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CTIMES / 支付系統
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
筑波科技代理NI MicroPross推出NFC2.0 /EMVCo 3.0测试方案 (2019.10.01)
EMV 3.0於2018年4月引入此供应链，并将於2020年1月1日起成为所有非接触式支付终端制造商的强制性认证要求。为了支援客户更快地满足新的标准要求，从而协助他们能够更快地进入市场，Micropross的L1 3.0测试台早在2018年底前已获得EMVCo认证，成为第一家在EMV测试工具中获得EMV 3.0测试认证的厂商
意法半导体与Fidesmo合作开发支付系统晶片完整方案 (2018.11.09)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与非接触式服务开发商、万事达卡（MasterCard）认证供应商Fidesmo，合作开发出一个适用於智慧手表等穿戴式技术的安全非接触式支付NFC整体解?方案

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