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安森美与Wi-Fi晶片大厂Quantenna达成收购协议 (2019.03.28)
安森美半导体（ON Semiconductor）宣布，双方已就安森美半导体收购 Quantenna 事宜达成最终协定，安森美半导体将以每股24.50美元全现金交易收购Quantenna，股权价值约为10.7亿美元，企业价值约为9.36亿美元 |
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智慧工厂用智慧无线方案发现漏水 (2019.03.21)
汽车业往往引领制造业技术，因为汽车制造的规模和竞争力体现了透过自动化提高产量、品质和持续性而最佳化生产。 |
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安森美半导体: IoT、ADAS将是功率半导体的主要动能 (2019.01.14)
安森美半导体今日公布其2018年营运成果，并发表对2019年的经营展??。安森美指出，2019年，安森美半导体将巩固和提升其作为全球前20大半导体供应商，以及其为前两大功率半导体、分离式元件和模组供应商的排名 |
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安森美半导体推出全新电源模组 为太阳能和工业电源应用提供高能效与空间节省的方案 (2018.11.09)
安森美半导体推出全新功率模组，在高度整合和紧凑的封装中提供极隹能效、可靠性和性能，新增至公司现已强固的电源半导体元件产品组合。
太阳能逆变器（inverter） |
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安森美半导体展示针对无线网状网路、 免电池边缘节点与人工智慧的物联网方案 (2018.11.08)
安森美半导体於Electronica 2018展示超低功耗的物联网（IoT）方案，采用全新IoT原型平台，基於RSL10无线电系统单晶片（SoC）。最新增加的两个IoT平台包含蓝牙IoT开发套件（B-IDK）和能量采集蓝牙低功耗开关 |
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安森美半导体宣布Sigfox认证的RF系统级封装方案 获业界首个CE认证 (2018.10.26)
安森美半导体公司（ON Semiconductor Corporation，美国纳斯达克上市代号：ON）的AX-SIP-SFEU系统级封装（SiP）方案已获得CE认证，代表该元件符合欧洲经济区（European Economic Area）内销售产品的卫生、安全和环保标准 |
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安森美半导体完成额外收购富士通8寸晶圆厂股权 (2018.10.02)
安森美半导体与富士通半导体10月1日宣布，安森美半导体於该日完成对富士通半导体制造株式会社（Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited）位於会津若松（Aizu-Wakamatsu）的富士通8寸晶圆厂的递增（incremental）20% 股权之收购，使安森美半导体持有该合资公司的60% 大多数股权，并於10月1日收盘後进行品牌转名 |
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安森美半导体提供全面的云端电源方案 (2018.08.23)
云端电源是指传输、储存及处理云端数据设备的电源。在电信或传输应用中，云端电源将为基带单元及远程无线电单元供电。在用於储存及处理的伺服器机群中，大型不间断电源（UPS）可以确保用户在暂时断电时仍能连接云端 |
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品隹推出搭载多家晶片的智慧车前灯解决方案 (2018.08.21)
大联大控股宣布旗下品隹集团将推出以英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、欧司朗光电半导体（OSRAM）及安森美半导体（ON Semiconductor）产品为基础的智慧车前灯解决方案。
相较於汽车卤素大灯和??气大灯， LED大灯具有高亮度、低功耗、寿命长、体积小、反应速度快等特点，且已逐渐被市场所接受 |
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安森美推出智能无源无线感测器一站式的解决方案 (2018.08.07)
安森美半导体推出创新的智能无源无线感测器（Smart Passive Sensors，SPSTM），摆脱电池与电线分布的挑战，能在无法布线或难以更换电池的网路边缘进行数据的测量、收集与分析 |
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安森美多媒体类比音频开关及高精度电流感测放大器 (2018.07.26)
安森美半导体（ON Semiconductor）推出两款新产品，可一起用於USB-C（Type-C）应用，也为其他现代电源应用提供优势，此新的元件包括整合保护功能的USB Type-C类比音频开关FSA4480，以及电流感测放大器NCS21x系列 |
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安森美半导体展示在视觉IoT、无电池感测和能量采集创新 (2018.05.16)
安森美半导体（ON Semiconductor）将在IoT World 2018 展示物联网（IoT）的快速进展与创新。安森美半导体的展示产品包含连接、感测和系?开发等关键技术，突显安森美半导体持续的进步，及其在快速增长且令人兴奋的领域中致力推动创新和采用的长期承诺 |
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安森美收购LiDAR感测器供应商SensL 扩展ADAS市场 (2018.05.10)
安森美半导体公司（ON Semiconductor）宣布收购 SensL Technologies Ltd. （简称 SensL ），此次收购预估将立即增加安森美半导体的非公认会计原则 （Non-GAAP）每股盈利。
SensL总部位於爱尔兰 |
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安森美推出具备领先微光灵敏度和讯噪比的CMOS (2018.04.12)
安森美半导体（ON Semiconductor）推出首款1/1.7英寸210万像素（MP）CMOS图像感测器 AR0221，该感测器采用安森美半导体新开发的4.2 μm背照式（BSI）像素，为工业应用提供领先同类的微光灵敏度 |
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安森美推出具近红外线+的高解析度CMOS 提升夜视功能 (2018.04.11)
安森美半导体（ON Semiconductor）推出首批采用近红外线+（NIR+）技术的CMOS影像感测器，该技术有效地将高动态范围（HDR）与增强的微光性能相结合，以实现高端的安全与监控摄影机 |
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安森美半导体针对极微光影像扩展影像产品阵容 (2018.04.10)
安森美半导体（ON Semiconductor）推出Interline Transfer Electron Multiplying CCD（IT EMCCD）影像感测器系列的最新产品，特别针对医疗和科学影像等极微光应用，以及商业和军事应用中的高端监控 |
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安森美半导体推出 X-Class CMOS 图像感测器平台 (2018.03.13)
安森美半导体（ON Semiconductor）推出X-Class图像感测器平台，使单一摄影机设计不仅能支援多种产品解析度，还能支援不同的像素功能。此新平台的首两款元件为1200万像素（MP）XGS 12000和4k / 超高画质（UHD）XGS 8000图像感测器，它们为机器视觉、智慧交通系统和广播成像等应用提供高效能成像功能 |
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安森美推出最高解析度的35 mm CCD图像感测器 (2018.03.08)
安森美半导体（ON Semiconductor）推出全新的4300万像素（MP）解析度电荷耦合元件（CCD）图像感测器，光学格式为便利的35 mm，扩展应用於要求严格高解析度工业成像（industrial image）能力 |
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安森美推出碳化矽二极体 提供高能效、高功率密度 (2018.03.01)
安森美半导体（ON Semiconductor）推出最新650 V碳化矽（SiC）肖特基二极体（Schottky diode）系列产品，扩展SiC二极体产品组合。这些二极体的先进碳化矽技术提供更高的开关效能、更低的功率损耗，并轻松实现元件并联 |
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安森美推出全新低能耗 USB-C 系列产品 完全符合 1.3 规格 (2018.02.21)
安森美半导体（ON Semiconductor）宣布推出最新 USB-C（Type-C）系列元件，完全符合最新修定的1.3规格，使设计工程师能轻松整合至 USB-C 系?。新元件包含两个控制器和一个开关（switch），专门针对智慧型手机、平板电脑和笔记型电脑等应用，以及工业与汽车领域的应用 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
