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提升VVC性能 Reno力推EVC匹配网路 (2016.09.12)
为了满足14nm（奈米）以下的先进制程制造需求，半导体制造用高性能射频匹配网路、射频电源产生器和流量管理系统开发商Reno Sub-Systems推出了EVC（电子式可变电容）匹配网路，新式系统改善了传统的VVC（真空可变电容）性能 |
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Cadence与英特尔合作发表14nm元件库特性分析参考流程 (2015.03.23)
Cadence Virtuoso Liberate特性分析解决方案与Spectre电路模拟器共同实现精准的14nm逻辑元件库
益华计算机（Cadence）与英特尔（Intel）宣布，两家公司连手提供英特尔专业代工（Intel Custom Foundry）客户专属的14nm （奈米）组件库特性分析参考流程，在实现英特尔14nm平台专属数字与客制/模拟流程方面继续合作 |
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逻辑制程演进下之IC制造产业竞争态势 (2013.08.09)
随着2013年的经济景气可望较2012年复苏，半导体市场亦有回苏景象。位居全球领导地位之晶圆制造业者除公布2013年第一季经营状况之外，亦纷纷发表未来的资本支出规划和先进制程提升蓝图 |
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难忘旧情人？ 传苹果找回三星代工A9芯片 (2013.07.16)
才在这个月初传出近期已经与苹果完成签署协议喜讯的TSMC（台积电），双方计划将预计于2014年开始进行新一代iPhone与iPad行动处理器芯片Tape Out（试生产）事宜。本以为这一切就是顺利的初章回 |
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ARM：14nm FinFET之路仍有颠簸 (2013.04.26)
自从ARM决定从行动装置跨足到服务器市场后，无不加快自己在制程技术上的脚步，好能跟Intel一决高下，不过当然还是必须协同主要合作伙伴（台积电与三星）的技术进度 |
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14nm将改变可编程市场游戏规则 (2013.04.22)
近年来，FPGA应用需求与日俱增，不论是无线通信基础设备、工控自动化、连网汽车、医疗成像以及航天军事等嵌入式应用领域，都相当需要FPGA的可编程逻辑组合实现各种功能 |
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三星14nm制程技术 Tape Out完成 (2012.12.23)
即使三星电子最近被采用Exynos系列处理器之行动装置产品疑似存在着安全漏洞问题搞的乌烟瘴气，但在迈向14奈米制程技术之路一样没有任何懈怠。继格罗方德半导体以及英特尔后，三星也向外界宣布采用14奈米制程技术之行动芯片测试成功，该行动芯片不管是针对动态功耗以及漏电率方面皆有明显改善 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
