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TI推出离散式PCI Express物理层芯片 (2004.02.21)
德州仪器 (TI) 宣布推出第一颗离散式PCI Express物理层芯片，可用来发展PCI Express仪表及测试设备应用，加强了TI对于PCI Express架构技术的发展和建置承诺。TI参加今年春季英特尔科技论坛，并于会场中展示TI的1.0a PCI Express物理层以及PCI Express至PCI桥接解决方案之强健性 |
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2007年DSC用芯片市场规模将倍增至42亿美元 (2004.02.16)
为因应数字相机需求快速成长，德仪（TI）、Zoran等数字相机用芯片供货商，纷纷推出新数字信号处理器（DSP），在这股潮流带动下，知名市调机构IC Insights认为，未来几年内数字相机用芯片市场规模将呈现倍增，预估2007年该市场规模将从当今的23亿美元，成长至42亿美元 |
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TI推出负电压低压降稳压器－TPS723xx (2004.01.15)
德州仪器(TI)宣布推出新型低压降线性稳压器，拥有业界中同类产品最高的电源拒斥比(PSRR) 和最低杂讯，适合需要低杂讯的200mA负电压应用。这颗高精准度而低功耗的低压降稳压器可以支援电池供电型应用，包括可携式CCD摄影机和PDA萤幕以及内含低杂讯电路的其它应用，例如光碟、光网和视讯放大器 |
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TI数字媒体处理器获Softier支持 (2003.12.31)
德州仪器（TI）和Softier日前共同推出新的软件技术，让Linux应用软件可在TI的TMS320C64x DSP以及TMS320DM64x软件可程序数字媒体处理器上以原生模式执行。Softier将于TI北美发展厂商会议展出以DM642为基础所开发的独立电路板，这张电路板上可执行MediaLinux软件，并实时播放盘片中的D1分辨率视讯档案 |
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剖析DSP市场未来发展趋势 (2003.12.05)
随着各种电子设备对于数位讯号即时处理的需求日益增加，原本以通讯市场为主要舞台的DSP，也开始在消费性电子、汽车电子与工业控制等应用领域展露风华；本文将由目前各大DSP厂商在产品、技术上的发展现况，为读者深入剖析此一半导体产业明星的未来发展趋势 |
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德仪英特尔 决战数字家庭 (2003.11.27)
美商德仪挟数字讯号处理(DSP)和模拟芯片设计优势，开创数字化家庭商机，与英特尔决战家庭。德仪亚洲区副总裁陈维明表示，台湾科技业者可望以宽带、无线通信、多媒体等功能整合为轴心，机顶盒是不错的切入点 |
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TI预估CDMA芯片在2005年后才成营收主力 (2003.11.13)
彭博信息（Bloomberg）报导，全球最大无线通信芯片供货商德仪（TI）执行长Thomas Engibous接受访问时指出，由Qualcomm开发出的CDMA技术芯片，约得至2005年时，才会取代现阶段的GSM芯片，成为德仪的主要营收来源 |
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TI推出12 V CMOS放大器 (2003.10.17)
德州仪器(TI)宣布推出低噪声、高速12 V CMOS运算放大器系列，这些新组件来自TI的Burr-Brown产品线，最适合推动16位模拟数字转换器以及主动滤波器、转阻放大器、光网和可携式音频应用 |
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Qualcomm违反手机许可证保密协议 德州仪器提起诉讼 (2003.09.24)
德州仪器在23日表示，该公司已向Qualcomm提起诉讼，指控其违反手机许可证保密协议的相关规定。
早在2000年12月，德州仪器与Qualcomm便达成一项协议，允许各自公司在2005年以前为所有使用对方技术的无线标准提供整合电路 |
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TI：通讯产业景气缓步回升 (2003.09.23)
德仪（TI）执行长Thomas J.Engibous 19日指出，包括手机、宽带通讯等产业全球库存量持续去化，不过，大陆手机市场竞争激烈，备货过度导致当地库存水位仍高，2003年下半通讯景气并未看到大幅成长，仅呈现温和复苏，不过，北美PC市场已看到企业增加资本支出意愿，其中无线网络应用将带动成长主力 |
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TI承诺支持亚洲无线通信产业 (2003.09.23)
德州仪器（TI）总裁兼执行长 Tom Engibous 在2003年台北国际计算机展e21Forum数字时代论坛的CEO高峰会上发表主题演讲，他于演讲中承诺TI将与亚洲无线通信产业的厂商密切合作，协助发展语音和多媒体汇聚的无线通信装置及服务，并使它们的应用更普及 |
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检视急速发展的WLAN产业 (2003.09.05)
无线区域网路市场在最近几年呈现爆炸性的成长，亮丽的市场表现背后，却也存在着诸多问题，本文将从市场现况的角度，分别分析无线区域网路的技术与市场瓶颈、市场应用趋势与国内外重要晶片厂商的现况与展望，俾能提供关心此一市场的读者一些参考 |
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多家半导体大厂与史丹佛大学共推先进制程技术 (2003.08.19)
日本经济新闻报导，包括英特尔、东芝、德仪、台积电等八家全球半导体大厂已与美国史丹佛大学共组研究团队，将对次世代半导体技术作更进一步研发，预计在未来三年内完成基础技术奠定的工作，并在2012年前将新技术商品化 |
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HyperTransport联盟成员增加 将扩大芯片连接技术市场 (2003.08.12)
根据大陆媒体报导指出，IBM、德州仪器、EMC、Media Fusion 和LTX等公司本星期将加入HyperTransport联盟，此举将扩大芯片间连接技术的应用范围。
HyperTransport是一种协议，它能使在同一个机箱内的芯片以每秒种6.4GB到12.8GB的速度互相传输数据，不仅能用来连接微处理器和芯片组，也能当作一个路由器中的两个通信处理器 |
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为防微软与英特尔独霸行动通讯市场 MIPI联盟成立 (2003.07.30)
三家半导体厂商与全球最大的手机制造商将组成MIPI联盟，于周二(29日)宣布合作，希望能阻止微软与英特尔继PC市场之后，再次独霸行动通讯市场。
意法半导体与德州仪器(TI)于周二表示双方结盟之后，将会加强发展更多样化的无线通信功能，避免由单一企业主导最新一代的移动电话技术 |
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IEEE 802.11g标准定案 (2003.06.16)
德州仪器(TI) 宣布，随着IEEE标准委员会正式通过IEEE 802.11g标准，TI将开始提供客户TNETW1130 802.11g解决方案。包括SMC Networks和US Robotics等现有客户以及NETGEAR、三星和Sitecom等新客户，这些公司将利用TI无线区域网路技术发展802.11g和多模式Wi-Fi产品 |
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ST、TI与Nokia携手 (2003.05.22)
意法半导体(ST)、德州仪器(TI)与Nokia日前宣布，将由ST与TI提供IC，并以和Nokia共同研发出的技术为基础，共同开发出标准的CDMA晶片组。这些晶片组将由ST与TI制造，供给全球cdma2000 1X与1xEV-DV之行动网际网路手持式产品制造商使用 |
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TI与ST及Nokia共同发展CDMA晶片组 (2003.05.19)
德州仪器(TI)、意法半导体(STMicroelectronics)和诺基亚(Nokia)日前宣布，将共同发展CDMA 晶片组。由TI和意法把这套晶片组销售给全世界各地的手机制造商，协助cdma2000 1X和1xEV-DV (1x Evolution for Data and Voice) 行动上网手机的发长 |
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欧洲晶片大厂与NOKIA联手挑战美国奎尔 (2003.05.16)
据大陆媒体消息指出，意法半导体(STM)、德州仪器（TI）与诺基亚于15日表示，他们将合作挑战美国无线通信晶片制造商奎尔(Qualcomm)，提供完整的cdma2000 1X晶片组，成为美洲和亚洲市场中一套极关键的手机晶片 |
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德仪认为ASIC市场可在今年回温 (2003.05.15)
曾被视为市场明星的特殊应用IC（ASIC）因研发与设计成本高过预期，因此有不少意见认为ASIC市场恐将逐渐萎缩，但却也有业者认为，ASIC需求可望在2003年有所成长。
华尔街日报（Wall Street Journal）曾报导表示 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
