 |
SEMI：2018年12月北美半导体设备出货较去年同期降12.1％ (2019.01.25)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2018年12月北美半导体设备制造商出货金额为21.1亿美元。较2018年11月最终数据的19.4亿美元相比高出8.5%，但相较於2017年同期24亿美元水平仍低了12.1％ |
|
SEMI：在台湾建立以微电子为重心的完整产业链 (2019.01.21)
SEMI（国际半导体产业协会）21日在台北举行年终媒体餐叙。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，2019年SEMI将持续强化与政府单位之间的合作，成为积极向政府提案与建言的主动角色，而目标将放在包含税率、贸易、科技、人才等4T公共政策的倡议 |
|
晶片供应商创造差异化价值的关键：品质管理 (2019.01.17)
在5G、高效能运算、人工智慧、车用电子等关键应用对於晶片尺寸、效能、功率、成本、上市时间、及可靠度的要求愈趋严格。半导体制程为因应终端市场的需求快速转变，持续朝微缩、堆叠及异质整合的方向演进，以提供高可靠度的晶片 |
|
SEMI：中国晶圆产能成长速度全球居冠 (2019.01.08)
根据 SEMI 国际半导体产业协会公布的「2018年中国半导体矽晶圆展??」(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook) 报告指出，在致力打造一个强大且自给自足半导体供应链的决心驱使下 |
|
三大太阳光电产业代表团体拜会经济部长 (2018.12.28)
继25日太阳光电业界大阵仗叁与经济部「再生能源电能趸购费率及其计算公式」（草案）听证会并在会中踊跃发言表达对设置成本错误与趸购费率降幅的不满外，因担心国内太阳光电产业将受到107年11月29日预告108年度趸购费率草案大幅调降的冲击，恐将影响市场稳定及劳工就业 |
|
SEMI：2018年11月北美半导体设备出货为19.4亿美元 (2018.12.20)
SEMI国际半导体产业协会公布最新Billing Report（出货报告），2018年11月北美半导体设备制造商出货金额为19.4亿美元，较10月最终数据的20.6亿美元下滑4.2%，较於去年同期20.5亿美元下滑5.3% |
|
2019年全球晶圆厂设备投资金额将下修 (2018.12.18)
根据国际半导体产业协会(SEMI)最新公布「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast Report），2018 与 2019 年全球晶圆厂设备投资金额将下修，2018 年的投资金额将较8月时预测的14%成长下修至10%成长；2019年的投资金额更将从原先预测的7%成长，下修至8%衰退 |
|
2018年全球半导体设备销售金额以620亿美元刷新纪录 (2018.12.11)
SEMI(国际半导体产业协会)发表年终整体设备预测报告(Year-End Total Equipment Forecast)，内容指出2018年全球半导体制造新设备销售金额预计成长9.2%，为621亿美元，高於去年所创下的566亿美元历史新高，2019年设备市场预期将微幅下滑4%，但2020年将成长20.7%，达到719亿美元的历史新高 |
|
2018第三季全球半导体设备出货金额为158亿美元 (2018.12.10)
SEMI 国际半导体产业协会公布，第三季全球半导体设备出货金额为158亿美元，较前一季下滑5个百分点，但仍比去年同期高出11个百分点，SEMI台湾区总裁曹世纶解释，受市场需求趋缓影响，记忆体厂投资金额回归保守，第三季整体设备出货量下滑 |
|
异质整合时代下先进测试新方向 (2018.12.05)
行动、高效能运算、汽车和物联网这四大推动半导体未来成长的应用，以及加速上述应用成长的人工智慧及 5G，都使多功且高效能晶片的需求倍增。这些新一代的高速运算晶片，多半已开始采用晶片堆叠架构，并整合多种不同的晶片来扩充其功能与效能 |
|
2018第三季全球半导体出货金额为158亿美元 (2018.12.04)
SEMI 国际半导体产业协会今公布，第三季全球半导体出货金额为158亿美元，较前一季下滑5个百分点，但仍比去年同期高出11个百分点。
SEMI台湾区总裁曹世纶解释，受市场需求趋缓影响，记忆体厂投资金额回归保守，第三季整体设备出货量下滑 |
|
SEMI公布功率暨化合物半导体晶圆厂展??报告 (2018.11.27)
SEMI（国际半导体产业协会）今（27）公布业界第一份聚焦功率暨化合物半导体领域的全球晶圆厂资料 「功率暨化合物晶半导体圆厂展??」(Power and Compound Fab Outlook)，提供全面性的前段半导体晶圆厂资讯，并预测从2017至2022年，全球将兴建16 个功率暨化合物半导体晶圆厂，整体产能将成长23%，每月投片量将达120万(8寸约当晶圆） |
|
SEMI：2018年10月北美半导体设备出货为20.6亿美元 (2018.11.22)
SEMI国际半导体产业协会公布最新 Billing Report（出货报告），2018年10月北美半导体设备制造商出货金额为20.6亿美元。较9月最终数据的20.7亿美元微幅下滑0.9%，但相较於去年同期20.2亿美元成长2.0％ |
|
SEMI签署奈米生物材料联盟合作协议 加速数位医疗产业发展 (2018.11.19)
SEMI 国际半导体产业协会宣布与「美国空军研究实验室」(U.S. Air Force Research Laboratory，简称AFRL) 签署一项新的合作计画来扩大「奈米生物材料联盟」(Nano-Bio Materials Consortium，简称NBMC) 在人体监测技术领域的创新研究，期能提升远距医疗与数位健康的应用与发展 |
|
SEMI: 第三季全球矽晶圆出货面积创季度新高 (2018.11.07)
SEMI (国际半导体产业协会) 公布最新一季矽晶圆产业分析报告显示，第三季全球矽晶圆出货面积达3,255百万平方英寸，较第二季出货面积3,164百万平方英寸，成长3个百分点，较去年同期成长8.6个百分点 |
|
SEMI：2018年9月北美半导体设备出货为20.9亿美元 (2018.10.24)
SEMI国际半导体产业协会公布最新 Billing Report（出货报告），2018 年 9月北美半导体设备制造商出货金额为 20.9 亿美元，较 8月最终数据的 23.7 亿美元相比下滑 6.5%，但相较於去年同期 20.5 亿美元成长 1.8％ |
|
SEMI：全球晶圆出货量将持续强劲成长至2021年 (2018.10.17)
根据SEMI（国际半导体产业协会）最新公布的半导体产业年度全球矽晶圆出货预测报告，2018年晶圆总出货量可??再次超越2017年所创下的历史高点，而这样持续成长的态势将持续至2021年 |
 |
德国莱因车用电子系统 ISO 26262 研讨会 (2018.10.16)
ISO 26262 中的道路车辆 - 功能安全， 适用于汽车电子电机安全相关系统，为产品开发提供完整生命周期架构及各阶段要求。产品开发人员需遵循ISO 26262 标准开发流程与方法，导入安全技术，使产品满足安全要求 |
|
SEMI-FlexTech 软性混合电子产业委员会正式成立 (2018.10.09)
SEMI-FlexTech 软性混合产业电子委员会上周(10/3)正式成立，邀请元太、日月光、友达、日立化成 (Hitachi)、布鲁尔科技 (Brewer Science)、正美、杜邦、奇翼医电、明基材料、长濑 (Nagase)、飞利斯 (Flexterra)、智晶光电、爱克智慧科技、聚阳、远东新世纪、??宝、应材等产业代表及工业技术研究院、国立中山大学、长庚大学等学术研究单位叁与 |
|
SEMI：2018 年 8 月北美半导体设备出货为 22.4 亿美元 (2018.09.21)
SEMI国际半导体产业协会公布最新 Billing Report（出货报告），2018 年 8月北美半导体设备制造商出货金额为 22.4 亿美元。较 7月最终数据的 23.8 亿美元相比下滑 5.9%，但相较於去年同期 21.8 亿美元成长 2.5％ |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
