账号:
密码:
CTIMES / Arm
科技
典故
P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
针对应用对症下药 Arm架构在车用领域持续亮眼 (2023.10.30)
Arm在车用领域已有超过25年的发展,车用IVI与ADAS市占率非常亮眼。 2022年开始,Arm将车用业务独立,全力支持在车用领域产品线研发的进展。 包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架构的车用解决方案
Arm全面设计借助生态系力量拥抱客制晶片时代 (2023.10.18)
Arm 推出 Arm 全面设计(Arm Total Design),此一生态系将致力於顺畅的提供采用Neoverse 运算子系统(CSS)的客制化系统单晶片(SoC)。Arm 全面设计结合了包括特殊应用IC (ASIC)设计公司、IP 供应商、电子设计自动化(EDA)工具供应商、晶圆厂与韧体开发商等业界领导企业,以加速并简化 Neoverse CSS 架构系统的开发作业
Arm架构晶片累计出货量超过2500亿片 已成为各类装置的大脑 (2023.09.15)
今天,在美国纽约以及 Arm 全球各地的办公室,正在厌祝 Arm 再次上市,迈入建构运算未来的新篇章。 Arm 执行长 Rene Haas说,在公司过去 33 年的历程中,Arm的同仁、合作夥伴和整个生态系携手推动了 Arm 运算平台的发展,在此向各位表达衷心的感谢
晶背供电技术的DTCO设计方案 (2023.08.11)
比利时微电子研究中心(imec)于本文携手矽智财公司Arm,介绍一种展示特定晶背供电网路设计的设计技术协同优化(DTCO)方案,其中采用了奈米矽穿孔及埋入式电源轨来进行晶背布线
Arm:兼具开放性与完整生态系 Arm架构有效加速AI晶片开发部署 (2023.07.24)
开发AI晶片的主要考量需从很多层面着手。针对Arm架构如何加速AI的开发与部署,CTIMES零组件杂志特别专访了Arm应用工程总监徐达勇。对於AI晶片的开发设计,徐达勇表示,开发AI晶片的主要考量取决於不同的应用
IAR Embedded Workbench 9.40加入PACBTI功能延伸架构 提升程式码安全 (2023.06.08)
由於安全产品法规的要求提高,为了满足增强程式码安全性的关键需求,IAR发表IAR Embedded Workbench for Arm的v9.4版。最新版本纳入程式码安全的提升,加入Armv8.1-M专属的指标验证与分支目标辨识(PACBTI)延伸架构
[Computex] 全面运算解决方案将实现以Arm技术建构的行动未来 (2023.05.29)
Arm 推出 2023 全面运算解决方案(TCS23),它将成为最重要的行动运算平台,为智慧手机提供优质解决方案。TCS23 透过一整套针对特定工作负载而设计与优化的最新 IP,而这些IP可成为一个完整系统,无缝地协同工作,以满足使用者对行动体验与日俱增的需求
AI无所不在前进行动装置势在必行 (2023.02.22)
在人力资源持续短缺下,AI自动化将成为企业解决压力的重要投资。多模态AI将成为未来企业展现营运韧性不可或缺的必备条件。而无所不在的人工智慧,也让行动装置增加了神经运算的选项
Arm:多元化市场持续驱动成长 生态系夥伴达2500亿晶片出货量 (2023.02.07)
Arm 技术正在建构未来。多元化的市场发展持续驱动权利金与授权费营收的强劲成长,生态系夥伴也将达到 2,500 亿晶片出货量的里程碑。 根据 Arm 2022 会计年度第三季报告指出: ·总营收达 7
Arm:持续协助合作夥伴 应对运算方面的各种挑战 (2022.12.15)
Arm是一家非常成功的科技公司。全球合作夥伴基於Arm架构所做的晶片出货数量已经累积达到了2400亿片,这些遍布全球各地的合作夥伴仰赖着Arm的技术来设计晶片和解决方案,来解决他们面临的越来越复杂的运算挑战
HOLTEK推出5V宽电压32-bit MCUHT32F50020/50030 (2022.11.23)
盛群半导体(Holtek)推出新一代Arm Cortex-M0+微控制器HT32F50020 / HT32F50030系列,最高运行速度为16 MHz,操作电压为2.5 V ~ 5.5 V单一电源,并符合摄氏-40度 ~ 85度的工业温度范围,主要应用於小家电、控制型应用及其他产品,例如行动充电器、智能灯泡、电烤箱等
Arm推旗舰绘图处理器Immortalis 实现3D游戏体验 (2022.11.11)
Arm 宣布该公司的旗舰绘图处理器(GPU)Immortalis-G715 与全新的 Cortex-X3 CPU,已被采用在联发科技最新推出的天玑 9200 旗舰行动晶片,将提升智慧手机用户的 3D 游戏体验。 在过去十年来
Arm持续携手全新夥伴加速物联网软体开发作业 (2022.11.08)
Arm 宣布与 GitHub、Qeexo 及 Nota.AI 携手合作,以协助开发人员加速工作流程。Arm 在一年前发表了 Arm 虚拟硬体;该产品是一项基於云端架构的方案,可提供 Arm 子系统与第三方开发板的虚拟模型,以便让开发人员、OEM 与服务供应商,在比以往更早的阶段,就可展开软体开发作业
Arm Tech Symposia展开 重新定义台湾半导体产业链价值 (2022.11.02)
Arm Tech Symposia(Arm 年度科技论坛),於台北举行,为巡??亚洲五大城市的系列活动揭开序幕。 睽违两年的 Arm 年度科技论坛,今年回归实体形式举办,以「The Future is Built on Arm」为主轴,进行全天的议程
零信任资安新趋势:无密码存取及安全晶片 (2022.10.24)
云端、软体、韧体与晶片技术日益精进,每项终端设备都可能配备数个晶片,在使用者的记录与共享过程更为便捷之馀,也可能因为线上购物、办公、通讯、娱乐及学习而遭骇
Renesas Forum 2022展示多元应用 偕系统商合力打造全球战略布局 (2022.10.11)
云端、物联网、AI与资安在半导体产业进展已形成必然趋势,为了有效因应市场需求,瑞萨电子(Renesas)於9月29日举办「Renesas Forum 2022」,展示旗下各类应用的叁考设计与Demo,邀请科技产业人士叁与此次盛会
Microchip推出Arm Cortex-M0+核心的32位元微控制器 (2022.09.21)
随着汽车和家用电器等电子系统制造商朝着自动化和终端应用连网的趋势发展,提高了对於功能安全和网路安全保护相关业界标准的需求,以确保产品安全可靠地运作。为了向制造商提供符合ISO 26262功能安全和ISO/SAE 21434网路安全工程标准的微控制器解决方案
Arm发表Neoverse平台 重新定义全球IT基础设施 (2022.09.15)
Arm 宣布 Arm Neoverse 产品路径图再增新品,新产品根植於 Arm 在可扩充效率与技术领先优势,同时也强化 Arm 对其合作夥伴持续快速创新的承诺。 Arm 资深??总裁暨基础设施事业部总经理 Chris Bergey 表示:「业界越来越仰赖 Arm Neoverse 带来的效能、能源效率、特定处理能力与工作负载加速,以重新定义并改变全球的运算基础设施
【科技你来说】你不知道的手机绘图晶片秘辛 (2022.08.08)
CTIMES【科技你来说】专访全球市占最高手机绘图IP供应商「Arm」,并由Arm首席应用工程师胡岱勋( Derek Hu)为你解开手机绘图晶片的秘辛。 Q. Arm怎麽看待智慧手机对绘图性能的发展?它要达到什麽样的水准? Q
Arm 2022年度第一季营收与出货量双创新高 (2022.08.08)
根据Arm 2022会计年度第一季报告指出,创下历年第一季总营收纪录达7.19亿美元,较去年同期增加6%。同时创下历年单季权利金营收纪录达4.53亿美元,较去年同期成长22%。包括单季权利金营收首次超过4亿美元

  十大热门新闻
1 Arm:人工智慧物联网是以Arm架构所建构 推动实体和数位世界紧密互动
2 Arm:兼具开放性与完整生态系 Arm架构有效加速AI晶片开发部署
3 Arm架构晶片累计出货量超过2500亿片 已成为各类装置的大脑
4 西门子PAVE360携手Arm、AWS导入云端 加速汽车业创新发展
5 Arm与产业领导企业合作建构未来的人工智慧基础
6 Arm全面设计借助生态系力量拥抱客制晶片时代
7 Arm:加速推动PSA联盟 强化电动车资安防护
8 [Computex] 全面运算解决方案将实现以Arm技术建构的行动未来
9 Arm Tech Symposia 2023开展 期在AI时代因应挑战创造机会
10 Arm更新Neoverse产品 加速打造Arm架构人工智慧基础设施

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw