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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
意法半导体先进影像感测器强化下一代汽车安全系统的驾驶监测功能 (2019.01.07)
意法半导体(STM)宣布推出VG5661和VG5761两款全新的驾驶监测系统全域快门影像感测器。这两款先进的影像感测器可以控制摄影机补光灯拍摄场景影像,避免太阳光、路灯等无法预测的外界因素影响画质,强化汽车系统对驾驶的监测能力
意法半导体8位元STM8L001精密型微控制器 (2019.01.03)
意法半导体(STM)新款8位元STM8L001超低功耗微控制器在电路配置密集的低针脚数SO-8封装内整合高效能STM8核心处理器和高效能的基本外部周边,目标应用聚焦於注重成本的设备
意法半导体整合SPI的电隔离式智慧功率开关 (2018.12.22)
意法半导体新款ISO8200AQ八通道隔离式上桥智慧功率开关增强了错误诊断和系统管理功能,其整合20 MHz SPI连接埠在单个通道结温过高时输出错误警示,并支援高效的串接连接方式
意法半导体4A双通道闸极驱动器整合电隔离和保护功能 (2018.12.18)
半导体供应商意法半导体(STM)新推出的STGAP2DM闸极驱动器是意法半导体 STGAP2系列电隔离驱动器的第二款产品,其整合了低压控制和介面电路,以及两个电隔离输出通道,可以驱动单极或双极型晶体的闸极
意法半导体开始提供车用微控制器嵌入式PCM样片 (2018.12.14)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics)公布了内建嵌入式相变存储器(ePCM)的28nm FD-SOI车用微控制器(MCU)技术架构和性能标准,并从现在开始提供主要客户搭载ePCM的微控制器样片,预计2020年按照汽车应用要求完成现场试验,并取得全部技术认证
意法半导体硬币大小的开发套件提供感测器融合、语音捕捉和蓝牙5.0 Mesh网络功能 (2018.12.07)
意法半导体(STMicroelectronics)推出多合一物联网节点开发套件的核心组件BlueNRG-Tile,其棋子/硬币大小的感测器采用意法半导体BlueNRG-2蓝牙低功耗5.0单模系统晶片(SoC),能够控制整合於板子上所有的感测器并处理相关数据,同时透过蓝牙与附近智慧型手机上的免费iOS 或Android示范应用软体通讯
英飞凌于德国启动「Productive4.0」研究计划 (2017.05.24)
连网生产的微电子技术 【德国慕尼黑与德勒斯登讯】英飞凌科技(Infineon)于德国德勒斯登启动欧洲目前规模最大的工业4.0研究计划「Productive4.0」。来自19个欧洲国家的100多个计画成员将由英飞凌领军,共同促进产业的数位化和连网发展
开创MEMS手持装置应用新局! (2009.02.04)
MEMS组件手持装置应用多样丰富,应用前景可期,相关条件也已经成熟。各方正积极介入MEMS手持装置应用领域。MEMS运动感测组件加速度计和陀螺仪应用在手持装置领域正方兴未艾,加速度计亦可辅助克服室内遮蔽定位
异军突起的MEMS运动传感器 (2007.08.20)
MEMS是一项结合电子与机械的微小化工程技术,是利用硅的机械性质所设计出的可移动结构,能够感测不同方向的加速度或振动等运动状况,应用半导体制程技术来制作各种微小的精密机械组件,而且能进一步与今日的光电系统整合,以提供精微的感测或控制能力
台积电跃升进前十大 (2002.07.24)
根据IC Insights公司公布的调查,今年台积电进入全球IC产业前十大,成为闪耀的明星公司,三星(Samsung)及Infineon名次也获得提升,反而Hitachi(日立)跌出前十名,意外落榜
联电/STM签署协议 (2002.07.18)
晶圆代工厂联电与欧洲芯片制造商STM(意法半导体)于昨天签署一项多年合作协议,当中包括在半导体制造技术上的联合工程模式,这样的合作方式,预计将可为STM获得更稳定的制造技术,使产能供应与技术支持更佳的完整
联电/STM签署协议 (2002.07.18)
晶圆代工厂联电与欧洲芯片制造商STM(意法半导体)于昨天签署一项多年合作协议,当中包括在半导体制造技术上的联合工程模式,这样的合作方式,预计将可为STM获得更稳定的制造技术,使产能供应与技术支持更佳的完整
传输网络的明日之星-ATM (2000.05.01)
受限于路由器处理速度,使得网络速度难以突破瓶颈。 新一代ATM 交换器能加速封包的处理速度,除具备高带宽特性外, 亦能将影像、声音、数据、数据同时整合到同一个平台上, 因此新一代的传输网络采用ATM细胞交换技术是不可避免的趋势

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