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意法半导体推出首款基于ARM Cortex-M7的STM32 F7系列微控制器 (2014.10.02)
新系列微控制器缩短上市时间，以新内核为中心整合全套先进功能，打造智能化程度最高的 STM32
意法半导体(STMicroelectronics,ST）宣布旗下500余款针脚、软件兼容的STM32产品系列将新增一款产品 |
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深度访谈 ARM对Cortex-M7的期待与策略 (2014.10.01)
ARM（安谋国际）在上星期公布了最新的M系列处理器核心Cortex-M7后，紧接着合作伙伴ST（意法半导体）也于台湾时间9/30公布了搭载该核心的STM32F7 MCU（微控制器）产品线，其产品线的负责主管向台湾媒体们说明了产品细节与市场策略 |
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Cortex-M7热潮来袭 ST最强MCU现身 (2014.09.30)
继ARM公布了新款M系列的处理器核心，同时也公布最先取得授权的MCU（微控制器）业者名单，紧接着，身为首波授权业者群之一的ST（意法半导体）也于今日抢先发表新一代MCU产品线，果不其然地，ST新款MCU产品所搭载的正是Cortex-M7 |
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Cortex-M7现身 全球MCU市场将掀大地震 (2014.09.25)
全球MCU（微控制器）市场接下来可能要大地震了，硅智财供货商ARM于昨天宣布，推出全新高性能的微控制器核心：Cortex-M7，锁定高阶的嵌入式应用、车用电子、连网装置、智能家庭与工厂应用等，第一波获得授权的厂商也是市场相当耳熟能详的业者，分别为：飞思卡尔、爱特梅尔（Atmel）与意法半导体 |
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看ARM架构如何一步步站上主流地位 (2014.09.22)
x86与ARM，是目前两大处理器主流架构，前者大家熟悉不过。在PC世代，x86因是最佳效能价格比（C/P Ratio，Cost/Performance，大陆称为性价比）的处理器，因而相继击败其他架构的处理器，包含HP的PA-RISC、SGI的MIPS、DEC的Alpha，Sun的SPARC、IBM的PowerPC等，甚至也把IBM POWER与Intel自家的IA-64逼到极小空间 |
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互别苗头 Imagination推64位架构处理器核心 (2014.09.22)
自苹果在行动运算启动64位处理器的战火之后，智能型手机市场就开始吹起64位处理器的风潮，尽管目前的普及率有限，但的确牵动了处理器业者们在这方面的布局，其中又以 处理器大厂高通与硅智财供货商ARM在这方面的动
作最为积极 |
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抢攻联网家庭 Nest推Thread联盟 (2014.07.15)
物联网庞大的商机让各家科技大厂都抢着要，而为了成为市场主导者，这些大厂也争相成立联盟，建构标准平台，以扩大自家的生态体系。继上周Intel与Broadcom和Samsung共同宣布成立开放互联联盟（OIC）后 |
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Noel Hurley：即便环境不同心态还是要国际化 (2014.06.30)
COMPUTEX期间，所有厂商都将重心放在客户接洽或是发表最新的市场趋势与看法。但是观察科技产业的面向，并不仅止于市场发展，从工作态度、区域性的产业观察乃至于心路历程，都是相当有趣的题目 |
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车载资通讯市场ARM架构将有机会出头 (2014.06.12)
随着车载资通讯的日渐普及，使得车用电子未来发展有了更多的想像，举例来说，像是无人状态下的自动停车、立体投影的虚拟游戏、手势控制与异物侦测等。这些情境在可预见的未来，其实都有机会被实现 |
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[COMPUTEX]异质运算成ARM处理器阵营共识 (2014.06.06)
尽管ARM在今年的COMPUTEX没有透露太多的消息，不过从ARM的合作伙伴身上，倒是听到了不少「异口同声」的想法，这个想法就是这两年时常听到的「异质运算」（Heterogeneous Computing）概念 |
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[COMPUTEX]全球首座Cortex-M处理器设计中心将座落台湾 (2014.06.02)
COMPUTEX 2014开幕在即，ARM（安谋国际）的展前记者会也在端午节当天（6/2）宣布重大消息。有别于英特尔先前与大陆晶片业者瑞芯微（RockChip）宣布策略结盟。 ARM与科技部、经济部共同宣布 |
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低功耗MCU的另类思维：省下的电力可以作更多事 (2014.05.23)
穿戴式装置发展至现在，虽然是相当火红的题目，产业界对于穿戴式市场的看法仍然颇为分歧，但大致上可以确定的是，因应不同功能需求，在系统设计上所需要的组件性能也各有差异 |
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STM32L0就位 ST导入M0+架构 (2014.05.18)
Cortex-M0+处理器核心，当被ARM推出之时，可说是被ARM称为是未来物联网发展时不可或缺的重要产品线之一，因为具备极低功耗，针对许多物联网终端，尤其是特别长时间运作的领域来说，更是别具重要性 |
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转亏为盈 Cadence市场策略开花结果 (2014.04.30)
EDA大厂Cadence（益华计算机）在2014年的动作依然相当频繁，除了持续采取并购策略，买进许多IP公司或是技术外，与晶圆代工龙头TSMC在先进制程16nm FinFET也取得V1.0 DRM的认证，很明显的，该公司的市场策略延续了去年既定的步调并加以深化 |
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軟硬整合布局物聯網 ARM帶來破壞式創新 (2014.04.17)
軟硬整合布局物聯網 ARM帶來破壞式創新 |
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软硬整合布局物联网 ARM带来破坏式创新 (2014.04.16)
随着2014年穿戴式装置进入市场，物联网的市场规模也正快速地在扩大，根据产业预估，2020年将会有500亿台的连网装置。ARM认为，物联网不仅可以带来新的商机，透过装置的互相链接也让一些工作更有效率的执行，例如将更节省能源的利用 |
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中国芯片商崛起 威胁英特尔、高通地位 (2014.03.18)
身为全球两大芯片制造商，英特尔和高通近来在平板计算机市场成长最快的地区中，地位备受威胁，而两家大厂的竞争对手是来自于中国华南以外就鲜为人知的公司 － 全志以及瑞芯微 |
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AMD再谈ARM架构在服务器市场的策略 (2014.02.27)
约莫两三年前，AMD开始往ARM阵营靠拢后，产业界对于AMD此项作法大多是抱持观望与怀疑的态度。不过，随着AMD也成为Linaro联盟的一员后，ARM与AMD双方开始在服务器领域与技术上有所合作后，市场对于AMD的市场策略也有了较为清楚的认知 |
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[评析]从Cortex-A17看ARM对行动运算的市场策略 (2014.02.13)
ARM的Cortex-A17推出后，被ARM喻为全球智能型手机主流市场的必备处理器核心，与此同时，ARM亦推出相关的显示、影像与绘图IP，以提供完整的方案让芯片公司可以更快完成手机处理器的开发，而值得注意的是，此款核心才发布，联发科也跟着宣布搭载A17的新处理器将于今年上半年送样，下半年会有终端产品面世 |
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APU再进化 AMD耕耘HSA终有成 (2014.02.11)
对AMD来说，APU（加速处理器）一直是该公司近年来所大力推广的处理器架构，如果对APU有基本的了解的话，就知道这是将CPU与GPU加以整合在单一裸晶上的SoC（系统单芯片），在推广初期，大多出现在嵌入式系统应用居多，不过现在AMD将战线拉广至一般的笔电或是服务器领域，都可以看见其踪影 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
