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英特尔展示AI推论效能 加速AI大规模落地应用 (2023.09.14)
MLCommons於美国时间9月11日针对60亿个叁数的大型语言GPT-J，以及电脑视觉和自然语言处理模型发表MLPerf Inference v3.1效能基准测试结果。英特尔提交Habana Gaudi2加速器、第4代Intel Xeon可扩充处理器和Intel Xeon CPU Max系列的测试结果 |
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凌华COM-HPC模组搭载第13代Intel Core处理器 可支援24效能核心 (2023.08.15)
凌华科技宣布推出COM-HPC-cRLS，这款COM-HPC Client type Size C模组搭载最新第13代Intel Core处理器，为凌华科技嵌入式电脑模组(Computer-on-Modules；COM)系列的全新力作，现已开放订购 |
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英特尔最隹化AI叁考套件协助开发者和资料科学家加速创新 (2023.08.01)
英特尔公布推出共34个开放原始码的人工智慧（AI）叁考套件，这是多年来与Accenture合作的成果，将协助开发者和资料科学家更快、更轻松地部署AI。每个套件均包含模型程式码、训练资料、机器学习流程说明、函式库和oneAPI等组成要素，藉此让不同组织能够在多样化架构的内部、云端、边缘环境中使用并最隹化AI应用 |
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远传与英特尔合作IRTI计画 5G远距诊疗大幅提升偏乡医疗量能 (2023.07.27)
国际生技产业盛事「2023亚洲生技大会」（Bio Asia 2023）於台北展开，远传於会中宣布与全球晶片领导大厂英特尔共同推动Intel RISE Technology Initiative（IRTI）专案计画，并首次展示远距诊疗结合「喉癌病徵辨识AI嗓音模型」成果 |
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Intel Solutions Day前进越南 媒合生态系与创造商机 (2023.07.26)
台湾英特尔前进越南Intel Solutions Day，邀请营邦（AIC）、仁宝电脑（Compal）、神云科技与神通资科（MiTAC）、和硕联合科技（Pegatron）、云达科技（QCT）、优达科技（UfiSpace）等6家台湾生态系夥伴前往叁与 |
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英特尔与华硕达成合约条款 推动Intel NUC系统产品线发展 (2023.07.19)
英特尔与华硕已达成一份合约的条款清单（term sheet），华硕将取得Intel新一代运算单元（NUC）产品线设计的非专属授权，制造、销售和支援第10代至第13代NUC系统产品，并进行未来产品设计的开发 |
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M31携手英特尔IFS联盟 发表PCIe5与USB4等IP (2023.07.12)
?星科技(M31 Technology)，近日受邀叁加美国旧金山举办的2023设计自动化会议(Design Automation Conference)，并携手英特尔於会中IFS(Intel Foundry Services)联盟论坛上，由M31技术行销??总经理-Jayanta Lahiri发表最新的矽智财研发成果 |
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英特尔最新vPro平台获得多款新机种采用 (2023.07.04)
台湾英特尔展示由多家厂商推出、包含搭载最新Intel vPro平台在内的多款商用笔记型电脑、工作站以及最新技术。针对商业应用环境所设计的最新Intel vPro平台，采用第13代Intel Core处理器以及采用硬体协助的AI威胁侦测功能，协助企业提升生产力，相较4年前的系统大幅降低攻击面范围强化资讯安全 |
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加速业务转型 英特尔舞剑向台积 (2023.06.30)
英特尔正着手进行其55年的历史中，最为显着的业务转型。英特尔正藉由IDM 2.0重新取回制程技术领先地位，扩大使用第三方晶圆代工产能，并透过大幅度扩充英特尔的制造产能来建立世界级晶圆代工业务 |
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Intel OpenVINO 2023.0初体验如何快速在Google Colab运行人脸侦测 (2023.06.30)
学习AI需要一个好的教练指导开发AI的每个步骤和细节，不然就得换一套方便的工具，让我们能专心在开发应用程式而不需要了解太多AI的数学和原理... |
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最新MLCommons测试结果 突显英特尔在AI领域取得重大进展 (2023.06.29)
MLCommons公布业界AI效能基准测试MLPerf Traning 3.0的结果，其中Habana Gaudi 2深度学习加速器和第4代Intel Xeon可扩充处理器，均取得优异的训练结果。
英特尔执行??总裁暨资料中心与AI事业群总经理Sandra Rivera指出，MLCommons所公布的最新MLPerf结果，验证了Intel Xeon处理器和Intel Gaudi深度学习加速器在AI领域带给客户的TCO（Total Cost of Ownership）价值 |
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英特尔实验室推出AI扩散模型 从文字提示产生360度影像 (2023.06.27)
英特尔实验室与Blockade Labs合作推出Latent Diffusion Model for 3D（LDM3D），这是一款新颖的扩散模型，使用生成式AI创造栩栩如生的3D视觉内容。LDM3D是业界首款使用扩散过程产生深度图的模型，建立可360度观看的生动、沉浸式3D影像 |
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英特尔晶圆代新模式为营运带来根本性变化 价值释放更显着 (2023.06.26)
英特尔朝向新内部晶圆代工模式的转变，将是2025年前节省80亿至100亿美元既定成本目标的关键。在这种新的营运模式下，英特尔内部产品部门与公司的制造部门转向类似晶圆代工的关系 |
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英特尔新晶片促进量子运算的矽自旋量子位元研究 (2023.06.20)
英特尔宣布推出最新的量子研究晶片Tunnel Falls，这是一款拥有12个量子位元的矽晶片，并将该晶片提供给量子研究社群使用。此外，英特尔与国家级量子资讯科学（QIS）研究中心、位於美国马里兰大学量子位元合作实验室（LQC）的物理科学实验室（LPS）进行合作，促进量子运算研究 |
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英特尔15年来最重大品牌更新 将从Meteor Lake处理器开始 (2023.06.16)
英特尔针对旗下客户端运算品牌进行重大更新，推出全新Intel Core Ultra和Intel Core处理器品牌，这项更新将从接下来的Meteor Lake处理器开始。
英特尔客户端运算事业群业务??总裁暨总经理Caitlin Anderson表示，英特尔客户端产品路线图展现出英特尔如何透过Meteor Lake等产品持续引领创新、打造领先技术，同时专注於能源效率并大规模导入AI |
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英特尔於类产品测试晶片实作背部供电 实现90％单元利用率 (2023.06.06)
英特尔是首家在类产品的测试晶片上实作背部供电的公司，达成推动世界进入下个运算时代所需的效能。英特尔领先业界的晶片背部供电解决方案━PowerVia，将於2024上半年在Intel 20A制程节点推出 |
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英特尔以广泛且开放的HPC产品组合 为生成式AI注入动力 (2023.05.25)
英特尔在2023年国际超级电脑大会（ISC High Performance）上，展示高效能运算（HPC）和人工智慧（AI）工作负载的领先效能，并分享以oneAPI开放式程式设计模型为中心的未来HPC和AI产品；同时也宣布一项国际计画，利用Aurora超级电脑为科学和社会开发生成式AI模型 |
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英特尔提升温室气体净零排放标准 实现永续运算未来 (2023.04.21)
英特尔数十年来持续以高标准的环境责任，向全球提供先进的技术。去年4月，英特尔执行长Pat Gelsinger（基辛格）宣布英特尔降低温室气体（GHG）排放的承诺，并纳入英特尔自身的营运项目和整体价值链 |
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PikeOS实时操作系统采用新款英特尔Atom处理器 (2023.04.07)
机器学习和实时分析的进步为工业及企业转变营运带来了巨大的可能性。然而，许多深度应用，特别是在过程自动化和制造业中，需要高水平的安全性和完整性，以确保操作实证和工安 |
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英特尔vPro平台搭载第13代Intel Core 提供全面的安全性 (2023.03.24)
英特尔推出由第13代Intel Core处理器系列所驱动的新Intel vPro平台。针对商业用途打造的Intel vPro平台，透过提供最全面的安全性、电脑设备更新所需的硬体升级，并提升所有员工生产力，以满足企业瞬息万变的需求 |
