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CTIMES / Nec
科技
典故
Internet的起源

组成Internet的两大组件,一是作为传达内容的本体—超文本,另一个是传输的骨干—网络,网际骨干可追溯到1968年的美俄冷战时期,当时美国国防部的DARPA计划发展出ARPANET,网页结构则是由超文件(Hypertext)演变而来。
日本大厂计划跨足代工业市场 (2001.03.29)
据日经英语新闻报导,NEC、富士通和东芝等日本电子大厂,考虑将于日本国内的制造厂转成代工制造中心。NEC旗下的17座工厂(包含芯片制造厂)中,计划将五到七座厂转给新的子公司,并出售另外五座不赚钱的工厂
LTPS与OLED合作将成必然趋势 (2001.03.22)
低温多晶硅液晶显示器(LTPS)与有机发光二极管显示器(OLED)目前皆以中小寸面板为主攻市场,未来两者是竞争亦或合作?根据经济部产业技术信息服务推广计划(ITIS)分析指出,国外已出现LTPS与OLED厂商合作例子,国内如要在此产业保持优势,未来两者的合作也是必然趋势
日本芯片大厂纷纷缩减投资金额 (2001.03.19)
日本5大芯片厂商东芝(Toshiba)、富士通(Fujitsu)、NEC、日立(Hitachi)、三菱电机(Mitsubishi Electric),由于多数调降其2001年度半导体相关投资金额,整体投资金额较2000年度减少18.75%,且还有再度调降的可能
业者组成USB On-the-Go规格联盟 (2001.03.15)
康柏、惠普、英特尔、朗讯、微软、NEC及飞利浦等业者组成了一个USB On-the-Go 联盟。合作开发可以搭配数字相机、掌上计算机等数字产品的USB接座,使传输数据更方便、而不必再藉由PC
超威取得NEC订单 (2001.03.05)
超威(AMD)日前表示,该公司的Athlon、Duron芯片已获得NEC的欧洲订单,这将是AMD在企业市场的一大进展。NEC计划在英、法、意大利及荷兰等欧洲市场销售Athlon、Duron芯片的个人计算机,而价格则尚未决定
高分子锂电池的挑战 (2001.03.05)
目前世界各主要电池公司均积极开发体积更小、重量更轻、能量密度更高、具经济、安全、环保性的二次电池。
LCD驱动IC制造商动态剖析 (2001.03.05)
唯驱动IC的发展历史久远,并非最先进的制程;反倒是设计方面需匹配应用系统更严苛的性能要求。在日本,驱动IC被视为低获利的产品;台湾业界则需以产业垂直整合的角度,强化竞争力
东芝、NEC拟增产采Rambus架构之高速计算机记忆芯片 (2001.02.09)
东京的日经英语新闻于今(8)日引述不具名产业消息来源指出,东芝和NEC计划增产采用Rambus架构之高速计算机记忆芯片,藉以满足高阶系统对该产品日渐增加的需求。 报导中指出,东芝正酝酿增产依据Rambus设计的动态随机存取记忆(DRAM)芯片
日本显示器厂商合作研发低耗电平面显示器技术 (2001.02.02)
日本显示器制造大厂面临来自韩国和台湾的价格竞争,计划转向高附加值产品。日本经济新闻于日前报导,Sharp和其他5家日本平面显示器厂商,拟于本月联合设立一新显示器工厂,用来生产低耗电量产品
Oracle 以Linux版文件系统挑战Windows NT (2001.01.31)
LinuxFab网站消息指出,将去年底与NEC 公司合作提供高可靠度的 Linux 服务器产品后,Oracle 再于30日宣布其两大 Linux 产品- Oracle 因特网文件系统 Linux 版﹑Oracle 平行服务器 Linux 版开始出货
看好LCD驱动IC市场 外商动作频频 (2001.01.15)
据估算,国内LCD驱动IC的市场值高达百亿元以上,正引起多家外商纷纷觊觎,目前市场上除了已打下一片江山的德州仪器(TI)及NEC外,美国国家半导体(NS)及飞利浦半导体等都已摩拳擦掌、跃跃欲试
IDM厂投建台湾12吋晶圆厂兴趣高 (2001.01.11)
半导体产业的发展已进入12吋晶圆的时代,包括欧、美、日等国的一些IDM(整合组件制造厂)开始积极经营布局上的策略,因此思考跨国技术研发、合资建厂的策略联盟方式,希望和台湾的台积电、联电等晶圆代工厂商结合
亚洲芯片厂商不宜过度迅速扩张产能 (2001.01.05)
市场认为3日美国联邦准备理事会(Fed)出人意料地调降利率,可能有助于阻止美国经济进一步下滑,进而带动美国对芯片等电子产品之需求再度升温。但亚洲芯片厂商如NEC等投资人认为,NEC等亚洲芯片厂商仍需审慎,不宜过度迅速扩张产能
去年全球计算机芯片成长率 英特尔敬陪末座 (2001.01.02)
据市调业者迪讯(Dataquest)最新公布的统计显示,去年全球计算机芯片销售成长31%,由1999年的1691亿美元增加到2221亿美元,主要是受到移动电话、手持式电子记事本以及网络设备芯片需求劲扬带动
茂德可望成为全球第二座12吋晶圆量产工厂 (2000.12.12)
茂德十二吋厂的设备订单几乎已全数下订,明年年中开始装机,十二月试产,二○○二年第二季将可利用○‧一四微米的二五六Mb DRAM做为载具,全面量产。茂德表示,依照各国DRAM厂公布的十二吋厂时程,茂德将成为全球第二座十二吋的量产工厂
全美达收回部份有问题的芯片 股价也因而下挫2.11% (2000.12.01)
美国芯片制造商全美达周四表示,该公司出现瑕疵的克鲁索芯片,除了确知已被用于日本计算机制造商恩益禧公司的个人计算机以外,也可能被用于其他的计算机上,但是可能性极低
NEC因应资讯月推出NEC Versa笔记型电脑降价促销活动 (2000.11.24)
为了因应结合人气与买气的资讯月,NEC特别推出NEC Versa笔记型电脑降价促销活动,降价幅度约NT$5,000元,还赠送价值万元的赠品。 NEC表示,购买NEC Versa Fxi超薄系列笔记型电脑即赠送随身印表机、50小时ISP帐号、办公手提带、DVD片、工商时报一年份等价值12,350元的赠品
日系大厂释出大量委外代工订单台湾业者接手受惠 (2000.09.28)
由于三菱、东芝、日立及NEC(恩益禧)等日本主要厂商将于今年底大量释出委外代工订单,预估台湾的IC业者产能将可望满载至2002年。日本的第三大晶片制造厂日立公司于日前表示,计画在未来三年之内把晶片委托生产的比率提高至少一倍,借以降低成本及资本上的投资
英特尔StrongARM处理器获NEC采用 (2000.09.21)
英特尔公司(Intel)宣布,NEC决定采用该公司StrongARM处理器开发一系列第3代(3G)多媒体电话。英特尔表示,此次与NEC的合作计画,将透过英特尔StrongARM处理器来发挥3G电话的高效能、扩充性、以及低耗电、具有丰富功能的产品,让英特尔的产品线能契合无线网际网路的应用需求
扩充频宽的大法宝--DWDM (2000.07.01)
参考资料:

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2 NEC与能火、微软推出全球首个「生成式AI贝多芬」
3 NEC宣布与Aviat达成双方无线传输业务整合最终协议

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