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威盛今年75%产能交由台积电 (2002.11.14) 根据媒体报导,威盛制造暨产品工程处副总经理吕学忠表示,目前威盛的代工厂包括台积电、联电、韩国现代(Hynix)等,其中威盛五成的处理器都交由台积电,并采用其0.13微米制程 |
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挤不进园区 厂商目标转投新竹县 (2002.11.07) 由于新竹科学园区土地长期饱合,而厂商又不愿将重要厂房移往中、南部,尤其台积电、友达光电及五代光电的用地需求,更突显此问题的重要性。新竹县长郑永金近日即针对该问题向竹科同业公会表示,为解决厂商的困难,新竹县政府决定全力协助取得土地,即使有民众抗争,也一定争取到底 |
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工研院获ARM微处理器核心授权 (2002.10.14) 安谋国际公司(ARM)日前表示台湾工业技术研究院(ITRI)正式获得ARM922核心的授权。工研院多年来一直以加速产业技术研发与促进台湾产业升级为目标,其在2000年获得ARM7TDMI微处理器核心的授权,成为ARM的合作伙伴之一 |
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晶圆双雄降价抢单IC设计业者采观望态度 (2002.10.14) 据媒体报导,近来台积电、联电为在不景气中提升业绩,推出一连串争取订单的策略,除了推出一次购足(one-stop-shopping)方案,更有15~20%的价格优惠诱因;但对IC设计公司来说,存货水准不低及市场需求不明等疑虑,让业者普遍采取保守策略 |
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nVIDIA绘图芯片库存超量 威胁市场价格 (2002.09.30) 绘图芯片大厂nVIDIA,第三季在台积电的八万六千片八吋晶圆订单,第四季前都将交货。绘图芯片业者认为,绘图芯片第四季将因此承受相当大的价格竞争压力。
由于nVIDIA 9至11月在台积电的芯片月产出都将超过一万片,而圣诞节旺季对上游芯片需求时间集中在9-10月,这可能意味nVIDIA绘图芯片在第四季将会供过于求 |
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跃入90奈米技术 Intel/台积电硅锗市场竞赛 (2002.09.13) 英特尔 (Intel)近日在开发者论坛(IDF)中表示,未来将把90奈米制程技术,纳入硅锗(SiGe)制程中,但是何种硅锗制程,英特尔并未详述。台积电曾于美国表示,将提供0.18微米制程的硅锗代工服务 |
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亚太科技论坛:台科技龙头赴上海说明竞争力 (2002.09.09) 美商高盛证券9月9日在上海金茂凯悦饭店,举办一连三天的‘第六届亚太科技论坛’,两岸高科技业龙头全在邀请之列。高盛证券此次将第6届亚洲科技论坛移师上海,显示了对于大陆科技产业的重视程度 |
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台积电公布民国九十一年七月营收报告 (2002.08.08) 台湾集成电路公司8日公布民国九十一年七月份营业额为新台币135亿3千6百万元,累计今年一至七月的营收为新台币935亿8百万元。台积公司发言人张孝威资深副总经理表示,「今年七月份芯片出货量减少,及产品组合的改变,导致单月营收较六月份减少13.3%,但与去年同期相较则增加57.3% |
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晶圆双雄樽节支出 (2002.07.29) 台积电已告知来往设备厂商,除少数关键机台外,将全数暂停设备下订单及交货作业。联电则是在资深副总季克非刚自副董事长张崇德手中接掌台湾所有八吋晶圆厂营运管理之际,就宣布将暂时中止设备下单及交货,对所有制程设备订单重新Review,这一Review,就是好几个星期至今,情况已与冻结支出无异 |
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张忠谋:半导体景气转弱 (2002.07.26) 台积电董事长张忠谋25日首度悲观地证实,不论是从大环境或台积电内部指针来看,目前半导体景气确实已转弱,受全球景气不佳、会计丑闻、通讯业高库存及手机、PC需求饱和四大利空夹击,半导体下半年景气难有起色,「复苏脚步可能要延后三个月到半年之久 |
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8吋厂登陆计划月底申请机会不大 (2002.07.22) 「晶圆厂赴大陆投资申请及审查作业要点」草案,未来将由经济部长召集「跨部会审查及监督小组」负责晶圆厂大陆投资的审查和追踪,但因相关配套措施尚未完备,预估7月底前台积电将不会提出八吋晶圆厂赴大陆投资申请 |
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旺宏大降财测 (2002.07.04) 旺宏电子大降财测,年度税前目标由盈余1.27亿元转为亏损达97.7亿元,造成法人与散户大恐慌;旺宏表示,下半年销售量仍将逐季攀升,但因单价低,因而影响损益。另外,提列存货跌价损失亦为调降财测的主因,预计将打销三十多亿元库存,以维持二到三个月的存货周转率 |
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科雅进驻新竹科学园区 (2002.07.01) 科雅科技(Goyatek)日前表示,该公司自今年七月一日起将迁移至位于新竹科学工业园区的新址,新厂址为:新竹科学工业园区研发二路25号3楼。
科雅科技表示,自从今年四月临时股东会通过合并飞科科技后,IP开发的能力大幅提升 |
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晶圆代工年复合成长达27% (2002.06.26) 台积电财务长兼发言人张孝威25日指出,2000年到2005年晶圆代工产业的年复合成长率将达27%,仍具快速成长潜力,张孝威表示,台积电目前产能利用率高达八成,也维持对下半年景气看好的展望,台积电并未修正一季会比一季好的看法 |
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IC上下游产能比例不均 (2002.06.24) 虽然上游晶圆代工厂产能利用率持续攀升,但下游封测业却出现封装订单多、测试订单少的情况,在产能仍然过剩,且上游客户测试委外代工未见明显成长情况下,业界对下半年景气看法更趋保守,也几乎停止了年初时排定的扩产计划 |
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晶圆代工厂Q2收益可观 (2002.06.17) 电子龙头晶圆代工产业,在通讯、消费性电子产品厂商等订单回流,晶圆专工大厂第二季将展现强劲成长力道,台积电五月营收达152亿零100万元,联电66亿3000万元,皆创今年新高,二家公司六月营收可望持续走高;若六月营收以五月业绩水平计算,台积电第二季营业额将可达到437亿元、联电则可成长至185亿元,较第一季分别成长20%、50% |
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Cadence与台积电推出数字流程 (2002.06.13) 益华计算机(Cadence)和台湾集成电路公司(TSMC)宣布其顺利完成适用于阶层式的内部(in-house)设计数字流程,可以让设计工程师进行复杂、包含数百万闸的系统芯片(SoC)设计,以便在TSMC进行制造 |
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Mentor Graphics Calibre DRC 支持TSMC 90奈米制程技术 (2002.06.04) Mentor Graphics和台积电于5月28日共同宣布,开始为台积电最先进的90奈米制程, Nexsys ,提供Calibre DRC实体验证(设计规则检查)。在台积电与Mentor Graphics工程团队的密切合作下,Calibre产品获得进一步加强 |
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台积电、联电看好晶圆产业 (2002.06.03) 台积电、联电纷纷对晶圆产业寄予厚望。前者预估在八年内,全球晶圆专工产业占全球半导体市场的比率,将从目前的13%至14%,倍增至超过30%,此现象将造就国内晶圆专工公司未来业绩成长潜力;另一方面 |
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ARM、Synopsys 与台积电共同合作 (2002.05.30) 全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案厂商-安谋国际科技公司(ARM)、美商新思科技(Synopsys)与台积电共同合作,成立一套获得验证的快速SoC整合方案(SoC Methodologies),以供使用台积电晶圆厂的ARM合作伙伴应用 |