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Cadence GDDR6 IP产品获台积电N6制程认证 (2020.10.12)
电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，其GDDR6 IP获得台积电6奈米制程(N6)矽认证，可立即用於N6、N7与还有即将到来的N5制程技术。GDDR6 IP由Cadence PHY和控制器设计IP与验证IP(VIP)所组成，目标针对超高频宽的记忆体应用，包括超大型运算、汽车、5G通讯及消费性电子，特别有关於人工智慧／机器学习(AI／ML)晶片中的记忆体介面 |
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Cadence IC封装叁考流程 获得台积电最新先进封装技术认证 (2020.09.16)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布，Cadence工具取得台积电最新 InFO 与CoWoS先进封装解决方案认证，即以RDL为基础的整合扇出型封装InFO-R，与采用矽晶中介层(Silicon Interposer)封装技术的CoWoS-S |
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Mentor通过台积电最新3奈米制程技术认证 (2020.09.11)
Mentor，a Siemens business近期宣布旗下多项产品线和工具已获得台积电（TSMC）最新的3奈米（N3）制程技术认证。
台积电设计建构管理处资深处长Suk Lee表示：「此次认证进一步突显了Mentor为双方共同客户以及台积电生态系统所创造的价值 |
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【影片】新闻十日谈＃3丨台积电的4奈米和3D IC (2020.09.10)
作为全球半导体制造技术先锋，台积电积极部署先进制程的发展蓝图，先前更於其法说会宣布4nm制程N4与3D IC堆叠技术3D Fabric的资讯，大大彰显其欲进一步推进市场主导地位的决心与行动力 |
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Ansys多物理场解决方案通过台积电3D-IC封装技术认证 (2020.08.31)
Ansys先进半导体设计解决方案通过台积电（TSMC）高速CoWoS-S （CoWoS with silicon interposer）和InFO-R（InFO with RDL interconnect）先进封装技术认证。这让客户针对整套整合2.5D和3D晶片系统，签核耗电、讯号完整性和分析热效应冲击，确认其可靠度 |
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为什麽台积的4奈米和3D IC整合服务是亮点？ (2020.08.30)
受到新冠肺炎（COVID-19）疫情的影响，台积（TSMC）技术论坛和开放创新平台（Open Innovation Platform）生态系统论坛，今年也首次转为线上的形式。虽说是开放创新，其实台积的论坛都是属於半封闭式，是必须要有邀情函才能够注册叁加 |
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Ansys多物理场解决方案通过台积电3奈米制程技术认证 (2020.08.26)
Ansys宣布，其先进多物理场签核（signoff）工具通过台积电（TSMC）最先进3奈米（nm） 制程技术认证。此举将满足双方共同客户对人工智慧/机器学习 （AI/ML）、5G、高效能运算 （HPC）、网路和自驾车晶片的重要耗电、热和可靠度需求 |
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台积线上技术论坛亮点：4奈米与3D IC系统整合服务 (2020.08.25)
因应新冠肺炎（COVID-19）影响，台积公司（TSMC）今年首度举办线上的技术论坛和开放创新平台(Open Innovation Platform, OIP)生态系统论坛。会中除了提及5奈米与3奈米的技术时程外，也披露了最新的4奈米技术，预计在2022年量产；此外，台积也首度发表3DFabric系统整合服务，为整合SoIC、CoWoS和InFO技术的完整3D IC代工服务 |
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M31完成开发台积电22nm的完整实体IP方案 (2020.07.24)
矽智财供应商?星科技(M31 Technology)宣布，已在台积电22奈米制程平台开发完整的实体IP，此技术平台包括超低功耗Ultra-Low Power(22ULP)及超低漏电Ultra-Low Leakage(22ULL)方案，提供客户SoC设计所需的各式基础元件、记忆体、高速介面和类比电路等IP |
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EDA云端化一举解决IC设计痛点 (2020.07.03)
今年六月，EDA龙头厂商Cadence和Synopsys更同时宣布与台积电、微软策略合作，采用微软Azure云端平台以加速IC设计流程的合作计画，显见EDA已正式进入云端化时代。 |
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Cadence与台积电、微软合作 以云端运算缩减半导体设计时序签核时程 (2020.06.17)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布与台积电及微软三方合作之成果。该合作的重点是利用云端基础架构来缩短半导体设计签核时程。透过此合作，客户将可藉由微软 Azure上的Cadence CloudBurst平台，采用台积电技术的Cadence Tempus时序签核解决方案及Quantus提取解决方案，获得加速完成时序签核的途径 |
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三大规范指标 让节能省电变成企业竞争力 (2020.06.15)
对于商业公司来说，节能减碳已经不能再是一个口号，更不是一个主观的目标，它已经是客观的指标，并且有明确的实施规范。 |
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恩智浦新一代高效能汽车平台采用台积电5奈米制程 (2020.06.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）和台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）今(12)日宣布合作协议，恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积公司5奈米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积公司领先业界的5奈米制程，进一步驱动汽车转化为道路上的强大运算系统 |
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产业链梅花座 (2020.06.05)
过去很长一段时间，在全球化趋势下，使得产业在世界各地布局分工相当明显，设计行销等高利润的行业多集中在欧美等已开发国家，而制造、组装等多集中在低成本、人力充沛的开发中国家 |
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Mentor Calibre和Analog FastSPICE平台通过台积电最新制程技术认证 (2020.05.26)
Mentor，a Siemens business近期宣布，该公司的多项IC设计工具已获得台积电领先业界的N5和N6制程技术认证。此外，Mentor与台积电的合作关系已扩展到先进封装技术，可进一步利用Mentor Calibre平台的3DSTACK封装技术来支援台积电的先进封装平台 |
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新冠疫情＋美中冲突 台湾供应链布局要有新思维 (2020.05.25)
新冠肺炎（COVID-19）几??让世界各国的经济陷入停滞，仅有少数的国家（台湾是其中一个）可以正常的运作。然而眼前急速升温的美中对抗，则是让脆弱的产业营运雪上加霜 |
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台积电宣布赴美设厂12寸半导体供应链不排除一并前往 (2020.05.15)
台积电(TSMC)於5月15日宣布将於美国亚利桑那州新建一座12寸先进晶圆厂，预计2021年动工，2024年开始量产，规划以5奈米制程生产半导体晶片，月产能为20K；此专案投资金额约为120亿美元 |
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台积电与交大联手突破大面积单晶技术 产学合作首登《自然》 (2020.03.17)
在科技部「尖端晶体材料开发及制作计画」长期支持下，国立交通大学(交大)的研究团队与台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)合作组成的联合研究团队，在共同进行单原子层氮化硼的合成技术上有重大突破 |
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5G带来半导体大反弹 台积电今年成长有??超过17% (2020.01.16)
台积电（TSMC）於今日（16日）举行了2019年第四季的法人说明会。而此场法说会，也是台积电新阵容的首次登台，包含新任的企业讯息处处长苏志凯，以及第二次登台的财务长暨发言人黄仁昭 |
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M31获颁台积电OIP生态系统论坛汽车IP论文客户首选奖 (2020.01.14)
全球矽智财开发商?星科技(M31 Technology)宣布，2019年於台积电开放创新平台生态系统论坛(TSMC 2019 Open Innovation Platform Ecosystem Forum)活动，针对汽车IP所发表的一篇技术论文荣获首选奖项(Customers’ Choice Award) |
