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施耐德电机与微软联手打造开放式物联网架构 (2017.09.12)
全球能源管理与自动化领域的专家施耐德电机 (Schneider Electric)宣布其与微软公司(Microsoft)在合作上的重大进展，将大幅提升为各产业企业与组织所带来的价值。客户透过采用施耐德电机 EcoStruxure 架构，完整利用 Azure 云端平台功能，以及混合实境等次世代功能的云端应用，将企业的决策能力、生产力与效率提升到全新境界 |
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凌华科技发布电信级4U高密度网路安全平台 (2017.07.06)
凌华科技（ADLINK）发布高效能、高输送量、高密度的电信级4U网路安全平台CSA-7400，搭载4个双Intel Xeon E5-2600 v3/v4处理器；双交换模组为每个运算节点提供2个50G内部乙太网路 |
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STM32开放式开发环境：释放创造力的利器 (2017.01.04)
软硬体开发环境变化巨大，市场需要更短的研发周期，STM32开放式开发环境为软硬体开发平台，堆叠式插接电路板整合各种模组化硬体... |
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Tektronix针对ONFI快闪记忆体标准推出测试解决方案 (2016.11.28)
Tektronix（太克科技）推出针对开放式NAND快闪介面（ONFI）标准的测试解决方案。 ONFI 4.0测试解决方案可用于Tektronix高效示波器，包括可分析ONFI汇流排上DDR2/3模式的软体，以及介面板为基础的有效探测解决方案 |
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MICA使用者和开发者展示网路 (2016.05.20)
MICA浩亭（Harting）开放式计算平台现拥有自己的合作网路。首批公司已应用MICA，与浩亭合作共同开发MICA.network。热烈欢迎用户及相关方参加启动仪式。
「我们希望为MICA用户提供一个专业的交流平台，体现工业4.0的合作网路精神，」浩亭 IT软体发展部门产品管理总监 Jan Regtmeier博士说 |
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研华、英特尔、微软携手推出物联网闸道器开发整合套件 (2016.03.01)
为协助加速物联网创新，研华公司与英特尔及微软协同合作推出物联网闸道器开发整合套件，结合可靠的物联网软体平台与开放式闸道器整合技术。整组套件包括软硬体整合的系统（Intel Celeron J1900平台与 Windows 7 Embedded）、物联网软体平台服务（WISE-PaaS）、软体开发套件和技术支援服务，以及Microsoft Azure服务的认证和平台整合 |
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是德科技PXI参考新方案适用于军事、公共安全、航空无线电通讯等领域 (2016.02.16)
是德科技（Keysight）日前推出一套专为军事及公共安全无线电领域设计的PXI开放式无线电测试参考解决方案和无线电音讯测试程式库。藉由使用是德科技参考方案，工程师可快速评估核心无线电量测功能，并将其并整合入验证、生产或运维测试系统中，在灵活、易于扩充的机箱中提供完整的硬体及软体解决方案 |
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Lantiq与IOLITE以开放式智能家庭平台实现连网家庭目标 (2015.04.13)
宽带存取与家庭网络技术供货商Lantiq（领特公司）以及从DAI-Labor（柏林技术大学）独立出来的新创业者IOLITE共同发表独立于标准和装置的创新智能家庭平台IOLITE。此平台是以开放、可完全互通的生态系统概念设计，能让各种标准与类型的装置，如传感器、致动器或相机，整合在家庭环境中，以打造多样化的创新应用 |
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Molex当选CC-Link合作伙伴协会董事会成员 (2015.03.03)
Molex 公司最近当选为 CC-Link 合作伙伴协会 (CLPA) 的董事会成员，该协会主要从事 CC-Link 和 CC-Link IE 开放式自动化网络技术的开发与推广。CLPA 为众多的成员公司提供支持，为产品开发提供技术协助及进行合规测试，并在市场上推广与CC-Link兼容的产品 |
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雅特生推出全新系列开放式360W交流/直流电源供应器 (2015.01.28)
雅特生科技（Artesyn）推出全新的LPS360-M 系列360W高效率交流/直流电源供应器，其特点是已取得医疗和信息科技方面的认证，符合相关的安全规定。这系列全新的开放式电源供应器采用业界标准的大小尺寸，面积仅为3x5英寸（76.2x127mm），而高度则只有1.37英寸（34.83mm） |
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R&S OSP RF切换及控制平台加速测试配置切换 (2015.01.12)
R&S OSP开放式RF切换及控制平台增加了7个新的模块，用户现在共有28种模块可供选择，并用于仪器与待测物间的各种RF线路连接，用户即可实现自动切换复杂的射频测试系统中多种线路的连接配置，并可透过以太网络进行控制 |
