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制定无线传输规范的组织 - ITU

ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范,例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施,
进军HPC 十铨推出DDR4-3200 32GB工业级记忆体 (2020.05.21)
随AI人工智慧运算、5G高速基站、各式IoT连网设备及边缘运算等工业应用日渐普及,高速传输/运算的需求快速攀升。目前Intel与AMD高阶处理器记忆体支援规格已达到3200MT/s,高阶处理器往高速、高效能已成趋势,迫切需要能即时处理各种庞大资讯「高效能」记忆体
受COVID-19影响 2020全球矽晶圆市场销售呈两大可能走向 (2020.04.15)
国际半导体产业协会(SEMI)今日发布矽晶圆市场报告(Silicon Wafer Market Monitor),其中指出2020年下半年晶圆市场两种可能的情况,一是新型冠状病毒(COVID-19)疫情造成的市场不确定性持续发酵,全球矽晶圆市场销售下滑;或因晶片销售反弹力道强劲,呈上升态势
三星推出第三代HBM2E记忆体 使用8层10奈米堆叠 (2020.02.05)
三星电子日前宣布,推出名为「Flashbolt」的第三代高频宽记忆体2E(HBM2E)。第三代的产品容量高达16 GB,适合最高性能需求的HPC系统,例如以AI为核心的数据分析与先进的图形系统
TrendForce:中国境内记忆体厂正常运作 武汉肺炎未造成供给问题 (2020.02.03)
针对武汉疫情对全球记忆体产业的影响,TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查指出,位於中国境内的DRAM与NAND Flash记忆体厂,目前没有任何产线有部分或全面的停线,意即生产数量在短期之内不会受到影响
台湾记忆体产业将风云再起 (2020.01.30)
台湾的记忆体厂业在经过多年的洗链後,已经具备了挑战领先者的实力,再加上5G与AI等新应用的助力,可能真的有机会变成产业的领先者。
Alexa Built-in基於MCU的解决方案降低制造商入门槛 (2020.01.13)
本文回顾与Alexa配合使用的产品与内建Alexa的产品之间的差异,并且讨MCU和MPU之间的差异,以理解为什麽使用基於AWS IoT Core的 AVS整合服务来提供Alexa内建功能...
专注创新与品质 旺宏电子深耕记忆体产业三十年 (2020.01.09)
旺宏电子(Macronix)是专注於非挥发性记忆体的技术与解决方案,而且一路坚持了三十年。
3D FeFET角逐记忆体市场 (2019.11.25)
爱美科技术总监Jan Van Houdt解释FeFET运作机制,以及预测这项令人振奋的「新选手」会怎样融入下一代记忆体的发展蓝图。
实现物联网与云端运算的新型记忆体技术 (2019.10.04)
研究指出,以 MRAM取代微控制器中的 eFlash 和 SRAM,可节省达 90% 的功耗。这些功耗与面积成本优势,使得MRAM成为边缘装置的理想选择。
新一代记忆体发威 MRAM开启下一波储存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可实现更高的密度、更少的功耗,和更低的成本。此外,STT-MRAM也非常有可能成为未来重要的记忆体技术。不止可以扩展至10nm以下制程,更可以挑战快闪记忆体的低成本
记忆体和固态硬碟怎麽选?电脑即刻升级4步骤 (2019.08.19)
什麽是SSD?什麽是记忆体?当电脑运行时,它们又分别管辖哪个部份?电脑好比一个房间,SSD是书柜,记忆体则是桌面...
低价刺激消费需求 SSD强势跃居主流 (2019.06.10)
2019年似??是购买SSD的绝隹时机,市场开始转向QLC NAND,而采用96层的3D NAND架构也可有效提高密度,并降低成本。接下来容量更高的消费型SSD将变得更为普遍。
TrendForce:次世代记忆体有??於2020年打入市场 (2019.05.20)
不论是DRAM或NAND Flash,现有的记忆体解决方案面临制程持续微缩的物理极限,意即要持续提升性能与降低成本都更加困难。因此,Intel Optane等次世代记忆体近年来广受讨论,希??在有限度或甚至不改变现有平台架构的前提下,找到新的解决方案
芯测科技供车用晶片记忆体测试专用演算法 (2019.03.11)
芯测科技近日宣布,提供车用晶片记忆体测试专用演算法,透过可配置性设定,协助使用者经过简单的设定,可快速的产生记忆体测试与修复电路。 据研调机构Frost & Sullivan於2016年针对全球CEO调查未来车辆商业模式
是德科技推出统包式DDR5测试解决方案 (2019.02.11)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布推出双倍资料速率(DDR)5.0 统包式测试解决方案(DDR5 测试),其中包括新的接收器、发射器和协定测试解决方案,方便客户同步执行 DDR5 设计规范要求的所有测试
是德科技全新 PathWave方案加速产品开发工作流程案 (2019.01.31)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布旗下的 PathWave Advanced Design System (ADS) 2019 套件新增了 PathWave Memory Designer 双倍资料速率(DDR)记忆体模拟功能。利用此全新功能,开发人员可轻松地将模拟资料与实际量测结果进行比较,以缩短完成产品开发工作流程所需的时间
美中贸易战是主要挑战 新技术唱旺下半年 (2019.01.15)
台湾的产业位置仍以代工制造为主,因此美中贸易冲突的发展走向,就可能会对台湾业者带来很大的冲击。
芯测科技提供便捷版记忆体测试方案EZ-BIST (2019.01.15)
芯测科技(iSTART)为了协助客户对智慧财产权领域规避严重失信的风险,日前推出最新便捷版记忆体内建式自我测试(MBIST)测试方案「EZ-BIST」,适用於MCU相关的系统晶片开发商
东芝推出采用96层3D快闪记忆体的1TB单一封装PCIe Gen3 x4L SSD (2019.01.14)
东芝记忆体株式会社(Toshiba Memory Corporation)推出BG4系列,该新系列单一封装NVMe SSD储存容量高达1,024GB,在单一封装中嵌入创新性96层3D快闪记忆体和全新控制器。 该新系列单一封装SSD采用PCIe Gen3 x4通道,循序读取性能高达2,250 MB/s,且快闪记忆体管理得到改善,提供业界领先的随机读取速度,每秒读写操作的次数高达380,000
再争龙头宝座 英特尔全力冲刺半导体市场 (2019.01.08)
这个曾经的半导体市场龙头,表明要跨出处理器的市场,全力一拚更广泛的半导体市场,曾经失去的宝座,他们势必要想办法讨回来。

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