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东芝推出最小封装光继电器适用于半导体测试器 (2016.07.18)
东芝公司(Toshiba)旗下储存与电子元件解决方案公司推出采用最小封装的光继电器。该新产品TLP3406S采用业界最小的光继电器封装，即由东芝开发的S-VSON4封装。与东芝之前采用VSON4封装的产品相比，该新光继电器的安装面积缩小约22.5%，有助于开发更小尺寸的测试板，而且可以增加电路板上光继电器的数量，以提高密度 |
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东芝推出最小封装光继电器适用于半导体测试器 (2016.07.18)
东芝公司(Toshiba)旗下储存与电子元件解决方案公司推出采用最小封装的光继电器。该新产品TLP3406S采用业界最小的光继电器封装，即由东芝开发的S-VSON4封装。与东芝之前采用VSON4封装的产品相比，该新光继电器的安装面积缩小约22.5%，有助于开发更小尺寸的测试板，而且可以增加电路板上光继电器的数量，以提高密度 |
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Toshiba/WD携手共拓3D NAND新时代 (2016.07.15)
日本半导体制造商Toshiba（东芝）与电脑硬碟大厂Western Digital（威腾电子）共同庆祝日本三重县四日市新设半导体二厂的开幕仪式。
由于Flash Memory（快闪记忆体）在智慧型手机、SSD（固态硬碟） |
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TrendForce：印度2016年LED照明市场规模将达11.4亿美元 (2016.07.15)
印度照明市场发展迅速，TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新「2016 印度照明市场」报告指出，2016年LED照明市场规模为11.4亿美元，年成长率高达47.1%，预估2020年将攀升至17.15亿美元 |
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东芝新款大电流控制光继电器采用小型封装 (2016.07.12)
东芝（Toshiba）旗下储存与电子元件解决方案公司推出大电流控制光继电器，这些产品的电流范围为1.7A至4A，采用2.54SOP4和2.54SOP6小型封装。该新系列包括四款产品：TLP3106、TLP3107、TLP3109和TLP3127，它们的应用包括：可程式逻辑控制器（PLC）、电池管理系统（BMS）和工厂自动化逆变器 |
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东芝新款大电流控制光继电器采用小型封装 (2016.07.12)
东芝（Toshiba）旗下储存与电子元件解决方案公司推出大电流控制光继电器，这些产品的电流范围为1.7A至4A，采用2.54SOP4和2.54SOP6小型封装。该新系列包括四款产品：TLP3106、TLP3107、TLP3109和TLP3127，它们的应用包括：可程式逻辑控制器（PLC）、电池管理系统（BMS）和工厂自动化逆变器 |
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东芝推出单线输入照明LED驱动器IC (2016.07.04)
东芝公司（Toshiba）旗下储存与电子元件解决方案公司推出TB62D786FTG，该产品为一款新的单线输入、九通道输出LED驱动器IC，适用于游乐设备和LED照明应用。全面量产预计于今年秋季启动 |
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东芝推出单线输入照明LED驱动器IC (2016.07.04)
东芝公司（Toshiba）旗下储存与电子元件解决方案公司推出TB62D786FTG，该产品为一款新的单线输入、九通道输出LED驱动器IC，适用于游乐设备和LED照明应用。全面量产预计于今年秋季启动 |
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东芝采用静电放电保护装置适用于类比功率半导体 (2016.06.24)
东芝（Toshiba）公司成功研发出一款适用于类比功率半导体应用的静电放电(ESD)保护装置，产品采用先进的0.13μm制程技术制造，最佳化了电晶体结构，显著提高了静电放电特性 |
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东芝采用静电放电保护装置适用于类比功率半导体 (2016.06.24)
东芝（Toshiba）公司成功研发出一款适用于类比功率半导体应用的静电放电(ESD)保护装置，产品采用先进的0.13μm制程技术制造，最佳化了电晶体结构，显著提高了静电放电特性 |
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Gartner：PC厂商获利商机仍在 (2016.05.19)
2016年第一季，全球PC市场以其中一次史上最低的季成长率坐收，但国际研究暨顾问机构Gartner表示，PC厂商仍存在着多项获利商机。
Gartner首席分析师Meike Escherich 指出：「PC已不再是使用者优先选择或唯一使用的上网装置 |
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东芝推出全新电流回馈4声道功率放大器IC (2016.04.29)
东芝公司（Toshiba）旗下储存与电子元件解决方案公司推出TCB501HQ，TCB501HQ是一款4声道功率放大器IC，其可检测输出偏移电压，输出偏移电压是导致喇叭烧毁的因素之一。量产计画于2016年6月启动 |
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东芝推出全新电流回馈4声道功率放大器IC (2016.04.29)
东芝公司（Toshiba）旗下储存与电子元件解决方案公司推出TCB501HQ，TCB501HQ是一款4声道功率放大器IC，其可检测输出偏移电压，输出偏移电压是导致喇叭烧毁的因素之一。量产计画于2016年6月启动 |
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东芝购地兴建半导体生产新工厂 (2016.02.04)
东芝公司(Toshiba)收购一个面积为15万平方公尺的土地，来为其专有3D快闪记忆体BiCS FLASH未来的扩大生产做准备，该地毗邻公司位于三重县四日市的记忆体生产基地。该地与这一记忆体生产基地的东部和北部毗连，将耗资大约30亿日圆 |
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东芝针对汽车应用推出40V N沟道低导通电阻功率MOSFET (2016.02.01)
东芝公司（Toshiba）旗下半导体与储存产品公司针对直流-直流转换器、电动辅助转向系统（EPS）大容量马达驱动器和半导体继电器等汽车应用推出40V N沟道功率MOSFET。 MOSFET产品阵容的最新产品TKR74F04PB出货即日启动 |
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东芝针对汽车应用推出40V N沟道低导通电阻功率MOSFET (2016.02.01)
东芝公司（Toshiba）旗下半导体与储存产品公司针对直流-直流转换器、电动辅助转向系统（EPS）大容量马达驱动器和半导体继电器等汽车应用推出40V N沟道功率MOSFET。 MOSFET产品阵容的最新产品TKR74F04PB出货即日启动 |
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东芝推出搭载1.5A漏型输出驱动器的DMOS FET电晶体阵列 (2015.12.22)
东芝（Toshiba）旗下半导体与储存产品公司推出新一代高效率电晶体阵列「TBD62064A系列」和「TBD62308A系列」，新一代产品搭载DMOS FET型漏型输出(sink- output)驱动器。这些新系列产品是已广泛应用于马达、继电器和LED驱动器等各种应用的双极电晶体阵列TD62064A系列和TD62308A系列的后继系列，而且是搭载1.5A漏型输出驱动器的DMOS FET电晶体阵列 |
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东芝推出搭载1.5A漏型输出驱动器的DMOS FET电晶体阵列 (2015.12.22)
东芝（Toshiba）旗下半导体与储存产品公司推出新一代高效率电晶体阵列「TBD62064A系列」和「TBD62308A系列」，新一代产品搭载DMOS FET型漏型输出(sink- output)驱动器。这些新系列产品是已广泛应用于马达、继电器和LED驱动器等各种应用的双极电晶体阵列TD62064A系列和TD62308A系列的后继系列，而且是搭载1.5A漏型输出驱动器的DMOS FET电晶体阵列 |
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东芝推出低插入损耗的智慧型手机射频开关SOI制程 (2015.11.25)
东芝公司（Toshiba）半导体与储存产品公司研发新一代TarfSOI（东芝先进的射频绝缘矽（SOI））制程—TaRF8，该制程针对射频（RF）开关应用进行最佳化，实现低插入损耗。采用新制程制造的SP12T射频开关IC适用于智慧型手机，样品出货将于2016年1月启动 |
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东芝推出低插入损耗的智慧型手机射频开关SOI制程 (2015.11.25)
东芝公司（Toshiba）半导体与储存产品公司研发新一代TarfSOI（东芝先进的射频绝缘矽（SOI））制程—TaRF8，该制程针对射频（RF）开关应用进行最佳化，实现低插入损耗。采用新制程制造的SP12T射频开关IC适用于智慧型手机，样品出货将于2016年1月启动 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
