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联手抗韩 东芝半导体174亿美元出售威腾 (2017.08.30)
历经大半年协商与谈判，美国威腾电子(WD)确定将以1.9兆日圆(约174亿美元)收购东芝半导体(TMC)，成为出售案的最终胜利者，并持续将收购资金力争至2兆日圆。据悉，东芝社长与威腾执行长也正在东京两方公司高层会谈中敲定相关细节，并将在31日东芝董事会上正式对外公布 |
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东芝双极性步进马达驱动功能再升级 (2016.09.26)
东芝半导体（Toshiba）推出40V高电压及1.8A电流的双极性步进马达—TB62269FTAG，强化产品阵容、提供多样化的选择，以满足制造商各种需求。样品出货于即日开始，预计2016年9月底将正式量产 |
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东芝推出新一代N-channel MOSFET 30V及60V系列 (2016.01.13)
东芝半导体封装技术再跃进，研发推出新一代N-channel MOSFET 30V及60V系列，皆以U-MOS IX-H沟槽式半导体制程为基础设计，此设计已被使用于降低导通电阻，在各种不同载量下带来最佳化效率；同时也可降低输出电容 |
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M-Systems与Toshiba连手推出嵌入式快闪磁盘 (2005.12.21)
M-Systems 二十日与东芝半导体共同宣布，两家公司将针对手机与消费性电子装置、提供DiskOnChip架构的新一代嵌入式高密度快闪磁盘（Embedded Flash Drive，EFD）－DOC H3。DOC H3可让装置设计师透过使用Toshiba MLC（multi-level cell，多层式单元格）NAND快闪产品、与M-Systems内建于韧体的TrueFFS快闪管理软件，整合可符合成本效益的高密度嵌入式储存装置 |
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东芝决定采用Mentor 的Celaro仿真器 (2001.09.05)
Mentor Graphics于日前宣布，全球第二大半导体厂商东芝已决定采用Celaro硬件仿真器，做为重要系统单芯片产品设计的核心验证解决方案，希望在不影响设计质量的前题下，加快新产品的上市时间 |
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菱光CIS量产 (2000.09.04)
继华邦电子之后，由东元电机转投资的菱光科技成为东芝半导体在国内的第2位技术合作伙伴。菱光于今年5月开始与东芝半导体进行彩色接触式感应侦测器(CIS)的技术移转，预计于本周开始量产，初期月产量为3万颗，至年底将会有20万颗的月产量 |
