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是德科技DDR4及LPDDR4解决方案新增除错软体工具 (2015.11.04)
是德科技（Keysight）日前推出新的DDR4和LPDDR4除错软体，可协助记忆体设计工程师快速执行JEDEC相符性测试，并确认导致测试不通过的问题根源。新的软体工具提供快速的电子、时序和多眼图分析能力，让工程师能精准地找到想要观测的区域或信号，并且进行更深入的分析；同时工程师还可执行统计资料的分析和记录 |
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[评析]从晶片量产流程看iPhone 6S晶片门事件 (2015.10.15)
苹果的A9晶片门事件延烧至今，似乎并没有要落幕的意思，网路上诸多科技网站的相关评测也不断冒出来，甚至更烧出了台湾与韩国之间的国仇家恨。
但这次事件本身，或许可以从晶片量产流程来思考一番 |
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是德科技于MemCon会议中展示全方位DDR4/LPDDR4测试方案 (2014.11.20)
工程师可对所有大于3.1 Gb/s之DDR4 DIMM地址、指令和数据讯号同步进行状态撷取
是德科技（Keysight）日前在美国加州举办的MemCon会议中，展示全方位的仿真、除错、验证和测试解决方案，以支持最快速的内存设计 |
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Tektronix推出LPDDR4物理层测试解决方案 (2014.10.31)
太克科技（Tektronix）日前推出首款适用于下一代行动内存技术JEDEC LPDDR4的完整物理层和兼容性测试解决方案。自2015年起将开始采用LPDDR4，而LPDDR4是建立在LPDDR3技术上，提供高达4 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
