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矽光子、量子电脑晶片为下世代半导体技术演进推手 (2018.11.13)
面对未来国际情势与新兴科技应用趋势加速的挑战，工研院产科国际所举办「眺??2019产业发展趋势研讨会」，今日研讨会的主题聚焦半导体产业未来发展方向。工研院产业科技国际策略发展所彭茂荣经理表示 |
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ANSYS获台积电开放创新平台生态系统论坛三大奖项 (2018.11.06)
台积电（TSMC）与ANSYS提供电源与可靠度分析解决方案，让客户深具信心地开发新世代人工智慧、5G、行动、高效能运算和车载应用，ANSYS更於台积电开放创新平台（Open Innovation PlatformR, OIP）荣获三大奖项，代表台积电对ANSYS完整解决方案的肯定 |
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台积电南京厂举行量产典礼 将带动中国在地IC设计水准 (2018.10.31)
台积电今日在中国南京举行其南京厂的量产典礼，台积电董事长刘德音亲自出席仪式。他表示，南京厂将就地服务中国的客户，并带动在地的半导体产业服务水准，目前的月产能约为1 万片 |
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产学大联盟创多项专利 奠定前瞻科技基础 (2018.10.31)
科技部及经济部自102年起共同成立「产学大联盟计画」，迄今成果丰硕，累计至目前已有26件计画。科技部於今(31)日特别举办「产学大联盟计画」成果发表会，科技部部长陈良基指出，相较以往产学合作不同之处在於，此次产学大联盟计画除了金费较以往充裕外，也将计画期程拉长，使产学界能够有较足够的发展时间 |
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什麽是台积电的SoIC？ (2018.10.18)
近期，台积电（TSMC）开始多次提到它的一个新技术━「系统整合单晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）」，而在今天的法说会上，更具体的提出量产的时间，预计在2021年，台积电的SoIC技术就将进行量产 |
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IC Insights: 先进制程是晶圆代工的营收关键 (2018.10.14)
国际半导体市场研究机构IC Insights最新的报告指出，四个最大的纯晶圆代工厂（台积电，GlobalFoundries，联华电子和中芯国际）的晶圆代工的平均收入预计在2018年为11亿3千8百美元，以200mm等效晶圆表示，与2017年的11亿3千6百万美元基本持平 |
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云端系统晶片设计时代：台积电的云端平台 (2018.10.04)
台积电首度在开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）上提供「虚拟设计环境 」（Virtual Design Environment, VDE） ，协助客户灵活运用云端运算环境，充分使用台积电的OIP设计基础建设，安全地在云端进行晶片设计 |
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台积电、亚马逊、益华国际、微软及新思 成立第五大云端联盟 (2018.10.04)
台积电路3日在北美开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）生态环境论坛宣布，成立第五大OIP联盟━云端联盟（Cloud Alliance）。除台积电外，创始成员还包含亚马逊云端服务（AWS）、益华国际电脑科技（Cadence）、微软 Azure （Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys） |
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M31开发多元化TSMC 28HPC+ ULL Memory Compiler产品 (2018.10.02)
矽智财开发商M31 Technology宣布，开发多元化TSMC 28HPC + ULL Memory Compiler产品组合，将提供客户更弹性、多样化的产品运用。
台积电设计建构营销事业处资深处长Suk Lee表示：「28HPC+ ULL编译器Bitcell可进一步减少主流的智慧手机，移动设备，音频和SoC应用的漏电流 |
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中国晶圆代工市场大爆发 占90%全球成长 (2018.09.27)
根据IC Insights的最新市调，2018年中国的纯晶圆代工市场将成长51%，占全球19%的市占，而有90%的晶圆代工市场营收成长将来自中国。
IC Insights指出，随着近期中国无晶圆公司的崛起，其本土的晶圆代工服务也跟着高涨，预料2018年中国的晶圆代工规模将达75亿美元，成长26% |
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张忠谋眼里的创新 (2018.09.09)
作为IC60大师论坛的开场首讲，台积电创办人张忠谋的演说内容可说是备受注目。现场国际级半导体大师齐坐，媒体云集，为了就是一听这位目前站在半导体市场顶峰的人，如何看待下一波的半导体创新 |
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张忠谋：半导体产业创新将持续发生 (2018.09.05)
在60年前，全球第一个IC积体电路被发明出来，从此改变了整个世界的发展走向。而台湾半导体产业历经了40年的发展，也成就了台积电这样的全球第一晶圆代工厂。若谈起台湾半导体的发展史 |
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关于那些Micro LED新创公司 (2018.08.24)
Micro LED的生产成本庞大，究竟这些新创公司如何能够投入这个产业，又将采取什么样的商业模式。 |
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台积电：将采全自动流程避免人为资安失误 (2018.08.06)
针对前日所发生的重大资安事件，台积电今日下午在台湾证券交易所举行记者会。总裁魏哲家表示，此次的事件为偶发的人为失误，不涉及骇客攻击或内部串通，而为避免事件再发生，台积电正在研拟新的全自动流程，来避免人为因素再发生 |
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先进晶片制程实在是一门好生意 (2018.07.24)
很显然，市场对於运算效能的需求是深不见底的，尤其在AI和5G等新一代应用的刺激下，追求强大性能的欲??只会持续高涨。因此可预期，高阶晶片的制程将会一路下探到物理极限，也就是达到3奈米以下，同时也会持续推升系统单晶片（SoC）的设计复杂度 |
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台积电预定明年首季 进行5奈米制程风险性试产 (2018.07.23)
台积电供应链透露，台积电预定明年第1季进行5奈米制程风险性试产，是全球第一家导入5奈米制程试产的晶圆代工厂，按进度，台积电也可??在明年底或2020年初即有产品量产，再度领先全球 |
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华为新款nova手机之麒麟710处理器 采用台积电12奈米 (2018.07.16)
中国品牌手机厂华为将在 7 月 18 日於深圳召开产品发表会。会中发表的产品包括 nova 3 及 nova 3i 两款新型智慧型手机。其中，nova 3 将采用华为海思高阶的麒麟 970 处理器，而 nova 3i 则将搭配新一代中阶处理器麒麟 710 |
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《WHATs NEXT！5G到未来》数位行动产业高峰会即将盛大开幕！ (2018.07.12)
5G智慧型手机明年上半年即将正式推出，宣告高速宽频新时代正式来临！
第三届《WHATs NEXT！5G到未来》数位行动产业高峰会 8月28日盛大开幕！
5G高速宽频时代，将比预期的提早来临！原先预定到了2020年 |
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科技部半导体射月计画 台积电与台大合作3奈米制程关键技术 (2018.06.29)
科技部宣布启动四年40亿半导体射月计画，并已评选出20项产学合作计画。台积电与台大合作研发下世代制程，主要是要一举突破3奈米制程关键技术，力拚2022年量产。
科技部去年8月宣布半导体射月计画 |
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回顾英特尔半世纪的经典创新 (2018.06.26)
尽管目前的声势不若以往，英特尔在半导体技术上的创新可说是至今无人项背，包含创新了微处理器的设计，定义了行动处理器的架构，3D记忆体的研发。 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
