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半导体产业与研发趋势论坛 (2007.08.30)
做为全球最重要的半导体生产重镇之一，每年9月于台湾举办的SEMICON Taiwan 已成为全球半导体企业关注的盛会，同时也是了解半导体产业发展状况的重要指针活动之一。
为了探索半导体的前景 |
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SEMI - FPD 国际标准研讨会 (2007.06.27)
SEMI 是高科技产业国际标准化推动的舵手，藉由全球各地的专家，在 SEMI 所提供的中立技术平台上，来促进全球高科技产业的发展及进步。在广大市场，标准化为 FPD 产业全供应炼之主要指针 |
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SEMI - FPD 国际标准研讨会 (2007.06.27)
SEMI 是高科技产业国际标准化推动的舵手，藉由全球各地的专家，在 SEMI 所提供的中立技术平台上，来促进全球高科技产业的发展及进步。在广大市场，标准化为 FPD 产业全供应炼之主要指针 |
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SEMI - FPD领袖座谈会 (2007.06.27)
平面电视市占率快速提升，FPD景气热潮再现。为了协助厂商掌握这一波难得商机，SEMI Taiwan特别于7/4假台北国际会议中心4楼贵宾厅，举办【FPD领袖座谈会】，并邀请到Syntax-brillian 总裁李敬华；TCL研究院院长阎晓林；欧洲塑料加工机械协会 Dr |
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SEMI - FPD领袖座谈会 (2007.06.27)
平面电视市占率快速提升，FPD景气热潮再现。为了协助厂商掌握这一波难得商机，SEMI Taiwan特别于7/4假台北国际会议中心4楼贵宾厅，举办【FPD领袖座谈会】，并邀请到Syntax-brillian 总裁李敬华；TCL研究院院长阎晓林；欧洲塑料加工机械协会 Dr |
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全球硅晶圆产值达百亿美元 创近年新高 (2007.02.16)
国际半导体设备材料协会（SEMI）硅晶圆制造商分会（SMG）指出，去年全球硅晶圆出货面积年增率高达20%，产值也首度达100亿美元。
SMG指出，去年全球硅晶圆出货与产值成长幅度惊人，主要因半导体内存12吋晶圆厂产能不断开出 |
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SEMI公布九月半导体设备订单出货比 (2006.10.19)
北美半导体设备暨材料协会（SEMI）于10月18日公布九月半导体设备订单出货比（B/B值），整体来看，九月份订单金额及出货金额均较八月份下滑约7％左右，不过若由前后段设备来看，前段晶圆制造设备B/B值确定由高转低，后段封测设备B/B值则已回升，此一现象证明了第四季封测市场将较晶圆代工市场为佳 |
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SEMICON Taiwan 2006开幕典礼暨记者会 (2006.09.05)
SEMI是Semiconductor Equipment & Materials International的简称，为一非营利的国际性协会组织。其服务遍布全球，服务内容包含提供设备、材料与服务于半导体制造业、显示器、奈米架构、微机电系统(MEMS)及相关技术之厂商 |
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SEMICON Taiwan 2006开幕典礼暨记者会 (2006.09.05)
SEMI是Semiconductor Equipment & Materials International的简称，为一非营利的国际性协会组织。其服务遍布全球，服务内容包含提供设备、材料与服务于半导体制造业、显示器、奈米架构、微机电系统(MEMS)及相关技术之厂商 |
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2006台湾半导体设备暨材料展 (2006.08.31)
SEMICON Taiwan 2006台湾半导体设备暨材料展将于9月11－13日于台北世贸展览中心一馆及三馆举行。本展已堂堂迈入第十一届，今年参展厂商家数近650家，参展摊位数超过1,390个 |
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2006台湾半导体设备暨材料展 (2006.08.31)
SEMICON Taiwan 2006台湾半导体设备暨材料展将于9月11－13日于台北世贸展览中心一馆及三馆举行。本展已堂堂迈入第十一届，今年参展厂商家数近650家，参展摊位数超过1,390个 |
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缺乏竞争力 半数中国晶圆厂恐倒闭 (2006.07.12)
SEMI（半导体设备暨材料协会）市场分析经理Samuel Ni（倪兆明）在美西半导体展中大胆预测，即使中国半导体产业需求正持续上扬，但由于中国晶圆厂缺乏合作伙伴、无芯片制造能力与缺乏竞争力三大因素，预期半数以上的中国晶圆厂恐难逃倒闭命运，甚至预期经洗牌战役后仅剩四成业者能存活 |
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内存厂设备扩产带动设备市场 预算上看400亿 (2006.07.11)
SEMI日前公布一项名为FabFutures的报告指出，2006、2007年晶圆厂设备采购将连续呈2位数成长，2007年采购额将达400亿美元，是继2000年以来的新高。其中以DRAM、NAND型闪存（Flash）业者最为积极，SEMI指出，成长来自于内存业者的设备扩产需求惊人 |
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全球半导体制造设备出货量Q1成长两成 (2006.05.25)
根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）的数据显示，2006年Q1全球半导体制造设备出货量达到95.8亿美元，比2005年Q4上升20％，比去年同期高出3％左右。
另外，SEMI也指出，2006年Q1全球半导体制造设备订单额为99.4亿美元，比去年同期成长36％，比2005年Q4上升18％ |
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韩超越台成为第2大投资半导体制造设备市场 (2006.03.27)
根据SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体设备暨材料协会）日前公布数据显示，2005年全球半导体制造设备的总销售额，比起2004年减少11％，总额为328亿8000万美元 |
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第十届台湾半导体设备暨材料展记者会 (2005.09.07)
今年适逢10周年，为庆祝此一盛事，SEMI将会于9月12日开幕典礼时，特别邀请TSMC总经理暨总执行长蔡力行博士莅临演讲。SEMI总裁Stanley Myers、中华民国对外贸易发展协会董事长许志仁先生与台湾半导体产业协会理事长黄崇仁先生等重量级人士，都应邀出席此次开幕典礼 |
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台积电执行长蔡力行主讲CEO论坛 揭开SEMICON Taiwan 十周年庆 (2005.08.30)
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SEMI：半导体产业出现复苏迹象 (2005.05.23)
根据工商时报消息，北美半导体设备暨材料协会（SEMI）最新公布统计数字，4月份整体设备的订单出货比（B/B Ratio）由3月份的0.78上升至0.8。但若分前段晶圆制造及后段封装测试的设备来看，前段B/B值还处于0.77，但后段B/B值已达到1，与2003年中旬半导体市场景气复苏时走法相同，都是由后段封测市场先复苏 |
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北美半导体设备订单2月成长4％ (2005.03.20)
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）公布最新统计报告指出，北美半导体设备2月订单在1月的大幅下滑后小幅回春，成长4％。2月半导体设备订单出货比（B/B值）则为0.78。
SEMI的半导体设备订单统计数据反映如应用材料（Applied Materials）和KLA-Tencor等半导体设备制造商未来营收情况的指针；该报告亦指出 |
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北美半导体设备11月订单下滑 (2004.12.20)
根据国际半导体设备及材料协会（SEMI）的最新统计数据显示，11月北美半导体设备订单金额为13.45亿美元，较10月衰退3％，而订单金额初估为13.42亿美元，亦较10月约下滑6％；在订单出货比（B/B值）为1，较10月的修正值0.96高 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
