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CTIMES / Tfe
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
IHS Markit:2021年OLED封装材料市场CAGR达16% (2017.08.22)
电视与智慧型手机采用有机发光二极体(OLED),不仅促进了此类显示器市场的上涨,也提升了OLED封装材料市场的需求成长。根据IHS Markit报告指出,预估2017年OLED封装材料市场,将比2016年同期成长4.7%,达到1.17亿美元
轻薄且可挠 薄膜封装备受OLED面板厂注目 (2017.08.15)
薄膜封装(Thin Film Encapsulation,TFE)商机炽热,根据市调机构UBI Research 2017 OLED封装年度报告指出,约至2021年将有70%的OLED面板采用薄膜封装技术。 UBI Research分析师Jang Hyunjun表示,预计TFE封装适用於窄边框,以及全萤幕无边框的可挠式OLED显示面板技术中,相关制造设备与材料市场也将持续发展

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