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安森美端对端定位系统 实现更省电高精度资产追踪 (2023.06.28)
安森美（onsemi），推出了一个端对端定位系统，让设计人员可以更方便快速地开发出更高精度、更具成本效益、更省电的资产追踪解决方案。该系统基於安森美的RSL15 MCU，这是功耗最低的Bluetooth 5.2 MCU，并采用了Unikie和CoreHW的软体演算法和组件，形成一个全整合的解决方案，其组件已经过最隹化，可以协同工作 |
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蓝牙技术联盟：2027年蓝牙装置年出货量达76亿台 (2023.04.27)
蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）发布年度报告《2023 年蓝牙市场趋势报告》，揭露蓝牙技术的最新发展趋势，及其在各个应用市场中不断扩大的影响力。 报告提供了低功耗音讯（LE Audio）和 Auracast 广播音讯的近期展??，并预测经典蓝牙音讯到低功耗音讯过渡期间的发展态势 |
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ST新款STM32WB1MMC BLE认证模组 简化并加速无线产品开发 (2023.03.29)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出之STM32 Bluetooth无线模组让设计人员能在无线产品，尤其是中低产量之专案中发挥STM32WB双核微控制器（MCU） 的优势。
该模组取得Bluetooth Low Energy 5 |
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超宽频和低功耗蓝牙结合实现创新 (2022.03.07)
超宽频（UWB）和低功耗蓝牙（BLE）的结合意味着每个协定都可以提供关键功能，打造更好的用户体验。但是，采用结合的无线技术开发从概念到产品的设计给开发人员带来了独特的挑战 |
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高通推出全球首款高速Wi-Fi 7商用解决方案 (2022.03.01)
高通技术公司推出Wi-Fi + 蓝牙连接系统：FastConnect 7800。这款客户端连接解决方案结合高速、超低延迟Wi-Fi的强大功能与最新的Wi-Fi 7规格，并增加了一系列蓝牙音讯提升技术，提高了消费者对音质的期?? |
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使用低功耗蓝牙技术摆脱线缆束缚 (2021.09.30)
本文将探讨智慧装置的相关问题，以厘清为何越来越多工程师选择透过低功耗蓝牙（BLE）解决这些问题的原因。 |
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u-blox蓝牙5.1模组内建Nordic SoC 支援大规模IoT网状网路建置 (2021.05.19)
定位与无线通讯技术与服务商u-blox宣布已在其NINA-B4单机式蓝牙5.1模组内建Nordic的nRF52833蓝牙低功耗（Bluetooth LE）系统单晶片（SoC）。该蓝牙低功耗蓝牙5.1 MCU模组外型精巧（10x15x2.2 mm），采用开放式CPU架构，且经过最隹化设计，可预先安装分散式大规模网状网路解决方案Wirepas Massive（Wirepas Mesh） |
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疫情下的成长新契机 蓝牙装置瞄准穿戴与定位市场 (2021.05.10)
尽管多数市场遭受疫情影响，部分蓝牙市场却出现成长契机。随着人们越来越重视健康，蓝牙可穿戴式装置的需求亦不断增加。蓝牙装置预期在可穿戴式装置和定位系统等市场将出现大幅成长 |
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无电池资产追踪模组的监控系统开发设计 (2020.12.23)
本文叙述一个无电池BLE资产追踪标签的速度和读写器数量之间的数学关系，提供一个能够计算资产识别和测速所需读写器数量的设计策略和优化模型， |
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CEVA蓝牙5.2平台 成为首个SIG认证的IP (2020.12.03)
无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA宣布，其RivieraWaves低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy；BLE)5.2平台获得了蓝牙技术联盟(SIG)认证。身为第一家获得低功耗蓝牙 5.2认证的IP公司，CEVA将可协助获得授权许可的客户降低产品开发风险，实现更快的产品上市速度和终端产品认证流程 |
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Dialog FusionHD NOR快闪相容於SmartBond BLE MCU (2020.08.13)
电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、BLE方案及工业IC英国供应商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布，其FusionHD NOR快闪记忆体完全相容且已通过认证，能与Dialog的SmartBond DA1469x系列蓝牙低功耗（BLE）微控制器（MCU）共同运作，FusionHD技术是经由近期对Adesto Technology的收购而获得 |
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安森美采用Veridify技术 提供端到端BLE方案安全功能 (2020.07.22)
安森美半导体(ON Semiconductor)今日宣布Veridify的公钥(Public Key)安全工具可立即用於RSL10低功耗且基於闪存的蓝牙低功耗无线电系统单晶片(SoC)。Veridify Security的工具以CMSIS-Pack的形式提供，为开发人员提供熟悉且快速的实施路径，以保护其RSL10方案，为其提供关键安全功能，包括设备到设备身份验证、资料保护和安全韧体更新 |
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Dialog SmartBond TINY模组开始供货 加速IoT应用开发 (2020.04.14)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电源管理、充电、AC/DC电源转换、蓝牙低功耗(BLE)、低功耗Wi-Fi及工业IC供应商，今日宣布开始供应其DA14531 SmartBond TINY模组，协助客户开发新一代连结设备 |
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R&S推出新一代低功耗蓝牙5.2测试方案 (2020.03.13)
Bluetooth SIG在2019年底采用BLE 5.2第一个规范。BLE 5.2提供新的功率控制功能。Rohde & Schwarz已在 R&S CMW平台的蓝牙测试软体中整合了相关的测试。此外，BLE 5.2将提供类似传统蓝牙的扩展音频功能 |
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Imagination推出iEB110蓝牙低功耗v5.2 IP (2020.02.20)
Imagination Technologies宣布，推出最新的蓝牙低功耗（BLE）IP，可支援最新的Bluetooth SIG (蓝牙技术联盟)5.2版规范。iEB110是一个完整的BLE解决方案，包括RF、控制器软体和蓝牙低功耗主机堆叠 |
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蓝牙低功耗为车主实现无钥匙的未来 (2020.02.11)
蓝牙当前对汽车领域有哪些影响？
蓝牙低功耗（BLE）技术对汽车市场的影响非常大，免持通话、胎压监测系统、蓝牙连接汽车音响等，这些都是驾驶和乘客在日常生活中可以与之互动的创新应用，这些都是BLE技术推动实现的 |
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友尚推出瑞昱半导体 IoT远距离传输且蓝牙5低功耗SoC (2018.07.12)
大联大控股宣布旗下友尚集团将推出瑞昱半导体（Realtek）支援IoT远距离传输且符合蓝牙5.0规范的低功耗蓝牙（BLE）系统单晶片（SoC）。
此款BLE控制晶片（RTL8762C）符合蓝牙5 |
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意法半导体与佐臻推出 低功耗Sigfox与BLE双功能无线IoT模组 (2018.04.30)
意法半导体（STMicroelectronics）以及台湾模组设计供应商佐臻股份有限公司，偕同推出Sigfox和低功耗蓝芽（BLE）双功能无线模组。
佐臻WS211X系列 Sigfox与低功耗蓝牙（BLE）双功能模组因采用意法半导体之BlueNRG-1低功耗蓝牙（BLE）系统单晶片（System-on-Chip, SoC）和S2-LP Sub-1GHz无线收发器的领先技术 |
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开元通讯BLE-WiFi模组搭载Nordic多协定SoC (2018.03.08)
Nordic Semiconductor宣布位於台湾新竹的无线解决方案公司开元通讯决定於其BLE-Wi-Fi模组产品CM05采用Nordic的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系统单晶片(SoC) nRF52832。
CM05是一款结合了Nordic低功耗蓝牙解决方案和Wi-Fi功能的精巧型模组，设计用於简化物联网(IoT)闸道器的开发 |
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世平推出以恩智浦QN9080为基础的共享单车解决方案 (2018.01.18)
大联大控股宣布旗下世平集团将推出以恩智浦（NXP）QN9080为基础的共享单车解决方案。
随着移动互联网、物联网的快速发展，共享单车经济也应运而生。自2016年开始，共享单车如雨後春笋的出现，无桩式共享单车逐步替代传统有桩式单车，成为主流 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
