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工研院携手可成 打造次世代整合手术医材 (2021.10.28)
工研院与可成科技今(28)日宣布，将共同合作「次世代整合式手术器械开发」专案，携手开发「精准双模态微创手术系统」。此项目整合可成的材料制造优势，与工研院的医材软硬体研发能量，将建立台湾自主产业链，推升医材迈向高值化 |
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工研院以PCS与化合物半导体 加速绿能产业发展 (2021.10.08)
全球进入电动车竞逐态势，驱使绿色能源的需求渐增，工研院日前于线上举办「绿色能源发展趋势交流座谈会」，邀集产学研专家探讨在大功率PCS（Power Conditioning System）电力调节系统的产品分享 |
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工研院揭全球4大趋势 吁寻找台湾领头羊产业 (2021.10.07)
因应国际情势丕变，为了协助台湾企业创造竞争优势及对接全球商机，工研院今（7）日举办《链国际：强韧协创 永续共荣》专刊发表，揭示台湾的产业发展需要关注4大国际重要趋势，并需积极找寻领头羊产业、以4大方向链结国际：建构强韧生态、强化在地价值、引领创新应用、实现永续环境 |
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工研院打造高功率电机车驱动次系统 建构台湾电动机车生态圈 (2021.10.03)
在经济部工业局支持下，工研院10/2举行成果发表会，展示自研发读「全国产化重型电动机车驱动次系统公版解决方案」，让电动机车具有高功率、高马力、高续航力、高环保特色，更将串联晶片、动力次系统，到全车产品等国产化供应链，抢进高阶智慧电动机车市场，建构台湾电动机车完整产业生态圈 |
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迎向全球供应链重组浪头 半导体领航上下游转型布局 (2021.09.28)
台湾身为全球代工产业链一环，则可望逐步透过数位转型，借半导体龙头产业带头，引领产业上下游与生产基地分散布局！ |
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工研院携手英商牛津仪器 共同研究化合物半导体 (2021.09.27)
在经济部技术处的见证下，工研院携手英商牛津仪器，签署研究计划共同合作，将链结双方研发能量，建构台湾化合物半导体产业链发展，抢攻全球市场。
经济部技术处表示 |
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工研院研发易拆解太阳能模组 拓展光电循环商机 (2021.09.17)
政府正积极布局未来光电模组除役后的回收再利用。为了拓展太阳光电循环新商机，工研院于9月16日举办「低碳太阳能模组国际研讨会」（Approaching to Green More: Easy-Dismantled PV Module） |
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工研院x南山人寿为台湾长照服务智慧加值 以需求建构本土银发产业地图 (2021.09.15)
根据国家发展委员会预估，台湾将在2025年迈向超高龄社会，届时每五人中就有一位65岁以上的高龄长者，人口高龄化与少子化已成为国际趋势，如何预见未来及早未雨绸缪，视不同需求层面来打造对应的长照服务是必要的 |
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台美半导体研发联盟签署MOU 跨国串联AI晶片合作 (2021.09.14)
工研院与台湾人工智慧晶片联盟、及美国加州大学洛杉矶分校异质整合效能扩展中心（UCLA Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling；CHIPS）合作，今（14）日签署「异质整合先进封装合作备忘录」（MOU），希望以台湾AIoT的优势，加上美国高效能运算发展经验，携手强化台美前瞻半导体技术研发与互补，进一步加深台美供应链合作 |
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工研院与日本三菱日联银行签署合作备忘录 (2021.09.10)
随着COVID-19疫情起伏，导致全球整体经济动荡，也让产业供应链的重组势在必行，各家企业需要积极争取更多的国际合作机会；而疫情使得产业此消彼长，远距工作及宅经济消费模式渐起，5G服务开始迈入商转期，带动全球半导体产业需求增加 |
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工研院携手Arm 共同建构新创IC设计平台 (2021.09.07)
为推动IC产业持续进展，工研院与Arm共同建构新创IC设计平台，协助新创公司先期取得IP结合关键技术，专注于研发及进行专利布局，加速推出新品上市，为台湾新创IC设计产业提升国际市场占比 |
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产研合力开发环保热熔胶材 升级接轨全球绿色供应链 (2021.09.06)
随着环保意识兴起，塑胶产品回收再利用成为塑胶产业持续发展的重要关键，可口可乐等品牌大厂纷纷承诺在2025年达到全面采用可重复使用、可回收、或生物可分解塑胶，使得环境友善材料开发成为各界关切焦点，也让塑胶产业不得不面对绿色转型压力 |
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【线上研讨会】车用半导体材料技术发展与应用研讨会 (2021.08.25)
2020年全球半导体产值已达4,400亿美元以上，而随着车辆电子化和智慧化程度越高，车用半导体市场之成长备受关注，2020年已达499亿美元。虽受到全球种种环境因素之影响，目前车用半导体陷入短缺窘境，但TrendForce推测自2021 年汽车半导体市场187.7 亿美元到2022 年增长约为210亿美元，年增长率可望12.5% |
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工研院与中油合作创新5G铜箔基板关键树脂原料 (2021.08.24)
根据工研院IEK Consulting推估，2020年全球高频高速铜箔基板产值达29亿美元，到2025年产值将突破83亿美元。而铜箔基板的高产值，源于5G通讯带动相关产业进展，也连带造成高阶电路板上游铜箔基板之树脂材料大量的需求 |
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呼应APEC数位健康照护倡议 创新应用科技助攻智慧医护 (2021.08.11)
随着新冠肺炎（COVID-19）疫情蔓延，数位科技已成为医疗创新服务的关键要点之一。呼应外交部「APEC数位健康照护（APEC Digital Healthcare）」大型倡议，工研院以AI BOX发展出数位健康照护服务平台，提案获得APEC PPSTI（科技、技术及创新政策伙伴小组）通过与基金挹注 |
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「2021汽车电子技术与应用」线上研讨会特别报导 (2021.08.04)
2021年CTIMES汽车电子技术与应用研讨会，特别针对5G车联网通讯系统、电动车车电系统、车辆安全与环境感测技术，三大面向进行探讨，解析在5G时代汽车电子的最新技术趋势与应用发展 |
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工研院发表车载3D曲面玻璃量测 迎接智慧座舱时代 (2021.07.29)
因应全球车载曲面显示器市场需求，经济部技术处透过研发固本专案，支持台湾自动化工程服务大厂盟立自动化开发车载曲面玻璃制程设备，并由工研院协同盟立开发独家「车载3D曲面仪表玻璃量测技术」，大幅将每小时1片的检测速度，提升至每小时20片，可匹配产能进行全检 |
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工研院：70%制造业和服务业受疫情升温影响 (2021.07.28)
工研院今（28）日发布「疫情升温对产业影响调查」结果，调查发现已有约7成制造业及服务业营运有受此波疫情影响，但情况尚可控制。工研院也提出就地结合防疫与强韧企业韧性的「不间断营运教战守则」与「标靶式振兴工具」的策略建言 |
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用科技做公益！工研院以UVC LED解决灾区饮水问题 (2021.07.15)
工研院发挥研发能量为公益团体解决救灾需求，以2018年获全球百大科技研发奖（R&D 100 Awards）肯定的技术，打造「可携式UVC LED流动水模组」，用UVC LED深紫外光代替传统汞灯消毒杀菌，设计成可携轻便形式方便志工带往灾区使用，小小一桶每天可提供400公升净水，便于偏乡郊区或电力不足的地区使用，让灾区能快速取得干净的饮用水 |
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智慧工厂兴起，HMI如何创造被利用价值？ (2021.07.14)
随着PLC(Programmable Logic Controller)可程式控制器与HMI的相似度越来越高，HMI与PLC的竞合关系是否出现变化？ HMI在智慧工厂中如何创造自己的被利用价值？ |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
