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第四届高通台湾研发合作计画成果发表 迈向科技创新里程碑 (2023.06.15)
高通技术公司携手全台多所大学，共同推动「高通台湾研发合作计画」，於今明两日发布第四届成果。
自2022年7月，在高通领域专家协助下，叁与第四届计画的10所大学共完成33项计画、提出189篇学术论文 |
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高通於Microsoft Build 2023开发者大会展示装置AI创新成果 (2023.05.26)
高通技术公司於 Microsoft Build 2023 开发者大会展示在装置上AI领域的一系列最新创新成果，包括展现在Snapdragon运算平台上运行的生成式 AI，以及开发人员为搭载Snapdragon的Windows 11 PC构建应用程式的新途径 |
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混合型是AI的未来：装置上AI实现生成式AI的扩展 (2023.05.25)
本文叙述混合型是AI的未来第一部分：透过装置上AI与混合式AI解锁生成式A I的未来。 |
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高通收购Autotalks 为车联网通讯提供增强安全解决方案 (2023.05.09)
高通今日宣布旗下子公司高通技术公司已签订收购Autotalks的最终协议，本交易遵循常规交易完成条件。
在创新和数位技术的推动下，汽车产业持续以前所未有的速度发展 |
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高通推出物联网解决方案 实现新工业应用并扩大物联网生态系 (2023.04.19)
为持续致力於扩展物联网（IoT）生态系和物联网使用案例，高通技术公司今日宣布推出全新物联网解决方案，以推动新一代物联网装置发展：高通QCS8550、高通QCM8550、高通QCS4490和高通QCM4490 处理器 |
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高通实现智慧应用 连结未来智慧城市 (2023.03.29)
适逢台北举办智慧城市展的10周年里程碑，高通技术公司携手13家「高通台湾创新竞赛」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge, QITC）历届入围团队，叁与2023年智慧城市展，各优秀团队於会中展出透过高通先进5G及AI技术所推出的智慧解决方案，及其应用於全球各大城市的案例 |
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致伸和高通合作提供智能车队叁考设计平台 (2023.03.25)
为了满足快速成长的工业物联网市场需求，致伸科技和高通公司成为技术合作的夥伴，提供智能车队闸道器和互联影像镜头解决方案。继高通公司推出支援四种主要作业系统的新型物联网处理器之後，致伸科技宣布建立基於QCS6490的物联网闸道平台的叁考设计合作夥伴关系 |
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高通推出全新Snapdragon 7+ Gen 2行动平台 卓越效能提升 (2023.03.20)
高通技术公司宣布推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行动平台，为 Snapdragon 7 系列带来全新顶级体验。Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 与 GPU 效能，支援顺畅、持久的游戏体验，动态低光源摄影和 4K HDR 录影，AI增强体验，以及高速 5G 与 Wi-Fi 连接能力 |
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高通在MWC展示Wi-Fi 7发展动能 (2023.03.03)
随着Wi-Fi 7时代的到来，高通技术公司已再次与全球生态系合作夥伴携手推动新一代Wi-Fi技术的演进。在Wi-Fi技术领域拥有25年的专业和累计，高通成为Wi-Fi领域排名第一的半导体公司 （基於出货量统计），Wi-Fi产品出货量超过65亿 |
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高通携手电信营运商运用Snapdragon Spaces拓展XR技术 (2023.03.01)
高通技术公司今日於世界行动通讯大会（Mobile World Congress），分享了与电信营运商围绕实现延展实境（XR）和扩展相关应用方面的广泛合作。电信营运商正利用跨装置、开放式的生态系Snapdragon Spaces XR开发者平台作为基础，引领XR相关的各项投资 |
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高通推出获全球认证叁考设计 推动5G普及於广泛终端装置 (2023.03.01)
高通技术公司今日宣布推出Snapdragon X75、X72和 X35 5G M.2与LGA叁考设计，扩展先前在2022年2月发布的产品组合。
利用Snapdragon X75、X72和X35 5G数据机射频系统最新、最强大的功能，此产品组合为 OEM 厂商提供获全球认证的统包式解决方案，以支援开发新一代 5G装置 ，为消费者带来从PC到XR到游戏等广泛类型的5G装置 |
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Telefonica、爱立信和高通於MWC展示商用行动5G毫米波网路 (2023.02.24)
Telefonica（西班牙电信公司）、爱立信和高通技术公司在2023年巴塞隆纳世界行动通讯大会（Mobile World Congress 2023）中宣布推出西班牙首个商用行动5G毫米波（mmWave）网路。
此技术上的里程碑可让相容的使用者装置合作夥伴在大会期间接取由爱立信驱动的Telefonica 5G毫米波网路 |
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高通携手Mercedes-AMG PETRONAS F1车队打造独特体验 (2023.02.17)
高通技术公司和Mercedes-AMG PETRONAS F1车队宣布达成一项基於Snapdragon品牌的多年协议。
此项策略合作将利用Snapdragon平台的强大能力，为车迷打造独特的现场和数位体验。车队将探索利用Snapdragon和其他高通技术以加速推动车队的数位转型，并在位於英国的车队园区打造一个全球领先的智慧空间 |
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高通推出Snapdragon X75数据机射频系统 推动5G下一阶段发展 (2023.02.16)
高通技术公司今日宣布推出一系列5G创新技术，推动连结智慧边缘，为广泛的产业实现新一代连网体验。
高通技术公司的第六代数据机对天线解决方案率先支援5G Advanced，即5G演进的下一阶段 |
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高通推出5G NR-Light数据机射频系统 降低成本、功耗与复杂性 (2023.02.09)
高通技术公司今日宣布推出Snapdragon X35 5G数据机射频系统，这是全球首款5G NR-Light数据机射频系统。NR-Light是新类型的5G，填补了高速行动宽频装置和极低频宽窄频物联网（NB-IoT）装置之间的落差 |
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高通推出AI视讯协作叁考设计方案 加速实现未来办公方式 (2023.02.03)
高通技术公司宣布推出最新智慧视讯协作解决方案高通 QCS8250视讯协作叁考设计，其一体式的软硬体平台藉由装置上AI和出色的镜头与音讯品质，原生支援统一的通讯应用 |
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高通Snapdragon 8 Gen 2加速三星Galaxy S23系列效能 (2023.02.02)
高通技术公司宣布以专为Galaxy设计的顶级Snapdragon 8 Gen 2行动平台（Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy）驱动三星电子公司於全球推出的最新旗舰级Galaxy S23系列。
全新客制化Snapdragon 8 Gen 2具备加速的效能，是迄今为止处理速度最快的Snapdragon行动平台，并为连网运算定义全新标准 |
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高通和Salesforce协助汽车制造商 以资料驱动连网客户体验 (2023.01.07)
高通技术公司和Salesforce宣布，双方计画合作为汽车产业开发全新智慧连网汽车平台。此全新平台采用Snapdragon数位底盘和Salesforce汽车云端打造而成，旨在向汽车制造商、车队供应商、汽车金融公司和其他供应商提供技术方案，以协助设计并带来可在整个汽车生命周期更新的新一代个人化客户体验 |
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高通和Salesforce协助汽车制造商 以资料驱动连网客户体验 (2023.01.07)
高通技术公司和Salesforce宣布，双方计画合作为汽车产业开发全新智慧连网汽车平台。此全新平台采用Snapdragon数位底盘和Salesforce汽车云端打造而成，旨在向汽车制造商、车队供应商、汽车金融公司和其他供应商提供技术方案，以协助设计并带来可在整个汽车生命周期更新的新一代个人化客户体验 |
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是德携手高通成功建立端到端的5G NTN连接 (2023.01.05)
是德科技（Keysight Technologies，Inc.）日前宣布与高通（Qualcomm Technologies, Inc.）合作成功建立端到端的5G非地面网路（NTN）连接。
此次合作使用卫星轨道轨迹模拟方案成功展示了信令和资料传输，是德科技与高通将以此为基础，共同致力於加速5G NTN技术，为偏远地区提供可负担的宽频连接 |
