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CTIMES / Renesas
科技
典故
Internet的起源

组成Internet的两大组件,一是作为传达内容的本体—超文本,另一个是传输的骨干—网络,网际骨干可追溯到1968年的美俄冷战时期,当时美国国防部的DARPA计划发展出ARPANET,网页结构则是由超文件(Hypertext)演变而来。
瑞萨电子推出新USB 3.0主控LSI 功耗降低85% (2010.07.20)
瑞萨电子(Renesas)于日前宣布,推出新USB 3.0主控芯片「µPD720200A」,该新产品在鼠标等接口设备未连接的状态下,其功耗较以往产品降低85%。 此新产品支持5Gbps高传输效能
瑞萨加入Symbian Foundation 革新平台行动芯片组 (2010.06.14)
瑞萨电子(Renesas)与Symbian Foundation Limited正式宣布,瑞萨电子已加入Symbian Foundation,为Symbian操作系统提供其超先进行动芯片组专业技术。瑞萨芯片组支持Symbian平台后,将使全球 OEM 大厂皆可制造完美符合网络业者需求的Symbian兼容装置,进而加速全球各地对于Symbian平台的采用
32位元MCU开始掌控全局! (2010.02.05)
今年32位元MCU的发展前景备受瞩目。 MCU大厂战略布局各有盘算,汽车电子和车载资通讯(Telematics)、以及工业控制和电源管理,应该会是大展身手的舞台。 32位元MCU核心控制渐趋复杂,周边控制和软体支援益加重要,ARM已顺势改变相关市场生态,日系MCU大厂仍不放弃坚守核心架构
汽车导航安全到电池 台湾瑞萨稳控MCU全局 (2010.01.20)
今年32位微控制器在汽车电子领域的发展备受市场期待。主要日系MCU供应大厂具备日系车厂强大的采购支持作为基础,并且能够独立维护革新处理器核心架构,同时可维持较为完整的车用控制器产品线
NEC电子与瑞萨科技正式签定合并契约 (2009.12.21)
NEC电子(NEC Electronics)与瑞萨科技(Renesas Technology)上周二(12/15)发表共同声明,继今年9月16日所签署的最终协议后,双方正式就预定于2010年4月1日生效的整合案进行签约,其合并事宜并将依循双方股东特别大会之相关决议事项进行
台湾瑞萨与东元电机共同开发3D数字相机平台 (2009.12.04)
东元AV事业部与台湾瑞萨于日前签定MOU,将连手开发台湾第一套3D数字相机平台。 早已从重电、家电跨足高科技产业的东元电机,事业版图已拓展至全球三十余国,并拥有美国奇异、日本安川、美国西屋、瑞典易利信、日本三菱、NEC、美国柯达伊仕曼及德国G&D等合作伙伴
第一部智能科技车 瑞萨与汽车工业完美结合 (2009.11.17)
最近推出的台湾自创汽车品牌–LUXGEN,以「世界第一部智能科技车」之姿引发举世瞩目。在这部高度结合人性的先进汽车中,台湾向来引以为傲的IT产业也扮演了举足轻重的角色
松下电器与瑞萨科技启动28奈米制程运作 (2009.10.26)
松下电器(Panasonic)及瑞萨科技(Renesas)宣布,将在瑞萨那珂厂(茨城县日立那珂市)加强双方对尖端SoC制程技术的联合开发工作,并从2009年10月1日起,启动该厂房之28至32奈米制程开发生产线的运作
瑞萨科技开发SiP Top-Down(预测型)设计环境 (2009.07.13)
瑞萨科技发表SiP Top-Down设计环境之开发作业,可在开发系统级封装(SiP)时提升效率,将多个芯片如系统单芯片(SoC)装置、MCU及内存等结合至单一封装。此设计环境采用由上向下(预测型)设计方式,可在设计的初始阶段检查各项关键特性,例如设计质量及散热等
掌握既有微控制器领先优势在台强化三大应用合作关系 (2008.12.22)
全球Tier1车厂前景备受关注,汽车电子及汽车信息系统(infotainment)应用能否带动汽车产业复苏,拥有全球车用MCU市占率首位的瑞萨(Renesas)发展策略动见观瞻。 台湾瑞萨董事长兼总经理森本哲哉(Tetsuya Morimoto)表示,目前Renesas专注行动通讯、计算机多媒体、汽车电子三大市场应用领域,其比例占整体Renesas应用销售比重的70%
Epson将授权A-GPS接收器技术予Renesas (2008.10.31)
在持续进行签订SH-Mobile G2技术授权契约的同时,Seiko Epson Corporation (简称「Epson」)将开始授权提供其A-GPS (Assisted Global Positioning System,辅助全球卫星定位系统)接收技术给Renesas,作为用于移动电话和可携式信息终端的SH-Mobile G3单芯片LSI
瑞萨与OTI共同开发非接触型微控制器解决方案 (2008.10.31)
半导体系统解决方案厂商瑞萨科技公司,与On Track Innovations Ltd(OTI),宣布针对美国非接触型付款市场共同开发安全的非接触型微控制器解决方案。这项新的安全付款解决方案已获得MasterCard PayPass认证,证明其符合该组织之3.3规格,以及Visa 2.0.2 A&C V3.0规格,并且符合非接触型卡片标准
分拆、分拆、再分拆 (2008.01.17)
最近有传闻,认为台湾的华邦电子(Winbond)有可能进行分拆,将逻辑性的芯片产品分立出去,而自身将专注于DRAM内存的研制业务。无论此传闻是否为真,但此一推论也确实有据,并非空穴来风,以下笔者将以其他国外先例来说明此一发展可能
瑞萨推出内建闪存之高效能16位MCU (2007.08.30)
瑞萨科技宣布在七个产品群中增加30项新产品,这些新产品隶属于R8C/内建闪存之Tiny Series精密高效能16位MCU。R8C/2E、R8C/2F、R8C/2G、R8C/2K与R8C/2L产品群针对电源供应器控制与马达控制而设计,具备32-pin封装,而R8C/2H与R8C/2J则采用20-pin封装
车用总线且看今朝 (2007.08.17)
第二届台北汽车电子展于本月热闹登场。讲究车体安全、操作可靠、控制简化的汽车,本身就是一套整合各类复杂系统的行动装置。现在汽车已经开始逐渐摆脱单纯地以机械连杆或油压原理、驱动控制煞车或驾驶系统的设计架构
Renesas推出适用汽车导航系统之单芯片电源供应IC (2007.07.02)
瑞萨科技宣布推出适用于汽车导航系统之R2S25402FT单芯片电源供应控制IC,预计于2007年9月起在日本开始提供样品。 R2S25402FT是瑞萨科技第一款汽车导航系统专用的的电源供应IC,可为执行汽车导航主要运算及DRAM数据储存之处理器提供电源供应电路,并透过64-pin QFP封装之单芯片实现DRAM终端电阻电压供应电路
Renesas发展内建闪存微处理器 (2007.06.04)
瑞萨科技发表内建闪存的R32C/118 Group微处理器,属于内含R32C/100高效能32位CPU核心之R32C/100系列产品。R32C/118 Group目前包含两款产品,适用于多种用途,包括工业用设备及消费性电子产品,例如音响组件
瑞萨科技致力于开发全新中央处理器架构 (2007.05.25)
瑞萨科技宣布目前正开发全新的中央处理器(CPU)架构,相较于前一世代的微处理器(MCU),在程序代码效率、处理效能(MIPS/MHz)及耗电量方面均可提供突破性的提升。瑞萨科技将推出两款以新架构为基础的CPU,以满足16及32位市场的需求,同时维持与瑞萨科技现有MCU的兼容性
瑞萨参与2007台北国际车用电子展 (2007.04.03)
瑞萨(Renesas)参加台北国际车用电子展览会(Autro Tronics Taipei),展出内容涵盖汽车音响(Car Audio)、汽车导航信息系统(Car Information System)及车用网络与车身系统(Car Networking & Car Body System)3大主题,提供完整的解决方案与实际产品应用
Renesas SiGe功率晶体管具2.4/5 Ghz双频兼容性 (2007.01.22)
瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.),宣布推出RQG2003高效能功率SiGe HBT,可达最高效能等级,运用于无线局域网络终端设备、数字无线电话、及RF(无线电射频)卷标读取机/写入机等产品

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