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英飞凌与英飞源合作 拓展新能源汽车充电市场 (2023.09.25)
基於碳化矽（SiC）的功率半导体具有高效率、高功率密度、高耐压和高可靠性等诸多优势，为实现新应用和推进充电站技术创新创造了机会。近日，英飞凌科技宣布与中国的新能源汽车充电市场相关企业英飞源 (INFY) 达成合作 |
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英飞凌扩展1200V 62mm IGBT7产品组合 推出全新电流额定值模组 (2023.09.18)
英飞凌科技推出搭载1200 V TRENCHSTOP IGBT7晶片的62mm半桥和共发射极模组产品组合。模组的最大电流规格高达 800A ，扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合。电流输出能力的提高为系统设计人员在设计额定电流更高方案的时候，不仅提供最大的灵活性，还提供更高的功率密度和更优秀的电气性能 |
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英飞凌携手海华科技 拓展工业与消费性Wi-Fi 6 技术市场 (2023.09.10)
英飞凌科技与其长期合作夥伴海华科技 (AzureWave) 宣布，将双方的合作范畴扩展至Wi-Fi 6 领域，由海华科技推出针对英飞凌 Wi-Fi 6 技术开发的无线模组产品。结合英飞凌AIROC无线通讯晶片，以及海华科技的模组化能力，将大幅提升物联网的效能，简化物联网装置的设计复杂度 |
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英飞凌与 Spark Connected 共同推出 500 W 无线充电模组 (2023.09.05)
Spark Connected 与英飞凌科技共同宣布推出一款名为「Yeti」 的 500 W 无线充电解决方案。这款可直接整合的无线充电模组适用於工业机械、自主移动机器人、自动导引车、轻型电动汽车、电动出行等各种电力密集型应用的供电与充电 |
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英飞凌Edge Protect嵌入式安全方案满足消费和工业级物联网应用要求 (2023.09.05)
英飞凌科技推出Edge Protect嵌入式安全解决方案。这款全新的软体解决方案有四类安全配置，能够以不断增强的安全功能满足客户对物联网应用的要求。Edge Protect 专门针对英飞凌 PSoC和AIROC系列产品进行了优化，这款全新的解决方案还提供预先配置的产品安全类别以满足监管要求和业界标准 |
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英飞凌ModusToolbox开发环境中整合儒卓力系统方案基板提升成效 (2023.09.04)
英飞凌ModusToolbox开发环境现今开始提供儒卓力系统解决方案的RDK2和RDK3基板，即将发布的RDK4基板也将会在该环境中提供。ModusToolbox开发环境支援新应用的整个开发过程，帮助用户提高开发效率，推动应用更快地进入市场成熟期 |
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英飞凌携手Edge Impulse 为蓝牙MCU带来更多机器学习模型平台 (2023.08.30)
英飞凌科技於近日宣布与Edge Impulse合作，为 PSoC 63 低功耗蓝牙微控制器（MCU）扩展基於微型机器学习的AI开发工具。人工智慧物联网应用开发者现在可以使用Edge Impulse Studio环境，在高性能、低功耗的PSoC 63低功耗蓝牙微控制器上建构边缘机器学习（ML）应用 |
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英飞凌全新TEGRION系列安全晶片采用Integrity Guard 32 增强型安全架构 (2023.08.25)
英飞凌科技（Infineon）近日推出全新TEGRION系列安全晶片，整合全新Integrity Guard 32安全架构以及先进的Arm v8-M指令集，大幅提升了元件性能。TEGRION安全晶片为客户提供易於部署及快速开发的产品特性，支援长效的产品生命周期管理，协助客户产品快速上市 |
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英飞凌携手群光电能提升氮化??PD3.1笔电电源供应器效能 (2023.08.17)
英飞凌科技（Infineon）透过运用氮化??（GaN）半导体赋予电源转换器更高的效能、更精简的体积以及更低的能耗。群光电能（Chicony Power）与英飞凌强化合作，提高其最新PD3.1笔记型电脑电源供应器系列的效能 |
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英飞凌推出业界首款1Mbit车规级串列的新型F-RAM记忆体 (2023.08.11)
汽车事件资料记录系统（EDR）市场持续发展，推动了专用资料记录存放装置需求，这些装置能够即时撷取关键资料，并且可靠地储存资料长达数十年。英飞凌科技近期扩展资料记录记忆体产品，推出两款分别具有1Mbit和4Mbit储存容量的新型F-RAM记忆体 |
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英飞凌於马来西亚兴建全球最大8寸SiC晶圆厂 2030年贡献70亿欧元 (2023.08.03)
英飞凌科技宣布，将大幅扩建马来西亚居林 (Kulim) 晶圆厂，继之前於 2022 年 2 月宣布的投资计划之外，将打造全球最大的8 寸碳化矽（SiC）功率晶圆厂。支持这项扩建计画的动能，包含了约 50亿欧元在汽车与工业应用的design-win案件，以及约10亿欧元的预付款 |
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英飞凌采用Jiva Materials可回收PCB减少电子废弃物和碳足迹 (2023.08.03)
来自消费性、工业和其他领域所产生的电子废弃物数量不断增加造成环境问题产生，如何减少碳足迹，推动永续性是实现气候目标和改善环境保护的关键。英飞凌科技（Infineon）采用由英国新创企业Jiva Materials所开发的Soluboard |
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英飞凌推出静态开关用的全新工业级和车规级高压超接面MOSFET (2023.07.31)
在静态开关应用中，电源设计着重於得以降低导通损耗、优化热性能、实现精简轻便的系统设计；英飞凌科技（Infineon）正扩大其CoolMOS S7 系列高压超接面（SJ）MOSFET 的产品阵容因应所需 |
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英飞凌与Kontrol合作提升自动驾驶汽车安全性 (2023.07.21)
英飞凌科技与奥地利产品合规验证公司 Kontrol 建立战略合作关系，让未来出行更加具备合规与安全性。在自动驾驶领域，合法性、标准、规范以及法院裁决对所有的市场叁与者来说仍是重大挑战 |
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英飞凌全新款XENSIV气压感测器适用於引擎管理和气动座椅系统 (2023.07.14)
英飞凌推出全新两款针对汽车应用的全新XENSIV气压（BAP）感测器：KP464和KP466。KP464主要是为引擎控制管理而设计，KP466 BAP感测器则主要用於座椅舒适功能。 |
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英飞凌携手飞鸟车电与台湾守护者联盟 以智慧侦测科技守护居家安全 (2023.07.13)
根据统计，台湾将於2025年迈入超高龄社会，65岁以上的人囗占总比率将达到20%，高龄者的健康与居住环境安全成为社会关注焦点。英飞凌科技（Infineon）携手飞鸟车电，与台湾守护者联盟社会公益协会（简称守护者联盟）合作 |
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英飞凌科技赋能创新解决方案 让电动乘用车电池重生续能 (2023.07.12)
德国STABL能源（STABL Energy）借助英飞凌科技（Infineon）的MOSFET产品，利用退役的电动乘用车电池打造固定式储能系统，首批固定式储能系统试点专案目前已在德国和瑞士投入使用 |
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英飞凌新一代1200V CoolSiC沟槽式MOSFET 推动电动出行的发展 (2023.07.05)
英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC MOSFET。这款新一代车规级碳化矽（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能够实现双向充电功能，并显着降低了车载充电（OBC）和DC-DC应用的系统成本 |
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英飞凌HYPERRAM 3.0记忆体搭配Autotalks第三代晶片组 赋能汽车V2X应用 (2023.07.03)
英飞凌科技和 Autotalks 宣布，双方将展开合作，共同为新一代V2X（车联网）应用提供解决方案。英飞凌将在此次合作中提供车规级 HYPERRAM 3.0 记忆体，支援 Autotalks 的TEKTON3和SECTON3 V2X叁考设计 |
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英飞凌推出低功耗蓝牙系统单晶片支援最新蓝牙5.4规范 (2023.06.30)
英飞凌推出低功耗蓝牙系统单晶片支援最新蓝牙5.4规范
英飞凌科技（Infineon）推出 AIROC CYW20829 低功耗蓝牙系统单晶片（SoC）将支援最新的蓝牙5.4规范。AIROC CYW20829可支援完整的低功耗蓝牙（LE）使用范例 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
