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瑞萨科技发表行车导航系统芯片 (2006.07.18)
瑞萨科技(Renesas Technology)18日宣布推出SuperH Family SH7774系统芯片(SoC)，以用于下世代行车导航装置等高效能车用信息终端设备。其特色包括全球首次在行车导航系统芯片中提供影像辨识处理功能，能以600 MHz高速运算，及一系列多样而全面的芯片内建周边模块，包括一个用于地图绘制的2D绘图引擎、一个声音编码器与一个以太网络接口 |
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半导体销售额创新高 全球前十大出列 (2006.04.19)
根据Gartner的市场调查统计，2005年全球半导体销售额达到2350亿美元，超过了2000年的2230亿美元，创造了新纪录。与2004年相比，2005年半导体销售额成长率高达5.7％。同时，Gartner还发布了2005年全球10大半导体公司的最新排名 |
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日商日立,东芝,瑞萨合作跨足晶圆代工 (2005.12.29)
日本业者决定连手对抗全球晶圆代工龙头台积电等竞争对手。日立、东芝与瑞萨科技发表联合声明，表示他们将共同兴建日本第一座计算机芯片代工厂。消息人士指出，建厂成本和生产目标将在明年年中之前确定 |
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瑞萨LCD控制器/驱动器 八月于日本开始出货 (2005.07.11)
瑞萨科技近日宣布推出R61504液晶显示(LCD)控制器/驱动器，其在单一芯片中提供QVGA*1大小的屏幕驱动器、1677万画素显示，和高速串行式接口标准MDDI（行动数字显示接口，MDDI）*2，作为用于移动电话中非晶体TFT彩色LCD面板的驱动器 |
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瑞萨指扩充旗下12吋晶圆厂产能计划尚未确定 (2005.01.06)
据市场消息，由日本Hitachi与Mitsubishi两大电子厂合资的瑞萨科技（Renesas），2005年度计划斥资400～500亿日圆（约3.8～4.8亿美元）增强12吋晶圆生产线，将月产能提升至1.8万片 |
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Renesas将在中国追加投资2.75亿美元 (2004.07.01)
全球第三大半导体业者日本Renesas，宣布该公司将在未来三到四年的时间里在中国追加投资2.75亿美元，以扩大该公司在中国的芯片产量。Renesas表示，在这2.75亿美元的投资中，有60％将投入该公司在北京的生产厂 |
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消费性电子市场热络 日厂投资积极 (2004.04.15)
据工商时报消息，因消费性电子产品市场热络，日本半导体厂商近来投资积极，电子大厂夏普（Sharp）日前宣布将印刷电路板新厂，生产供移动电话机、数字相机使用之可折性基板 |
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瑞萨追加330亿日圆投资 扩产闪存 (2003.12.29)
日本经济新闻报导，为缩短与三星电子与东芝之间的距离，日本半导体大厂瑞萨科技（Renesas）表示，将追加投资330亿日圆（约3亿美元），扩充闪存（Flash）产能。瑞萨2003年度设备投资预算为900亿日圆，此为该公司二度追加投资计划，预计全年度设备投资额已累积至1300亿日圆（约为12亿美元） |
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Renesas将委托力晶代工生产闪存 (2003.11.19)
日本半导体大厂日立与三菱合资之瑞萨半导体（Renesas）日前宣布将应用于数字相机和移动电话的1Gb闪存芯片，委托台湾力晶半导体代工，以提高产量；瑞萨表示，力晶将于2004年4～9月开始量产高容量的AND型闪存 |
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景气复苏 日系半导体大厂纷上修设备投资额 (2003.11.12)
据外电报导，为因应市场需求，日系半导体大厂近日纷上修设备投资额。NEC电子日前宣布将设备投资提高至980亿日圆，并导入12吋晶圆生产设备，瑞萨科技（Renesas）亦宣布将追加40～50亿日圆，于旗下北伊丹事业所导入最先进的0.1微米制程大规模集成电路（LSI）研发设备 |
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订单量大增 日半导体厂纷取消暑假全力生产 (2003.07.22)
日本电波新闻报导，日本半导体业厂2003年接单情况在可照相手机、数字家电等产品的需求成长因素下，连续出现二位数字成长率的亮眼表现；业者纷纷取消往日淡季设备检修的“暑假”，并表示2003年夏季因接单状况良好，将维持生产线全线满载 |
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半导体界增添生力军 (2003.04.01)
半导体公司添增新成员。由Hitachi和Mitsubishi之半导体部门独立组成的新半导体公司Renesas于今年4月1日正式营运，资本额50,000百万日币，总公司设于日本东京。 Renesas的营运方向将会着重于System LSI |
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日立、三菱将投资300亿日圆重启12吋厂计画 (2003.02.18)
据外电报导，日立制作所与三菱电机将重启旗下半导体子公司Renesas的12吋晶圆厂Treceti投资计画，预估日立与三菱2003年度对Trecenti的投资金额将达200～300亿日圆，并可望在上半年度转亏为盈 |
