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三菱FUSO与鸿海携手研发生产零排放巴士 (2025.08.22)
日本商用车领导品牌三菱FUSO卡车?巴士公司（Mitsubishi Fuso Truck and Bus Corporation, MFTBC）与全球最大科技制造平台服务商鸿海科技集团宣布签署合作备忘录（MOU），携手投入零排放巴士（Zero Emission Buses, ZEV）领域 |
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三菱全系列变频节能系统 协助智慧工厂实践低碳新趋势 (2023.01.12)
因应全球2050年净零排碳的目标，台湾也针对关键领域，提出促进产业绿色转型的议题，包含高科技、传统制造、建筑营造等工业净零路径的规划：从制程改善、能源转换至循环经济的维运转型，阶段性地创造永续进行式的工业环境 |
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PLC串起物联网智慧制造 (2022.06.25)
近期制造业在营运上常受到外在环境快速变化的考验，不仅造成供应链瓶颈，上游设备及零组件供应商也难以应对生产现场产线交机、调校和维运作业。 |
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三菱电机新型人机介面 提供更宽广的画面 (2021.06.23)
三菱电机推出二款新型人机介面（GOT），强化GOT2000系列的宽萤幕产品阵容。 12.1英吋宽萤幕是窄边框设计，框架颜色有智慧银（GT2512-WXTSD） 及酷黑（GT2512-WXTBD）二色，有助于满足用户对?萤幕的需求，在工厂、制程、厂务及其他自动化应用上能显示更多的讯息 |
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技术与产品齐备 工业物联网蓄势待发 (2018.12.19)
近年来强调OT与IT系统整合的工业4.0，被视为第四波革命，在各种IT技术介入后，工业物联网的发展已臻成熟。 |
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智慧制造成日本核心战略 研华携伴结盟布局工业4.0 (2017.04.21)
看好日本制造业前景，工业电脑龙头研华科技近日于日本大阪展开工业4.0论坛。此次论坛不仅邀请到产业及官方伙伴分享日本工业4.0发展与策略外，研华也于活动中与三菱正式结盟加入其e-F@ctory联盟，强强联手，共同推进亚太工业4.0战略布局再升级 |
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普及率再提升 电动车的进击 (2016.08.08)
在过去，我们曾经看过电动车将死的论调，而在现在，电动车的普及率与政府政策等多样推力的情况下，电动车变得更加舒适、环保与安全。但若要进一步提升普及率，政策的延续性与充电站等基本要素的到位，将是重要关键 |
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台日智库携手 创新六大产业技术 (2015.11.26)
资策会产业情报研究所与日本株式会社三菱总合研究所签署合作意向书（LOI），双方针对「智慧生活」、「环境永续」、「人体强健」、「国土强韧」、「生命优质」与「次世代IT技术」等六大产业技术发展领域，共同开展前瞻性研究 |
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[专栏]紫外线，终端市场关注「测」，产业关注「发」 (2015.07.28)
紫外线依据波长大体分三种：A、B、C。 A约315～400nm波长，B约280～315，C约100～280。
众所皆知的，大气层中，含在平流层内的臭氧层（离地表约20km～30km高）完全阻绝C的进入，也组绝大部分的B进入，最后只有约98.7%的A到达地表，一旦臭氧破洞，B、C直接到地表的量会增加 |
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Microchip重新赢回8位微控制器销售额全球桂冠 (2015.04.29)
Microchip（美国微芯科技）宣布根据权威产业分析机构Gartner最新发布的2014排名报告，Microchip重登全球8位微控制器（MCU）销售额第一宝座。 近年来许多MCU供货商逐渐降低8位MCU产品投入，Microchip仍继续坚持对其8、16和32位产品线进行全面创新 |
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NEC及瑞萨业务整合最终协议延至8月底公布 (2009.07.28)
NEC电子（NEC Electronics）、瑞萨科技（Renesas）、NEC股份有限公司（NEC）、日立股份有限公司（Hitachi）以及三菱电机股份有限公司（Mitsubishi Electric），于今（28）日宣布决定将NEC电子及瑞萨科技业务整合事宜之最终协议延至2009年8月底公布 |
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东芝宣布出售部分功率半导体事业 (2004.07.19)
日本芯片大厂东芝宣布将部分功率半导体事业卖给三菱电机，以集中生产资源于NAND型闪存及其他有成长的事业；该事业之移转预定于10月1日生效。
东芝尚未透露双方的详细交易金额，仅表示准备要出售的事业主要为高容量功率模块事业，该技术主要用于控制电梯及火车等大型机械的马达运转速度 |
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三菱化工量产单面双层DVD+R光盘片 (2004.05.19)
三菱化工将于2004年5月底开始对外贩卖容量高达8.5GB的单层双面DVD+R光盘片，这也是在单一面上能进行双层刻录技术的光盘片首次达实用阶段并量产贩卖。上市售价预计单片1500日圆（约合新台币443元）左右 |
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订单量大增 日半导体厂纷取消暑假全力生产 (2003.07.22)
日本电波新闻报导，日本半导体业厂2003年接单情况在可照相手机、数字家电等产品的需求成长因素下，连续出现二位数字成长率的亮眼表现；业者纷纷取消往日淡季设备检修的“暑假”，并表示2003年夏季因接单状况良好，将维持生产线全线满载 |
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以小博大 在LCD控制IC领域建立专页知名度 (2003.05.05)
哉英成立之初先由替韩国三星电子代工设计记忆体站稳脚步，1997年起始开发自有品牌的LCD显示器控制IC产品、并在1998年进入量产，公司的规模虽然仍然非常小、员工总数仅有52人，但业绩却逐年成长，让日本业界刮目相看 |
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茂德将与Elpida合作 力晶乐观其成 (2003.04.23)
据工商时报报导，针对茂德科技近期将与日本DRAM厂Elpida进行技术授权合作的消息，已与Elpida在3月初签订技转与代工合约的力晶董事长黄崇仁日前表示，对此事乐观其成。
由NEC、日立、三菱旗下DRAM事业所合并的Elpida，因各业者原本支援DRAM生产的晶圆厂并未全部移转，因此Elpida在全球DRAM市场的占有率不断下滑，2002年仅达4％ |
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Zigbee联盟声势浩大 (2003.04.08)
Zigbee的声势日益壮大，连三星也在4月初加入Zigbee联盟。目前推展Zigbee最为积极的厂商，包括飞利浦、摩托罗拉、三菱、Honeywell与Invensys，其他加入Zigbee的会员，还包括英特尔(Intel)、Atmel、RFMD、冲电气(Oki)、Omrom等 |
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堆叠式晶片级封装之发展趋势探讨 (2003.04.05)
近年来半导体产业积极朝向系统单晶片（SoC）与系统级封装（SiP）方向发展，以求达到产品效能与便利性的提升。然而在SoC仍面临许多短期内尚难克服的挑战时，具备多项优势的SiP已成为业界现阶段的主流解决方案 |
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英特尔蝉连全球最大Flash供应商三星紧追在后 (2003.03.13)
据网站Silicon Strategies报导，市调机构iSuppli最新报告显示，全球快闪记忆体（Flash）市场2002年规模达78.89亿美元，与2001年的78.26亿美元相较成长不多。以业者表现来看，英特尔（Intel）稳居龙头宝座，三星（Samsung）与东芝（Toshiba）排名二、三 |
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日本十家公司促成电力线高速通讯推动协会 (2003.03.12)
日本十家电力公司与设备厂宣布成立「电力线高速通讯推动协会」，使电力线通讯早日在日本进入实用阶段。据了解，日本目前电力线通讯使用的频段为10k～450kHz，若要做高速网际网路线路使用，必须在1M～30MHz的高频段加载讯号，该会则争取此一频段数十Mbps的高传输 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
