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CTIMES / 西門子
科技
典故
计算机病毒怎么来的?

计算机病毒最早的概念可追溯回1959年一种叫做 「磁蕊大战」(core war)的电子游戏,这种游戏的意义在于,程序是可以自我大量复制的,并可与其他程序对抗进行破坏,造成计算机软、硬件的损毁。而后在1987年,C-Brain程序会吃盗拷者的硬盘空间,C-Brain的恶性变种就成为吃硬盘的病毒。
智慧传动元件可靠SaaS加值维运 (2021.10.26)
智慧传动元件,除了智慧感测器、传动元件等硬体,并透过物联网来实现数位化之外,使用者还应思考该如何化繁为简,整合在末端感测器、机上盒搜集来的数据,再上传战情室、云端,透过串接SaaS微服务来创造差异化,降低售服维运的成本
智慧传动元件实现精省整合理想 (2021.10.21)
随着如今人工智慧(AI)+物联网(IoT)等应用不断推陈出新,也开始引进半导体封装、无线传输等科技,使之体积更为轻薄短小,得以整合安装于正确位置,取得可供预测诊断,延长使用寿命等数据
西门子推出适用类比、数位及混合讯号IC设计的mPower电源完整性方案 (2021.10.12)
西门子数位化工业软体今天推出 mPower 电源完整性软体,此软体是业界首款也是唯一一款能为类比、数位及混合讯号 IC 提供几乎无限可扩充性的 IC 电源完整性验证解决方案,即便对于最大规模的 IC 设计,也可支援全面的电源、电迁移(EM)与压降(IR)分析
西门子协助BioNTech加快COVID-19疫苗生产 (2021.10.07)
西门子自动化和数位化解决方案协助生技公司BioNTech快速转换马尔堡工厂的疫苗生产设备,使用Simatic PCS 7作业控制系统协调子系统及流程管控,改善临床过程,加速疫苗研究、开发及制造价值链
EDA进化中! (2021.09.28)
电子系统的开发已进入了崭新的世代,一个同时具备电路虚拟设计和系统模拟分析的全方位软体平台,将是时代所需。
西门子Aprisa布局和绕线方案 获GlobalFoundries 22FDX平台认证 (2021.09.23)
西门子数位化工业软体旗下的Aprisa 布局和绕线解决方案,近日获得GlobalFoundries(GF)的 22FDX平台认证。双方公司将协同合作,将 Aprisa 支持技术纳入 GF 制程设计套件 (PDK),以协助共同客户充分利用 22FDX 平台优势
巨钢导入西门子数位分身 推动制鞋机械数位转型 (2021.08.27)
受惠于近期欧美疫情稍见回稳,延至今(2021)年举行的东京奥运年带动全球运动消费意愿提升,制鞋业代工厂业绩虽然因此翻涨,但鞋类产品种类越趋向复杂化;加上近期东南亚地区疫情转趋严峻,都考验业者在弹性制程、供应链管理上的韧性
西门子虚拟博览会开跑 为产业创造数位转型新价值 (2021.08.18)
因应当前线上数位行销已成常态,西门子数位工业也自今(18)日起展开为期1个月的「数位企业虚拟博览会(Digital Enterprise Virtual Expo)」,透过互动式并有专人讲解的虚拟网站展示该公司的创新科技
数位企业虚拟论坛 (2021.08.18)
西门子数位工业,引领下一世代数位转型 ! Leading the Next Generation of Digital Transformation 工业自动化与数位化,如何实现数位转型? How to realize digital transformation through Industrial automation and digitalization? 西门子今年将带给您不一样的数位观点! 运用未来趋势科技整合重要数据资讯
考量缺陷可能性 将车用IC DPPM降至零 (2021.07.12)
为了满足现今车用对于DPPM的要求,半导体厂商合作开发出的新方法,能够根据发生实体缺陷的可能性进行模式价值评估,并依模式计算与故障相关的总关键面积(TCA)。
西门子收购PRO DESIGN旗下proFPGA 扩展IC验证产品组合 (2021.06.16)
西门子数位化工业软体,与总部位于德国的 PRO DESIGN Electronic 公司签署协议,收购其具备 FPGA 桌面原型验证技术的 proFPGA 产品系列。 此前西门子已与 PRO DESIGN 建立了 OEM 关系,将 proFPGA 技术纳入西门子 Xcelerator 产品组合,作为其 EDA IC 验证产品套件的一部分
扩展IC验证版图 西门子收购Fractal Technologies (2021.05.19)
西门子数位化工业软体宣布收购Fractal Technologies,该公司总部位於美国和荷兰,是一家领先的签核级品质IP确认解决方案供应商。此次收购可以协助西门子的EDA客户更快、更容易验证其IC设计中使用的内部和外部IP以及单元库,进而提高整体品质并加快产品上市时程
链结台湾微机电的开发量能 恩莱特科技??注国研院EDA平台 (2021.05.11)
为维持并扩大台湾半导体供应链的优势,科技部持续加强堆动产学研合作与培育研究人才,辖下国研院半导体中心今日更宣布促成了全球前三大EDA厂商西门子(Siemens EDA)在台正式授权代理商恩莱特科技,赞助总价值超过500万美元的「微机电开发平台」,包括MEMSPro及OnScale,助力半导体中心进行学术研究并推动产业发展
助智慧机械跨足核心战略产业 CNC数控系统聚焦专用需求 (2021.05.04)
台湾工具机产业也盼逐步从智慧机械跨足下一阶段的核心战略产业,过去聚焦航太、医材、汽车制造产业的台湾厂商,现也开始透过欧日系品牌CNC数控系统支援,逐步导入边缘运算、AIoT等最新科技
工具机产业数化转型有谱 (2021.04.08)
第四次工业革命概念问世以来已达10年,除了西方先行者德国西门子公司仍持续对外分享其不同阶段发展,如东台集团等台湾积极跟进的制造业者...
Deca携手日月光、西门子推出APDK设计解决方案 (2021.04.01)
先进半导体封装纯工艺技术供应商Deca公司宣布推出全新的APDK(自适应图案设计套件)解决方案。该解决方案是Deca与日月光半导体制造股份有限公司(ASE)和西门子数位工业软体公司合作的成果
西门子前瞻科技 力助台湾创变再升级 (2021.03.31)
自从行政院2017年确立建设国家5大施政目标中的「智慧国家」和「绿能矽岛两大项目,正是目前加速智慧经济发展、驱动产业创新转型、成就台湾发展永续的关键。例如去(2020)年初台湾正式迎来5G世代,此划时代通讯技术的「高速度」、「低时延」、「多连结」等特性,开启城市基础建设和交通创新应用的无限可能
拥抱变化:建筑服务的演变 (2021.03.10)
许多变化源自于人类发展的巨大进步,以及我们使用云端、物联网 (IoT) 和大数据等数位技术的能力。数位化为我们生活带来的价值无庸置疑...
西门子携手日月光 开发次世代高密度先进封装设计方案 (2021.02.25)
西门子数位化工业软体宣布,将与日月光(ASE)合作新的设计验证解决方案,协助共同客户更易於建立和评估多样复杂的整合IC封装技术与高密度连结的设计,且能在执行实体设计之前和设计期间使用更具相容性与稳定性的实体设计验证环境
台德展开智慧制造技术合作 加速高雄在地产业数位转型 (2021.01.13)
德国大厂西门子昨(12)日於高雄市政府经济发展局长廖泰翔见证下,与金属中心签署「智慧制造合作意愿书」,未来将联手金属中心对在地产业提供转型解决方案。 高雄市经发局长廖泰翔表示

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