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美光正式量产16GB GDDR6X记忆体 频宽与容量达新高峰 (2022.04.18)
美光科技今日宣布正式量产16Gb GDDR6X 记忆体，其将搭载於 NVIDIA GeForce RTX 3090 Ti 显示卡中出货。相较於原先8Gb的版本，美光最新 GDDR6X 记忆体容量提升一倍，性能亦提高15%，可达成更加栩栩如生的视觉效果、高帧率，以及优异的性能 |
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TrendForce：各国厂逐步减产DDR3 预计Q2价格涨幅5%以内 (2022.03.07)
根据TrendForce研究显示，2022年在PC或伺服器领域，Intel与AMD皆有支援DDR5世代的全新CPU将上市，因此以韩厂为首的记忆体供应商也逐步将重心转移至DDR5，同时减少旧世代DDR3的供给 |
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嵌入式开发中适用的记忆体选择 (2021.12.22)
本文介绍各种记忆体技术，并以各家供应商推出的产品为例，帮助开发人员了解各种记忆体类型的特性。此外，本文还探讨了各种类型记忆体的最佳应用，以便开发人员有效使用 |
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2021台北国际电脑展线上展 法国科技馆新创创新实力 (2021.05.27)
由於新冠肺炎疫情的波及影响，2021 台北国际电脑展 (Computex Taipei)转为线上展 #ComputexVirtual，展期自5月31日至6月30日止。尽管无法实体叁展，法国仍於#InnoVEXVirtual新创与创新专区设立法国科技La French Tech 展馆 |
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台湾IC产值双位成长新常态 2021第一季整体较去年增长25% (2021.05.14)
根据WSTS统计，21Q1全球半导体市场销售值1,231亿美元，较上季(20Q4)成长3.6%，较2020年同期(20Q1)成长17.8%；销售量达2,748亿颗，较上季成长4.9%，较去年同期成长22.7%；ASP为0.448美元，较上季衰退1.2%，较去年同期(20Q1)衰退4.0% |
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宜特完成台湾首例太空电子零件验证 建立在地的可靠开发环境 (2021.04.14)
宜特科技今(14)日宣布，该公司偕同太空辐射环境验测联盟，完成了国内影像感测器以及记忆体模组厂商辐射验测。其中，影像感测器的目标应用在太空领域，记忆体模组则用在地面高可靠度的网通设备 |
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AWS启用Amazon EC2 X2gd执行个体 Arm与EDA大厂开始使用 (2021.04.06)
日前Amazon Web Services（AWS）宣布新一代记忆体优化的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）X2gd执行个体已全面启用，搭载由AWS研发、基於Arm构架的 Graviton2处理器。新的X2gd执行个体与当前x86架构的X1执行个体相比，性价比可提升高达55%；与其它搭载AWS Graviton2的执行个体相比，每个vCPU配置的记忆体容量更大 |
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车用记忆体未来三年成长超过30% 台厂实力不容小黥 (2021.02.23)
TrendForce旗下半导体研究处表示，随着自驾等级的提升、5G基础建设的普及等因素，车用记忆体未来需求将高速增长。
以目前自驾程度最高的特斯拉（Tesla）为例，从Tesla Model S/X起 |
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2021年全球半导体元件市场分析与展望 (2021.01.06)
3nm的研发投资将在2021年开始，再加上以10nm、7nm、5nm的生产线设备投资规模，预计2021年半导体资本支出将超过2020年10%以上。 |
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工业电脑应用渐趋多元 嵌入式电脑模组助攻SI争取商机 (2020.12.28)
工业电脑的应用越来越多元，嵌入式电脑模组可兼顾设计时程与成本的特色，将广为系统整合厂商青睐，由于此类模组具有一定的技术深度，系统整合厂商在导入前可善用工业电脑业者的咨询服务，让产品设计最佳化 |
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美光推出市场最快限量版 Crucial Ballistix MAX 5100 电竞记忆体 (2020.09.09)
美光 (Micron) 旗下的电脑记忆体和储存方案全球领导品牌 Crucial，今天宣布推出其限量版 Crucial Ballistix MAX 5100电竞记忆体。此最新产品速度媲美迄今市面上最快的电竞记忆体 |
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鉴往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构（上） (2020.08.13)
本文上篇将回顾不同DRAM架构的特色，并点出这些架构的共同趋势与瓶颈，下篇则会提出爱美科为了将DRAM性能推至极限而采取的相关发展途径。 |
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进军HPC 十铨推出DDR4-3200 32GB工业级记忆体 (2020.05.21)
随AI人工智慧运算、5G高速基站、各式IoT连网设备及边缘运算等工业应用日渐普及，高速传输/运算的需求快速攀升。目前Intel与AMD高阶处理器记忆体支援规格已达到3200MT/s，高阶处理器往高速、高效能已成趋势，迫切需要能即时处理各种庞大资讯「高效能」记忆体 |
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受COVID-19影响 2020全球矽晶圆市场销售呈两大可能走向 (2020.04.15)
国际半导体产业协会（SEMI）今日发布矽晶圆市场报告（Silicon Wafer Market Monitor），其中指出2020年下半年晶圆市场两种可能的情况，一是新型冠状病毒（COVID-19）疫情造成的市场不确定性持续发酵，全球矽晶圆市场销售下滑；或因晶片销售反弹力道强劲，呈上升态势 |
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三星推出第三代HBM2E记忆体 使用8层10奈米堆叠 (2020.02.05)
三星电子日前宣布，推出名为「Flashbolt」的第三代高频宽记忆体2E（HBM2E）。第三代的产品容量高达16 GB，适合最高性能需求的HPC系统，例如以AI为核心的数据分析与先进的图形系统 |
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TrendForce：中国境内记忆体厂正常运作 武汉肺炎未造成供给问题 (2020.02.03)
针对武汉疫情对全球记忆体产业的影响，TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查指出，位於中国境内的DRAM与NAND Flash记忆体厂，目前没有任何产线有部分或全面的停线，意即生产数量在短期之内不会受到影响 |
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台湾记忆体产业将风云再起 (2020.01.30)
台湾的记忆体厂业在经过多年的洗链后，已经具备了挑战领先者的实力，再加上5G与AI等新应用的助力，可能真的有机会变成产业的领先者。 |
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Alexa Built-in基于MCU的解决方案降低制造商入门槛 (2020.01.13)
本文回顾与Alexa配合使用的产品与内建Alexa的产品之间的差异，并且讨MCU和MPU之间的差异，以理解为什么使用基于AWS IoT Core的 AVS整合服务来提供Alexa内建功能... |
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专注创新与品质 旺宏电子深耕记忆体产业三十年 (2020.01.09)
旺宏电子（Macronix）是专注于非挥发性记忆体的技术与解决方案，而且一路坚持了三十年。 |
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3D FeFET角逐记忆体市场 (2019.11.25)
爱美科技术总监Jan Van Houdt解释FeFET运作机制，以及预测这项令人振奋的「新选手」会怎样融入下一代记忆体的发展蓝图。 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
