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制定电子商业标准协会 - OASIS

OASIS是一个非营利的机构,其作用在于发展、整合,以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通,以及电子业的出版。
中国移动、ARM、Cavium和Enea就开放NFV测试实验室合作签署协议 (2017.05.04)
在Enea基于OPNFV的NFV平台和Cavium的ThunderX工作负载优化的ARM 64位处理器的COTS服务器平台上,确保实现NFV基础设施和关键VNF的成功搭建。 (瑞典斯德哥尔摩和美国圣何塞讯/美通社)中国移动、ARM、Cavium和Enea宣布签署开放NFV测试实验室合作协议
2017年台北国际电脑展CPX论坛热烈报名中 (2017.04.24)
由外贸协会主办之CPX论坛(CPX Conference)为2017年台北国际电脑展(COMPUTEX 2017)备受期待的系列活动之一,外贸协会宣布CPX论坛将于5月30日至6月1日在台北国际会议中心(TICC)3楼宴会厅举行
工研院VLSI研讨会即将登场 (2017.04.06)
在经济部技术处支持下,由工研院主办、引领半导体产业发展趋势的2017国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI)将于4月24日登场。大会邀请到美国加州大学、西北大学、台湾大学、交通大学、安谋(ARM)、宏达电等国内、外一线学校及厂商
恩智浦全新S32K微控制器平台可加速车用软体设计 (2017.03.31)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出S32K1产品系列,搭配汽车级工具和软体套件,具有多项满足未来需求的功能,并支援根基于ARM Cortex的可扩展微控制器(MCU)系列。在众多汽车应用中,该整合可以大幅简化开发工作与缩短上市时间
意法半导体新款微控制器效能拥有外部周边高整合度 (2017.03.22)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)新款微控制器(MCU) STM32L496和STM32L4A6延续其独特整合ARM Cortex-M4F处理器内核心性能与意法半导体超低功耗技术,提升晶片上储存容量和图形处理的能力,增加更多通讯外部周边和更灵活的省电模式
实现下一代除错与追踪功能 ARM推出CoreSight SoC-600 (2017.03.16)
全球IP矽智财授权厂商ARM推出 CoreSight SoC-600 下一代除错与追踪IP解决方案。该项新技术能透过 USB、PCIe 或无线等功能介面进行除错和追踪,提升资料输出量的同时减少对硬体除错探测器的需求
英飞凌微控制器搭配经认证的开发套件可加速实作速度 (2017.03.16)
【德国慕尼黑与纽伦堡讯】英飞凌针对应用最佳化的ARM型微控制器能够满足未来的需求,让实现具成本效益的EtherCAT应用实作更加简单轻松。在2017年嵌入式世界展览会中,英飞凌科技(Infineon)展示其全新开发套件,包括XMC4300 Relax EtherCAT套件及XMC4800 EtherCAT自动化套件,可将EtherCAT开发时间大幅缩减至三个月
Maxim最新嵌入式安全平台轻松实现公开金钥加密 (2017.03.10)
Maxim公司推出MAXREFDES155# DeepCover嵌入式安全参考设计,帮助用户快速、便捷地为系统增添加密安全认证功能,保护物联网(IoT)硬体设备,以及设备与云端资料交换的真实性和完整性
加速推进安全物联网部署:从晶片到云端 (2017.02.14)
物联网的整个概念是结合感测技术,连网化嵌入式智能,以及云端上的学习功能,在日趋多样化的领域提供各种智能化的服务。
分担还是取代Intel?苹果再为自家Mac开发新ARM晶片 (2017.02.02)
未来苹果新款MacBook将更省电?彭博社近日报导,苹果正在开发新款以ARM架构为基础的电脑晶片,以减少对英特尔(Intel)处理器的依赖,据了解,新款晶片将目标锁定在低功耗的运算工作
OpenSynergy为ARM最先进即时安全处理器开发虚拟化解决方案 (2017.01.25)
全球最大矽智财授权厂安谋(ARM)宣布,OpenSynergy正着手针对ARM Cortex-R52这款旗下最先进的即时安全处理器开发业界首款软体虚拟化解决方案。据了解,该虚拟化解决方案能让任何基于Cortex-R52的晶片变成多部虚拟机器,用它们同时执行多项软体任务
探究驱动物联网未来的系统单晶片 (2017.01.17)
驱动互联网未来的系统单晶片,讨论具连接功能、处理性能强的系统单晶片对于互联网装置的重要性。
后手机时代的智能新格局 (2017.01.05)
智慧型手机市场开始走向个人电脑的老路,步入成长趋缓、需面临新变革之际,所以早在几年前众多高科技厂就积极在布局自家物联网事业体,一同迎接新创时代。
意法半导体新款汽车晶片提升中低阶汽车高阶图形和音视讯功能 (2016.12.12)
晶片上专用安全微控制器,内建密码演算法加速硬体,确保资料安全处理 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款汽车资讯娱乐处理技术,将高阶体验的全数位仪表板(亦称液晶仪表板)导入中低阶车款
意法半导体以先进安全模组提升可信赖的运算能力 (2016.12.06)
STSAFE安全产品家族新增可信运算平台模组(TPM),扩大对硬体之先进线上安全技术的支援 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出两款先进的产业认证安全模组,为电脑和智慧物联网硬体防范网路攻击提供一个安全的防护
边缘计算产业联盟正式成立 (2016.12.05)
引领边缘计算产业蓬勃发展 深化产业数位化转型 今日,由华为技术有限公司、中国科学院沈阳自动化研究所、中国信息通信研究院、英特尔、ARM和软通动力信息技术(集团)有限公司联合倡议发起的边缘计算产业联盟(Edge Computing Consortium,缩写为ECC)在北京正式成立
布局高阶MCU应用 (2016.11.25)
其实每个产品、每种趋势都免不了在最终走向整合一途,是以MCU也无特例。
破解台湾MCU大厂的经营之道 (2016.11.24)
MCU应用产品多元,市场竞争也越趋激烈。欧美大厂强攻ARM架构,大陆厂商死守8位元领域,而台湾MCU厂商,显然找出了一条属于自己的路。
看好物联网发展 软银不排除「资援」ARM并购他厂 (2016.11.17)
今年七月,Softbank(软体银行)并购了矽智财大厂ARM(安谋国际),外界一直很好奇,在ARM纳入软体银行麾下之后,将会有何策略布局? ARM全球市场行销继策略联盟副总裁Ian Ferguson于ARM技术论坛的主题报告中表示
Maxim超低功耗微控制器简化穿戴式装置设计 (2016.11.16)
微型封装MAX32630和MAX32631可提供高速处理,同时延长电池寿命 Maxim推出基于ARM Cortex-M4F核心的MAX32630和MAX32631微控制器,可帮助设计者轻松开发高性能健身与医疗穿戴式装置

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7 2019 Arm Design Contest设计竞赛即日起开放报名
8 Arm新合约模式 Flexible Access 增加SoC设计人员实验与测试自由度
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