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打造通透性环境 为市场成长支撑力量 (2003.05.05)
在这次电子产业高峰会中，不论从矽智财（IP）、微处理器、奈米制程或市场应用等面向，与会半导体厂商提出的观点大多围绕着一个主题──SoC的实现。虽然这个议题仍面临许多的挑战，但其发展的趋势却是不容置疑的 |
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关键零组件市场动态与分析 (2003.05.05)
Home Gateway家用闸道器是为了让家庭网路众多产品找到一个可以相互沟通的平台而产生的产品。为了因应各类消费者不同的需求，家用闸道器的功能样貌也不尽相同，预期该市场至2006年产值将以平均高达133％的方式成长，未来两年将有更多厂商投入 |
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后PC时代杀手级应用产品现身？ (2003.05.05)
以家用闸道器营造出来的数位家庭网路环境，拥有庞大的市场潜力，但投入厂商与牵涉范围极广，内外在环境都出现若干瓶颈，本文就将从市场现况与厂商布局，与读者一同探索其是否真为市场翘首多时的「杀手级应用」产品 |
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三大晶片业者Q1财报为景气带来回春希望 (2003.04.17)
半导体业的春天究竟是否已经来临？尽管各界对2003年的景气复苏状况看法保守，市场也因美伊战事与SARS疫情而充满不确定因素，但根据英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motorola）、德仪（TI）等3大晶片厂所公布的第一季财报，市场分析师乐观地认为景气已经接近回暖 |
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单端回路测试加速DSL的建置与成长 (2003.04.05)
单端回路测试是一种自动测试技术，可从DSL线路任一端来测试线路，业者不必派技术人员到用户所在地，也不必在用户端安装任何测试设备。此外，随着单端回路测试的标准化，不但安装程序可采用更创新做法，对于DSL设备厂商提供的产品，电讯业者也可有更稳定客观的比较基础 |
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提供完整产品与技术服务才是市场赢家 (2003.04.05)
在无线通讯市场耕耘已久也拥有完整产品线的TI（德州仪器），不仅多项技术为领导厂商，在许多产品的市场占有率上，也位居市场龙头地位，然而因为通讯相关应用的成长潜力，为市场所看好，投入该领域的厂商越来越多，TI自然也成为头号假想敌，而该公司认为，技术实力与市场经验才是通讯市场致胜的关键 |
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投影显示器技术发展与市场趋势（上） (2003.04.05)
数字电视的发展，将带动新兴的数字显示产业的高度成长，也将会让整个消费习惯有所改变，而投影显示器也因为技术的快速发展，成为广受市场瞩目的数字显示技术之一，本文将就投影显示器技术原理与发展分析做一分析，以供读者参考 |
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全球前20大半导体厂英特尔连夺11次冠军 (2003.04.03)
Dataquest日前公布最新2002年全球前20大半导体厂商排名，其中英特尔已连续十一次蝉连冠军，而销售额成长进步最大的则为三星。
以销售额排序，其中前10大厂商与2002年12月时公布的排名相同，排名第一的仍为英特尔（Intel），该公司已蝉联11次冠军，2002年销售额达252.6亿美元，较2001年成长1.35％，市占率为16.1％ |
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TI再推新平台 锁定无线PDA市场 (2003.03.28)
德仪(TI)在手机市场采开放性架构策略，推出OMAP平台，此策略相当受到台湾系统厂商的欢迎。为了趁胜追击，TI在27日又发表进军无线PDA市场的整体解决方案WANDA平台。
TI相当看好PDA的市场，认为未来5年内PDA市场会以近20%的成长速率快速扩张，而台湾在此市场的设计与制造地位相当重要 |
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意法仍称霸全球类比IC市场德仪紧追在后 (2003.03.24)
据SBN网站引述市场研究公司Databeans的最新调查报告，2002年全球线性IC市场规模达91亿美元，占总规模240亿美元的类比IC市场38％。此外意法（STMicroelectronics）仍称霸2002年全球类比IC市场，德仪则以些微差距紧追其后 |
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类比IC生产集中6吋厂业者忧心产能不足 (2003.03.18)
据工商时报报导，尽管类比IC与逻辑IC不同，很难借半导体制程之推进日益缩小体积或明显提升效能。因此尽管在类比IC具有市场优势的美商，目前类比IC生产仍集中在6吋晶圆厂，制程则由1.0至0.4微米，包含Bipolar与BiCMOS、CMOS |
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iSuppli公布2002半导体市场修正报告 (2003.03.13)
外电报导，根据市调机构iSuppli日前公布的修正报告，2002年全球半导体市场规模达1563.6亿美元，较2001年小幅成长1.5％。
以区域别来看，全球市场当中仅亚太地区半导体出货金额出现成长，显见全球电子产品制造与半导体元件采购重心，已移至亚洲太平洋地区 |
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Cadence『FIRST ENCOUNTER』获TI采用 (2003.02.26)
益华电脑(Cadence)26日指出，德州仪器(TI)已经决定让其ASIC团队，全面使用CadenceR First EncounterR实体原型及配置系统。 TI会将First Encounter整合在其特殊应用积体电路设计的流程中，以作为设计复杂、要求高效能的积体电路分割和时间分配解决方案 |
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半导体大厂2003年竞推90奈米产品 (2003.01.27)
据外电报导，包括英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motorola）、超微（AMD）、德仪（TI）、IBM、东芝（Toshiba）等半导体业者，在2003年纷纷进军90奈米晶片市场，各家新产品最快将在2003年下半问世 |
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2002全球十大半导体厂商台积电挤进排名 (2003.01.15)
据外电报导，市调机构IC Insights最新报告指出，2002年十大半导体厂商排名，受景气低潮对整体产业的冲击而有少许变动，龙头宝座照例由英特尔（Intel）蝉连，三星电子则取代德仪（TI）成为第二大；而在2001年名列全球第十四的台湾半导体业者台积电，在2002年首度进入前十大之列 |
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TI推出新型Gigabit乙太网路收发器 (2002.12.30)
德州仪器近日推出最新八埠Gigabit乙太网路收发器，功率消耗比其它类似元件减少20%，为高速背板带来更高效率和可延展性。提供更大弹性是这颗高整合度收发器的主要设计目标，它让工程师拥有使用简单的解决方案，系统成本至少比其它同类元件节省三成，适合在Gigabit乙太网路速度下工作的路由器、交换和串列背板 |
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提供多媒体产品全面一致的服务与技术 (2002.12.20)
许多产品的应用发展预告了未来硬体技术的趋势，包括彩色手机、具通讯功能的PDA等产品，在在强调未来资讯产品须具备可携式、通讯与多媒体的处理能力。而产品生命周期的缩短，也表示厂商必须缩短产品上市时程，才能在竞争激烈的市场中保持优势 |
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厂商普遍支援Wi-Fi新安全标准WPA (2002.12.18)
Wi-Fi网路技术的安全性一直是企业应用的一大疑虑，为解决此一议题，Wi-Fi保护存取（Wi-Fi Protected Access，简称WPA）成为重要的安全标准，预计Wi-Fi认可的产品最快可望在2003年第一季问世，目前包括Intersil、德州仪器公司（TI）和Proxim等无线产品晶片制造商皆会在新产品中支援该项标准 |
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中芯将透过与德仪联盟取得0.13微米制程技术 (2002.12.16)
据经济日报报导，大陆晶圆代工业者上海中芯，目前正与德州仪器（TI）进行策略联盟计画，中芯将借此获得0.13微米制程的技术实力；而该公司0.18微米的制程技术，已经开始对客户送样 |
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各大半导体厂商纷在印度设立IC设计中心 (2002.12.11)
由于印度软体人才极具竞争优势，各大半导体厂商纷纷前往设立IC设计中心。其中英特尔与德州仪器(TI)的印度IC 设计中心是除美国外，最大的海外IC 设计中心，两大业者同样将设计中心设在印度软体业发展重镇Bangalore |
