09.10)
5G是目前各界正在积极发展的新一代通讯技术，随着日本、韩国竞相发展5G技术，也引起欧洲、美国等区域的热烈竞争，美国最大电信商Verizon甚至在近日宣布将开始测试5G网路 |
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建立元件自有品牌台湾抢攻物联网商机 (2015.09.09)
2015年物联网全面兴起，各家企业都对于物联网展现极大的兴趣，然而经过近一两年来的发展，市场对于物联网的发展仍然没有清楚的方向。究竟物联网会是下一件大事，或者是另一个虚幻泡影，IEK主任苏孟宗认为，尽管物联网的应用尚在摸索，但此一趋势的兴起已对产业驱动了五大变革 |
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安富利推出新型MicroZed载卡套件支持Arduino开源原型平台 (2015.09.09)
全球技术分销商安富利公司（Avnet）推出针对Arduino的MicroZed载卡套件，这是一种针对安富利MicroZed模组化系统（SOM）的多功能Arduino-相容载卡。该平台使众多行业的设计师，包括工业控制、遥测、嵌入式视觉和许多其他的物联网相关应用的工程师们，能够快速开发将MicroZed SOM和Arduino扩展卡大型生态系统结合起来的原型 |
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物联网平台整合完毕PTC推Digital-Twin概念 (2015.09.09)
相较于其他的CAD/CAM业者，PTC自并购物联网平台业者ThingWorx，就向外界展现相当积极的企图心，尝试将物联网与PTC既有的CAD、CAM与PLM（产品生命周期管理）等工具加以整合，以便与其他竞争对手形成差异化 |
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研华嵌入式创新变革、开启物联网与智能制造新商机 (2015.09.09)
全球嵌入式品牌研华科技于9月3日于林口物联网园区举办「2015研华嵌入式设计论坛」发表最新嵌入式产品暨新技术，逾130多名客户共襄盛举。会中，并邀请策略伙伴包含台湾微软、Intel及Intel security分享最新软硬体平台及物联网资安等相关议题 |
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东芝扩大适用于物联网解决方案的ApP Lite处理器系列产品 (2015.09.08)
东芝(Toshiba)针对穿戴式装置推出一款应用处理器—TZ1041MBG，该款处理器是于2014年3月首次上市的适用于物联网（IoT）的ApP Lite产品家族TZ1000系列解决方案的最新产品。样品出货将于10月启动，量产计画于2016年1月启动 |
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迎接物联网商机工业电脑抢新安规标准认证 (2015.09.08)
UL（Underwriters Laboratories）公司颁发工业电脑类IEC/EN/UL 62368-1第二版证书予新汉工业电脑VTC7220-R，成为目前率先符合新版标准规范的工业电脑制造商。 IEC/EN/UL 62368-1新标准强调资讯产品在开发初期，即纳入安全设计的概念，使高安全性的新科技能即时导入巿场 |
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衔接虚实世界PTC助客户掌握物联网全新商机 (2015.09.07)
在全球追逐物网联商机浪潮关键时刻，PTC在台北盛大举行PTC Live Tech Forum 2015台湾区用户大会，分享PTC最新物联网策略与技术发展，并与台湾客户美利达携手呈现Digital Twin概念示范，诠释物联网时代产品能将如何衔接实体与数位世界，体现智慧连网产品与研发设计衔接概念 |
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三星开放态度 推动联网设备 (2015.09.07)
面对多家手机大厂纷纷在柏林消费性电子展（IFA 2015）上发布新手机，三星则是以物联网为重点，推出SmartThings平台，并发表了一系列的联网设备和服务，包含多项智慧家电以及可串联物联网装置的SmartThings Hub，三星欧洲行销副总裁Rory O'Neill表示，三星正致力于让越来越多的自家设备可与竞争对手的设备互动 |
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[专栏]IC大厂纷纷拥抱Arduino，原因是？ (2015.09.07)
2013年8月Intel宣布进军穿戴式（Wearable）、物联网（Internet of Thing, IoT），并对此提出Gelileo开发板，该板能相容Arduino接脚与Arduino软体整体开发环境（Integrated Development Environment, IDE），以及程式语法、函式库等 |
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SEMI：18吋晶圆鸭子划水论坛议题设计需配合市场走向 (2015.09.04)
SEMICON Taiwan已经届满20年，在目前台湾众多科技类的B2B展览中，可以说是少数一两个呈现摊位与观展人数皆呈现成长的展览，SEMI台湾区总裁曹世纶分析其背后原因，他说，B2B展览可以说是产业的缩影 |
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安勤科技推出最新开放式平板电脑 (2015.08.31)
安勤科技为Intel物联网解决方案联盟会员之一，为专业嵌入式工业电脑制造商，致力于提供完整的嵌入式解决方案。安勤科技于日前推出最新的开放式平板电脑（Open Frame Tablet）解决方案，此产品线产品包含OFT-07W01（7吋）、OFT-10W01（10 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
