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科技
典故		 第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期，贝尔实验室开始一项研究计划，目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日，由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管，优点是体积更小、更可靠、且成本低廉，不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业，同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
Xilinx揭橥最新16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA设计细节 (2016.11.14)
为满足密集型运算应用的需求，美商赛灵思（Xilinx）公布搭载高频宽记忆体（HBM）及快取同调汇流互连架构加速器（CCIX）的16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA设计细节。此系列支援HBM的FPGA元件拥有最高记忆体频宽，能提供较DDR4 DIMM高20倍的记忆体频宽，更比业界采相同记忆体技术之产品每位元低4倍功耗
主打高沉浸感官体验！ AMD第7代A系列处理器之电竞游戏桌机登场 (2016.09.07)
AMD宣布首批搭载AMD第7代A系列桌上型处理器的OEM厂商系统现已开始出货，配备全新AMD AM4平台，并支援DDR4规格的记忆体，以及新一代I/O与技术标准。新机则由惠普与联想拔得头筹，全球各家OEM厂商紧跟在后，新上市机可带来高速处理性能、流畅的电竞游戏效能、具有强化HD与UHD的串流功能、以及AMD桌上型平台迄今最高的记忆体频宽
Altera公开整合HBM2 DRAM和FPGA的异质架构SiP元件 (2015.11.24)
Altera公司公开新款异质架构系统层级封装（SiP，System-in-Package）元件，整合了来自SK海力士（SK Hynix）公司的堆叠宽频记忆体（HBM2）以及高性能Stratix 10 FPGA和SoC。 Stratix 10 DRAM SiP代表了新一类元件，其特殊的架构设计满足了高性能系统对记忆体频宽最严格的要求

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