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凌华科技与友达跨域共创打造智慧显示生态圈 (2021.11.02)
随着AI、5G发展，边缘运算的可视化能带动产业在不同场域对高阶显示器的需求，凌华科技与友达今（2）日共同举办「AUO X ADLINK Tech Forum - Visualization at the Edge 边缘可视 洞见未来」线上科技论坛，分享边缘可视的产业趋势和应用，创造生态圈伙伴互补、合作及共创的机会，加速产业在边缘端的关键决策，擘画5G与AI未来的可能性 |
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??泽科技新世代多轴车铣复合机 导入智能化感测控制技术 (2021.03.23)
??泽科技在台湾已发展了50年，除了承袭日本职人在高精度加工方面的专业坚持，更融合了中日所长，近年来特别开发了新世代五轴同动车铣复合机，并结合FANUC 31i-B5控制系统 |
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打造可视化能源管理系统 新世代SCADA功能持续强化 (2021.02.24)
SCADA是能源管理的重要软体平台，未来SCADA将逐一强化各种等功能，并针对中小企业推出适合方案。 |
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可视化概念打造新世代HMI 工业物联网更贴合使用需求 (2020.12.01)
在应用渐趋多元的市场中，HMI的设计创意将越来越多，透过这些创意与实用的设计，HMI可进一步贴近使用者需求，打造最适化工业物联网系统。 |
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魏德米勒触控萤幕 结合强大的可视化硬体 (2020.08.25)
工业物联网将彻底颠覆了人机交互方式。为此，工作流程正在发生变化，而对於各种分析、维护和操作选择的需求也正稳定增长。魏德米勒指出，其u-view触控萤幕透过基於Web操作的可扩展软体u-create PROCON-WEB，可帮助工业厂商轻松监控整个生产链 |
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HMI智慧化商机浮现 台湾厂商如何维持既有竞争力？ (2020.03.25)
智慧制造趋势已然确立，台湾的HMI不能只靠着过去单机的高性价比优势，必须摆脱产品同质性过高的Me too做法，建立自己的独特优势。 |
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善用RFID力量 让石英制程可视化 (2020.01.07)
对多数制造业者来说，智慧制造系统仍属于新技术与新概念，导入时需要克服多种挑战，RFID则是相对成熟的技术，如果应用得当，一样可达到可视化效益。 |
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厂务能源管理可视化 建置更轻松、快速见效 (2019.07.10)
研华的厂务能源管理解决方案（FEMS）可将工厂的用电情况予以可视化与透明化，管理者能清楚了解工厂现况，并寻找可节能改善的方向，进一步规划出合理的能源策略。 |
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软硬架构同步进化 新世代HMI已然成型 (2019.04.15)
无论是原本的工业制造或现在正夯的能源应用，已进化的HMI都能胜任其职，成为新世代智慧系统的人机沟通桥梁。 |
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可视化刺激规格提升 厂商重新定义HMI角色 (2019.04.12)
HMI是制造系统中最重要的讯息显示介面，而在可视化趋势下，厂商开始重新定义HMI的角色，并赋予更强大的功能。 |
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延伸应用触角 HMI走出不同天空 (2019.04.12)
功能改变导引规格变动，这几年高阶HMI的规格比过去几年强化许多，而更高规格的HMI，也逐步拓宽了其应用范围。 |
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可视化趋势启动 HMI价值再次延伸 (2019.03.22)
近年来在制造业智慧化启动后，IT与OT系统开始，也让制程可视化进一步提升，过去只负责简单的人与机器间沟通的HMI，有了更吃重的全新角色。 |
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CAD/CAM拼扩增加值 数位分身虚实互换 (2018.09.21)
当工业4.0正式进入下一步落实阶段后，CAD/CAM可扮演传统电脑辅助的角色之一。 |
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打造智慧化制程 因应少样多量订单挑战 (2018.07.24)
近年来消费性市场走向少量多样模式，对制造业者带来严峻挑战，对此制造业者必须尽快启动制程变革，以弹性、智慧化模式，因应新制造世代的到来。 |
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机联网落地成真 (2018.07.11)
机联网是工业物联网的第一步，在政府与厂商的推动下，目前市场需求与解决方案已开始出现，未来商机可期。 |
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建立数位化基石 智慧工厂愿景方能落实 (2018.03.27)
智慧工厂必须将IT与OT系统紧密串连，同时让所有系统的数据可被撷取、储存与分析，因此数位化将成为打造智慧工厂的先决条件。 |
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研华携手台塑网科技、Brady 推动IIoT智慧工厂 (2018.01.29)
研华公司於1月18日与台塑网科技（FTC）、 贝迪公司(Brady)，在研华物联网智慧园区举办「2018智慧工厂论坛」，并就「如何以工业物联网实现工厂可视化、行动工安管理」讨论 |
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绿能工厂愿景逐渐浮现 (2018.01.11)
近年来，由於暖化议题发酵，世界各国多开始正视能源需求所造成的影响，包括再生能源的开发或能源的管控，都成为产业发展的新兴目标；加上将取代《京都议定书》、《哥本哈根协定》的《巴黎协议》生效後 |
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科盛科技荣获第25届台湾精品奖 (2016.12.21)
全球塑胶模流分析解决方案品牌科盛科技(Moldex3D) 于2016年度上市的最新版软体Moldex3D R14.0，获得「第25届台湾精品奖」的殊荣。科盛科技执行长张荣语博士表示：「Moldex3D不断投注研发能量、提供创新的模流分析技术 |
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鼎新电脑跨界参展凸显智慧制造软实力 (2016.08.25)
2016台北国际自动化工业展于8/31~9/3南港展览馆盛大登场。同展期间的亚洲工业4.0暨智慧制造系列展，在资讯服务业深耕产业三十余年的鼎新电脑，今年跨界参展横跨三大展览会场，将以实景、实演、实证、实现的方式，循序渐进协助企业透过展出勾勒出一幅智慧制造时代中虚实整合智慧工厂的蓝图 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
