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SEMI：2019年3月北美半导体设备出货为18.3亿美元 (2019.04.24)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2019年3月北美半导体设备制造商出货金额为18.3亿美元，较2019年2月最终数据的18.7亿美元相比下降1.9%，相较於去年同期24.3亿美元也下降了24.6％ |
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[影音] 专访SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶 (2019.04.16)
摊开他前二十年的学程与生涯，你绝对不会把曹世纶与半导体业连结在一起，但如今，他已是SEMI国际半导体产业协会自1970年成立近五十年来，首位亚裔行销长（Chief Marketing Officer），同时更已担任台湾区总裁长达12年的时间 |
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台湾唯一软性混合电子国际平台 FLEX Taiwan 5月台北登场 (2019.04.15)
由SEMI软性混合电子产业联盟 (SEMI-FlexTech) 举办的第二届 FLEX Taiwan 2019「软性混合电子国际论坛暨展览」将於5月29日至30日於台北登场，预期聚集全台湾及国际间的「软性混合电子」专家、学者及相关领域企业，共同刺激软性混合电子研发技术的演进，同时开拓跨领域合作的无限商机 |
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保持好奇心 培养解决问题的能力 (2019.04.11)
专访SEMI国际半导体产业协会全球行销长暨台湾区总裁曹世纶 |
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2018 年全球半导体设备销售总额达 645 亿美元 创历史新高 (2019.04.11)
SEMI（国际半导体产业协会）今日公布报告指出，2018年全球半导体制造设备销售总金额达645亿美元，不但创下历史新高，也比2017年的566.2亿美元总额成长了14%。
SEMI指出，韩国连续第二年成为全球最大的半导体新设备市场，2018年的销售金额共177 |
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SEMI：2018年全球半导体材料销售额创新高达519亿美元 (2019.04.03)
SEMI（国际半导体产业协会）近日公布了最新的全球半导体材料市场报告 (SEMI Materials Market Data Subscription)，数据显示2018年全球半导体材料市场成长10.6%，推升半导体材料营收至519亿美元的新高，让2011年创下的471亿美元前波高点相形失色 |
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SEMI台湾产业暨人才发展委员会正式成立 (2019.04.01)
长期关注人才问题的SEMI 国际半导体产业协会，日前在台湾成立「SEMI 产业暨人才发展委员会」(SEMI Industry and Workforce Development Council)，期??可以集结台湾产业共同加入由SEMI推动的全球高科技产业菁英培育计画，共同关注台湾产业的整体竞争力、人才培育及永续等关键议题 |
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SEMI：2019年2月北美半导体设备出货为18.6亿美元 (2019.03.22)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2019年2月北美半导体设备制造商出货金额为18.6亿美元，较2019年1月最终数据的19.0亿美元相比下降1.7%，相较於去年同期24.1亿美元也下降了23.0％ |
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2019年全球晶圆厂支出下滑2020年将再创新高 (2019.03.15)
SEMI（国际半导体产业协会）旗下产业研究与统计事业群（Industry&Statistics Group）所发表的2019年第一季全球晶圆厂预测（World Fab Forecast）报告指出，2019全球晶圆厂设备支出预期将下滑14%至$530亿美元，但2020年将强劲复苏27%达$670亿美元，并缔造新高纪绿 |
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SEMI: 2019年全球晶圆厂支出下滑 2020将再创新高 (2019.03.14)
SEMI（国际半导体产业协会）旗下产业研究与统计事业群（Industry & Statistics Group），所发表的2019年第一季全球晶圆厂预测（World Fab Forecast）报告指出，2019全球晶圆厂设备支出预期将下滑 14% 至 $530亿美元，但2020年将强劲复苏 27% 达 $670亿美元，并缔造新高纪绿 |
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SEMI：风险与资安管理已成工业4.0发展技术与挑战 (2019.03.13)
SEMI国际半导体产业协会，今日与工业技术研究院资讯与通讯研究所共同主办「半导体产业风险管控与资安技术论坛」，邀请到台积电、日月光、趋势科技、韦莱韬悦等不同领域的专家 |
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清华大学特聘讲座教授吴诚文及英特尔创新科技总经理谢承儒共同担任SEMI测试委员会主席 (2019.03.11)
SEMI(国际半导体产业协会)日前成立测试委员会，并在第一次会议中进行第一届主席与??主席选举，根据委员们票选的结果，由清华大学特聘讲座教授吴诚文，及英特尔创新科技股份有限公司(IITL)总经理谢承儒二人当选委员会主席，京元电子技术研发中心协理陈文如出任??主席 |
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动摇全球IC供应链的中国半导体自造之路 (2019.03.08)
为降低进口需求，中国在2015年提出「中国制造2025」，半导体产业为其中重点发展项目之一，誓言到2025年，中国的晶片自制率将达到70%。 |
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SEMI：2019年1月北美半导体设备出货为18.9亿美元 (2019.02.25)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2019年1月北美半导体设备制造商出货金额为18.9亿美元，较2018年12月最终数据的21.0亿美元相比下降10.5%，相较於去年同期23.7亿美元也下降了20.8％ |
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PCBECI示范团队偕台湾板厂 升级智慧制造 (2019.02.21)
由台湾众多产、官、学、研与公协会合组的PCBECI设备联网示范团队，今日举行盛大启动仪式，宣示共同以SEMI(国际半导体产业协会)的产业标准为本的PCB设备通讯协定(Printed Circuit Board Equipment Communication Interface，PCBECI)，促进台湾中小型板厂做智慧制造升级，并强化本土设备商的技术研发实力，巩固台湾在PCB领域之全球领先地位 |
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SEMI成立太阳光电公共政策倡议委员会 (2019.02.18)
为持续推动台湾太阳光电产业发展，协助政府落实太阳光电 20GW建置的政策目标，SEMI正式成立「太阳光电公共政策倡议委员会(PV Public Advocacy Committee)」并於日前召开首次会议 |
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SEMI：2022年前8寸晶圆厂??增加70万片产量 (2019.02.13)
SEMI（国际半导体产业协会）近日所公布全球8寸晶圆厂展??报告（Global 200mm Fab Outlook）指出，由於行动通讯、物联网、车用和工业应用的强劲需求，2019到2022年8寸晶圆厂产量预计将增加70万片，增幅为14% |
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SEMI：产业肯定政府拍板趸购费率拍 期持续推动绿能发展 (2019.01.31)
针对政府日前公告的折衷方案，SEMI今日发出新闻稿表示肯定。新方案在太阳光电发电系统公会(TVGSA)、太阳光电产业协会(TPVIA)与SEMI太阳光电委员会三大团体为期两个多月共同倡议及努力奔走下 |
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2018年全球矽晶圆出货量创新高10年来首度突破百亿美元大关 (2019.01.31)
SEMI（国际半导体产业协会）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）公布年终矽晶圆产业分析报告指出，2018年全球矽晶圆出货总面积较前一年增加8%，创下历史新高，全年矽晶圆总营收也同时上扬31%，是2008年以来首次突破百亿美元大关 |
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国研院半导体中心今日揭牌 (2019.01.30)
国家实验研究院台湾半导体研究中心30日正式揭牌，是全球唯一整合积体电路设计、晶片下线制造及半导体元件制程研究的国家级科技研发中心。2018年国研院辖下的国家晶片系统设计中心（CIC）与国家奈米元件实验室（NDL）开启合并规划作业，於2019年1月正式合并为台湾半导体研究中心 |
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