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TI利用标准CMOS制程生产64 Mbit嵌入式FRAM记忆体 (2002.11.11)
德州仪器（TI）日前宣布，已成功利用标准CMOS逻辑制程技术生产64 Mbit铁电随机存取记忆体（FRAM），证明这项技术可在各种不同应用中，做为嵌入式快闪记忆体和嵌入式DRAM的低成本替代元件 |
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TI推出路由器软体套件 (2002.11.04)
德州仪器（TI）日前宣布，推出路由器软体套件，协助厂商于更短时间内，发展和建置整合式路由器解决方案。这套软体将搭配TI广获市场采用的AR5平台，为厂商带来完整产品组合，满足市场对于ADSL路由器解决方案的需求，提供最丰富的功能特色以及易于规划设定的优点 |
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TI取得ARM11核心使用授权 (2002.10.31)
德州仪器（TI）和16/32位元嵌入式RISC微处理器解决方案厂商ARM日前共同宣布，TI已经取得两颗最新ARM11微处理器核心的使用授权，将利用它们发展未来世代的无线语音和多媒体解决方案 |
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TI推出低成本射频收发器 (2002.10.25)
德州仪器(TI)日前推出低成本元件射频收发器，专门支援无线资料通讯、PDA、远距感测、无线量测、保全系统、无线遥控门锁、家庭自动化和车库大门遥控的频移键控(FSK)或开关键控(OOK)应用，使数位基频和射频设计工程师得以透过串列埠界面，受惠低成本可程式频率功能 |
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失业率高升中 IC设计闹人才荒 (2002.10.01)
根据行政院主计处日前公布的调查统计，八月份国内失业率已攀升至5.35﹪的历年单月新高；然而在失业率节节高升状态下，科技产业却依然有人才荒的问题，半导体核心产业──IC设计业即为一例 |
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AudioCodes VoP产品采用TI DSP组件 (2002.09.25)
德州仪器(TI)24日表示，VoP技术主要供货商AudioCodes已决定采用TI高密度DSP组件发展新世代VoP产品线，以加强两家公司的合作关系。根据这项决定，AudioCodes新世代产品将以AC491为基础，是一颗包含TI极低功率消耗的TMS320C55xTM DSP核心 |
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TI将于2004年前推出移动电话单一整合芯片 (2002.09.05)
Chinabyte网站报导指出，美国半导体巨擘德州仪器执行长延吉布斯（Thomas Engibous）周三表示，该公司计划在2004年前将移动电话的四项基本功能整合入单一芯片内。德州仪器表示，其芯片将可以处理电力管理、基频和软件、射频和内存，这些功能目前均须个别的芯片来处理 |
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下一代行动通讯通往何处？ (2002.09.05)
第二代行动通讯的成功，让人们对下一代的行动通讯充满了乐观期望，然而自从3G标准公布至今，其发展的状况让人体会到，2G彷佛正在学步的阶段，而3G却企图飞上天空，中间的过程并非一蹴可几，还需要长时间以渐进的方式，透过尝试错误来吸取经验，才是成功之道 |
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TI推出新版DIMM缓存器零件 (2002.09.04)
德州仪器（TI）日前推出SSTVF系列DIMM缓存器零件，这颗SN74SSTVF16857可以大幅提升DDR333速率的PC2700 DIMM内存模块工作效能。SN74SSTVF16857提供更好的信号完整性，传播延迟时间也获得大幅改善，比JEDEC标准SSTV16857还快500ps（同时开关），不但时间快速，内存系统也更强健可靠 |
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TI推出40 MSPS模拟数字转换器 (2002.08.14)
德州仪器（TI）13日推出两颗双信道10位、40 MSPS模拟数字转换器，可提供60分贝信号杂波比，满足基频通信、视讯处理、医疗影像和可携式应用要求，是同类产品中信号杂波比最高的组件 |
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TI推出硅锗互补双极-CMOS制程技术 (2002.08.07)
德州仪器（TI）7日推出硅锗互补双极-CMOS制程技术，速度比现有互补双极制程增加三倍。新硅锗制程是业界率先整合NPN和PNP双极晶体管的制程技术，可将运算放大器和其它高效能混合信号组件的速度提高三倍，噪声减少一半 |
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DSP 性能判定之评估依据 (2002.08.05)
技术上完整的思考和判断，可以间接行销产品；但是各项评估标准需要因时因地制宜，为了能应付讲究上市时机的市场，设计工程师仍需要透过多方比较与咨询，才能找出最合乎需求的解决方案，进而快速带动市场 |
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DSP市场发展与应用趋势 (2002.08.05)
在景气疲软和市场扑朔离迷之际，DSP技术的进程却未停歇，各厂商也相继推出新架构互别苗头，国内想在国际大厂中求得生存势必找出利基产品以为区隔，直接面对行动通讯产品的市场恐将面临一场苦战 |
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鸟瞰通讯领域下之DSP前景 (2002.08.05)
通讯领域产品要求多功能的趋势下，不但带动DSP的发展，同时各大厂商也祭出许多销售策略相互较劲；本文将介绍DSP的发展历程与市场竞合模式，并对其未来发展方向进行探讨 |
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WLAN市场飞向无限未来 (2002.08.05)
无线区域网路市场热度近来急遽升高，带动高科技产业中各领域的厂商都亟欲跨入此一市场，以抢食市场大饼；本文从产业上游的晶片业者目前的市场动态与发展现况，来观察整个产业的面貌与趋势 |
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检阅高科技公关 (2002.08.05)
专业公关也能视为一种行销常识，随科技产品发展有不同的变化，又可再细分为应用市场与科技制程两大环节进行推广；举凡深耕范畴、开发潜在市场者都需要这方面的知识与经验 |
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TI导入0.4微米CMOS制程 (2002.07.30)
TI（德州仪器）今年底计划发表0.4微米硅锗双载子CMOS之BiCom-III制程，该技术用于生产低噪声芯片，其产品速度比BiCMOS制程技术快上二倍。TI今年第三季进入最终验证阶段，年底将把该技术导入8吋晶圆制程，预计将很快可正式量产产品 |
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台积电跃升进前十大 (2002.07.24)
根据IC Insights公司公布的调查，今年台积电进入全球IC产业前十大，成为闪耀的明星公司，三星（Samsung）及Infineon名次也获得提升，反而Hitachi（日立）跌出前十名，意外落榜 |
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美晶圆厂正式启用12吋晶圆 (2002.07.22)
经过一年的市场观望，虽然目前半导体产业对市场看法仍不一致，但是美国许多半导体公司决定，今年仍将按计划进入12吋晶圆市场。这些公司包括Intel、TI、IBM等，除了启动于美国境内的12吋晶圆厂外，同时强调0.13微米制程之前瞻技术 |
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Sematech纽约研发中心成立 (2002.07.19)
全球半导体技术联盟（International Sematech）与纽约州官员共同宣布，该团体将耗资4亿美元，在美国纽约州立大学设立研发中心，估计可为当地居民提供数以千计的工作机会 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
