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CTIMES / Mentor
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
Mentor推出Tessent Safety生态系统 满足自驾车IC测试要求 (2020.01.20)
西门子旗下业务Mentor近期宣布,推出新的Tessent软体安全生态系统━这是Mentor透过合作夥伴结盟,所提供的最隹汽车IC测试解决方案的完备产品组合。该计划可协助IC设计团队满足全球汽车产业日益严格的功能安全要求
联发科选用Nucleus RTOS开发下一代数据机技术 (2020.01.07)
西门子旗下业务Mentor宣布,无晶圆半导体业者联发科技(MediaTek)已选用NucleusRTOS平台的ReadyStart版本来开发其下一代数据机晶片组。Nucleus RTOS能获得联发科技青睐,因为它是业界最成熟、稳定、可扩展和最高品质的商用即时作业系统之一
Mentor多项产品通过台积电的5nm/7nm制程认证 (2019.12.02)
在台积电2019开放创新平台(OIP)生态系统论坛上,Mentor宣布最近通过台积电认证、拥有优异的新功能以及为台积电最先进制程开发晶圆厂特定的实现方案一系列的工具,可使Mentor和台积电的共同客户受益,并有助於进一步扩展台积电持续成长的生态系统
Mentor的Tanner类比/混合讯号工具完成台积电类比IC特殊制程认证 (2019.10.14)
Mentor, a Siemens Business宣布,该公司的Tanner类比/混合讯号(AMS)设计工具 ━ Tanner S-Edit原理图撷取工具和Tanner L-Edit布局编辑器 ━ 已通过TSMC的互通性PDK(iPDK)认证,可适用於台积电为大量类比IC设计提供的各种特殊制程技术
机器学习实现AI与EDA的完美匹配 (2019.09.10)
多年来,AI与EDA如何完美匹配,一直被工程人员讨论着。实际上,人工智能已经开始逐渐在EDA领域发挥作用。不久之後,AI将可??在EDA领域找到一席之地。
强调系统导向 Mentor技术论坛推IC设计新思维 (2019.09.03)
Mentor今日在新竹举办2019年年度技术论坛。在AI与5G等大趋势的推动下,今年的论坛定调在系统导向的IC设计,着重由系统端需求所发起的晶片设计发展,尤其是特定应用(domain-specific)优化为目标的晶片设计
爱德万测试V93000系统导入SmartShell软体 (2019.05.16)
(日本东京讯)半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest)推出新的功能「SmartShell」以延伸了旗下产品V93000的操作系统SmarTest的支援能力。此桥接软体能让V93000单一可扩充测试平台与电子设计自动化 (EDA) 环境直接沟通,後者包括来自西门子 (Siemens) 旗下事业体Mentor的Tessent Silicon Insight软体
Mentor扩展可支援台积电5奈米FinFET与7奈米FinFET Plus 制程技术的解决方案 (2018.11.20)
Mentor今(20)天宣布其Mentor CalibreR nmPlatform 与Analog FastSPICE? (AFS?) 平台已通过台积电7奈米 FinFET Plus 与最新版本的5奈米FinFET制程认证。此外,Mentor 持续扩展Xpedition? Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 产品的功能,以支援台积电的先进封装技术
Mentor扩展可支援台积电5/7奈米FinFET Plus 制程技术的解决方案 (2018.11.19)
Mentor今天宣布,该公司的Mentor Calibre nmPlatform 与Analog FastSPICE (AFS) 平台已通过台积电7奈米 FinFET Plus 与最新版本的5奈米FinFET制程认证。此外,Mentor 持续扩展Xpedition Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 产品的功能,以支援台积电的先进封装技术
Mentor与Teradyne推出ATE-Connect测试技术 大幅缩短晶片除错与测试上线时间 (2018.11.15)
Mentor今天宣布,在其Tessent SiliconInsight 产品中针对IC除错与测试上线(bring up)推出ATE-Connect?技术。 ATE-Connect技术开创了业界标准的介面,可免除与专有、测试机台特定软体以及可测试性设计(DFT)平台间的通讯障碍
Mentor协助国家晶片系统设计中心建立矽光子设计流程标准 (2018.08.23)
Mentor和 Luceda Photonics正与台湾的国家实验研究院国家晶片系统设计中心(CIC)合作,为以矽光子技术为基础的积体电路(IC)建立设计流程的全国标准。Mentor的Tanner矽光子设计与布局工具将作为此流程的基础
Mentor「向左移」设计工具 降低PCB开发时间与成本 (2018.06.12)
西门子旗下事业部Mentor,今日在台北举行PCB系统论坛(PCB System Froum),针对电子系统PCB的开发与设计流程提出改善的解决方案,尤其是透过其自动化设计工具的协助,减少整体开发成本,同时缩短上市时程
三星8LPP制程叁考流程采用Mentor Tessent 工具 (2018.05.23)
Mentor宣布Mentor Tessent产品已通过三星晶圆代工厂的8奈米LPP(低功率+)制程认证,针对行动通讯、高速网路/伺服器运算、加密货币以及自动驾驶等超大型设计,这些工具可提供显着的设计与测试时间改善
Mentor强化支援台积电5nm、7nm制程及晶圆堆叠技术的工具组合 (2018.05.02)
Mentor宣布该公司Calibre nmPlatform 和Analog FastSPICE (AFS) 平台中的多项工具已通过台积电(TSMC)最新版5奈米FinFET和7奈米 FinFET Plus制程的认证,Mentor 亦宣布,已更新其 Calibre nmPlatform工具,可支援台积电的Wafer-on-Wafer (WoW)晶圆堆叠技术,这些 Mentor工具以及台积电的新制程将能协助双方共同客户更快地为高成长市场实现矽晶创新
Mentor的Veloce硬体模拟平台 协助英飞凌验证AURIX微控制器 (2018.01.16)
Mentor宣布英飞凌(Infineon Technologies)采用Veloce硬体模拟(emulation)平台,以为其汽车晶片平台的软体与硬体元件满足严格的验证需求。英飞凌的建置已为汽车产业带来了重大革新,可全方位提升驾驶体验
Mentor和TowerJazz推出可强化车用IC (2017.11.11)
Mentor和TowerJazz今天宣布,推出新的类比设计检查套件,包括元件对准、布局对称性、布局方向/叁数匹配等,套件采用完整的Calibre PERC平台,提供精细类比布局需求的检查和汽车可靠度检查范本(template)
Mentor的Tessent VersaPoint技术协助瑞萨降低成本提升品质 (2017.11.02)
Mentor今天宣布,在其Tessent ScanPro 与Tessent LogicBIST 产品中推出符合ISO 26262标准的VersaPoint?测试点技术。VersaPoint测试点技术可降低制造的测试成本并提升系统中(in-system)测试的品质 ━ 这是汽车与其他产业对高可靠度IC的两个重要要求
Mentor扩展台积电InFO与CoWoS设计流程解决方案协助推动IC创新 (2017.09.21)
Siemens业务部门Mentor宣布,已为其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具进行了多项功能增强,以支援台积电的创新InFO(整合扇出型)先进封装与 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封装技术
满足先进IC封装设计需求 明导推Xpedition高密度先进封装流程 (2017.06.14)
为了提供更快速且高品质的先进IC封装设计结果,明导国际(Mentor)推出了端到端Xpedition高密度先进封装(HDAP)流程,其设计环境可提供早期、快速的原型评估;明导认为,此一工具与现有的流程相比,可大幅地减少时间,可再细部建置之前充分进行HDAP的最隹化设计
西门子收购Mentor Graphics完成 (2017.04.12)
透过进军积体电路(IC)设计和嵌入式软体领域,西门子显著拓展其软体业务,重点关注对电子系统和IC开发工具的强烈的市场需求,融合PLM和EDA软体满足当今智慧产品复杂开发需求

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1 爱德万测试V93000系统导入SmartShell软体
2 Mentor多项产品通过台积电的5nm/7nm制程认证
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4 强调系统导向 Mentor技术论坛推IC设计新思维
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