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浚鸿数据开发以行为、遗传、环境要素打造智慧健康风险分析服务 (2022.02.09)
近年来大健康产业的愿景已逐渐从「精准医疗」趋近於「精准健康」阶段，由於全球大约有75%的人身处於亚健康状态，然而其中有许多人看似无病态，导致缺乏病识感的危机意识，甚至是健检指标也看起来正常，实际上却隐藏疾病因子，错失疾病预防的良机 |
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德承GPU边缘运算机GOLD系列建构AIoT核心角色 (2022.01.21)
边缘运算（Edge computing）装置为AIoT中在现场端担任即时处理与分析的核心角色。德承的GPU电脑GOLD产品线，可满足AIoT中需要大量图像处理、机器视觉或是机器学习应用的产品线 |
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凌华科技偕同生态圈伙伴 推动智慧工厂机器自主化 (2021.12.14)
凌华科技于2021年12月15～18日举办的台北国际自动化工业大展，以「软硬兼施 打造机器自主化智慧工厂」为主轴，展现其边缘运算系统软硬整合优势。从机器学习到AI深度学习、从自动控制到自主化人机协作 |
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机器学习模型设计过程和MEMS MLC (2021.12.07)
本文描述机器学习专案的必要开发步骤，并介绍ST MEMS感测器内嵌机器学习核心（MLC）的优势。 |
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AWS以机器学习协助辉瑞加速药物开发流程 (2021.12.07)
在COVID-19疫情威胁之下，药物开发与加速创新，以及未来疗法的出现，皆成为众所瞩目的期待。 AWS与辉瑞公司（Pfizer Inc.）合作打造基于云端的创新方案，用于改善新药的开发、制造和临床实验中的分配方法 |
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企业部署演算法的集中管理、保护与扩充 (2021.11.25)
为了提升生产力，企业级规模的应用架构工程部署专案通常会采用主-从式软体开发模型，确认在足够数量的机台上所安装的函式能满足使用量。本文以一个估测电动马达健康的预测性维护应用来说明上述所需的功能 |
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嵌入式系统部署AI应用加速开发周期 (2021.11.17)
人工智慧（AI）起源于达特茅斯学院于1956年举办的夏季研讨会。在该会议上，「人工智慧」一词首次被正式提出。运算能力的技术突破推动了AI一轮又一轮的发展。近年来，随着大数据的可用性提升，第三轮AI发展浪潮已经来临 |
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Qeexo和意法半导体合作 提供具备机器学习功能的动作感测器 (2021.08.19)
Qeexo开发公司和意法半导体（STMicroelectronics）宣布，意法半导体的机器学习核心（Machine-Learning Core，MLC）感测器已加入能够加速边缘装置tinyML微型机器学习模型开发的Qeexo AutoML平台 |
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甲骨文MySQL Autopilot支援MySQL HeatWave服务 (2021.08.16)
虽着机器学习技术不断拓展应用范围，新的机器学习正驱动着自动化功能更具有效益，借以优化云端服务的自动化能力。甲骨文发布MySQL Heatwave服务的最新元件MySQL Autopilot，可作为在Oracle云端基础设施（Oracle Cloud Infrastructure；OCI）之上，MySQL资料库服务的记忆体内查询加速引擎 |
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应对疫情危机部署 企业边缘运算需求大增 (2021.08.02)
因应新冠疫情，全球有数亿人使用各自的终端装置在家工作，在家上学。
企业开始应对当前危机、评估长期 IT 与网路需求，边缘运算的布署就越显重要。
将 AI 导入边缘装置，可突破限制，并因整合了智能而释放出新的机会 |
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人机介面4.0的未来主流 (2021.06.30)
新一代HMI将以更新的技术和元件取代传统的按钮、指示灯和选择器，并降低对大量显示面板和电缆的依赖，透过先进的HMI功能加强对设备的监控来达到降低营运成本。 |
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英飞凌ModusToolbox ML实现安全AIoT微型机器学习 (2021.06.08)
[德国慕尼黑讯]据调研机构 Markets and Markets 指出，人工智慧物联网(AIoT)市场将自2019年的51亿美元扩增至2024年的162亿美元，年复合成长率达26%。英飞凌科技致力于加速开发差异化AIoT产品，推出ModusToolbox Machine Learning (ML)，可以在英飞凌PSoC微控器 (MCUs)上实现基于深度学习的工作负载 |
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选择边缘AI装置的重要关键 (2021.06.07)
AI和ML皆仰赖降低资料取得成本和增强资料隐私的性能，边缘运算兼顾了成本和隐私。本文叙述当买家在评估购买边缘AI装置时，应首要考量的功能与思考关键。 |
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半导体思维掀开DNA序列革命序章 (2021.05.25)
众多的重大创新可以证明，跨域整合就是关键的隐形秘方。要是我们把半导体与基因定序整合起来，又会创造出什麽新天地呢？ |
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ST并购软体公司Cartesiam 拓展边缘AI技术整合实力 (2021.05.21)
意法半导体（ST）宣布与Cartesiam达成并购协议，收购其公司资产（包括智慧财产权组合），调动和整合员工。这项交易需经监管部门核准。
Cartesiam是软体公司，成立於2016年，总部位於法国土伦（Toulon），专门从事人工智慧（AI）开发工具研发，让基於Arm的微控制器具有机器学习和推理能力 |
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加速推动AI/ML技术医材上市 食药署智慧医材专案办公室成立 (2021.05.07)
随着「医疗器材管理法」於5月正式实施，同时因应国际医疗器材管理法规的快速变动，以及促进人工智慧(AI)/机器学习(ML)技术之医疗器材发展，卫生福利部食品药物管理署(简称食药署)於今(7)日成立智慧医疗器材专案办公室 |
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封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维，透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术，刺激多方厂商展开更多合作，进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程 |
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AI Everywhere势不可挡 信任运算架构将成关键 (2021.04.29)
要为边缘运算赋予 AI 智能，已经成为新的挑战。必须把多数「思考」向网路终端移动，让中央系统空出来，以数据趋势与规律的集成为基础，进行较长期的策略性决定。 |
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机器学习变革工业制造流程的四种方式 (2021.03.26)
本文叙述机器学习技术如何在工业生产流程上发挥影响力产生变革，采用四种方式来优化多种工作负载。 |
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驱动工业边缘AI 凌华推出小型SMARC AI模组 (2021.03.20)
边缘运算解决方案厂商凌华科技推出首款搭载恩智浦的新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI人工智慧模组（AI-on-Module；AIoM）LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP以精巧尺寸整合恩智浦NPU、VPU、ISP（镜头影像讯号处理器）和GPU运算，适用於工业AIoT/IoT、智慧家庭、智慧城市等未来AI应用 |
