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贺利氏推出全球首创可替代金线AgCoat Prime镀金银线 (2020.09.23)
【2020年9月23日，台北讯】在记忆体和高阶智慧卡的半导体封装制程中，打线接合是目前应用最广泛的技术，其中打线使用的金属材料仍以金线为主流；而随着5G技术的发展 |
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[SEMICON]贺利氏首创可替代金线AgCoat Prime镀金银线 (2020.09.23)
在记忆体和高阶智慧卡的半导体封装制程中，打线接合是目前应用最广泛的技术，其中打线使用的金属材料仍以金线为主流。随着5G技术的发展，记忆体容量需求增加，再加上市场竞争激烈，厂商需要高性价比的材料解决方案 |
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携手打造5G技术的未来：贺利氏与富士康签署战略合作备忘录 (2020.01.06)
日前，贺利氏集团负责人与来访的富士康科技集团代表签署了战略合作备忘录（MOU）。这两家全球领先的科技集团将携手并进，共同打造5G技术的未来。
贺利氏与富士康将在5G电信领域展开深度合作，共同挖掘新市场的巨大潜力，并且对解决方案进行联合测试，以此加速开发进程 |
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贺利氏最新5G装置解决方案於半导体展发布 (2019.09.18)
为了在5G市场中抢占先机，各厂商正加速提升下一代产品效能。贺利氏最新推出的5G应用材料方案，不仅能大幅降低成本，更能提升5G产品的表现与品质。贺利氏於2019台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）期间展出多项材料解决方案，包含防电磁干扰（EMI）全套解决方案、AgCoat Prime镀金银线及mAgicR烧结银，与客户共同迎向5G发展面临的四大挑战 |
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贺利氏三大新品亮相半导体展 广泛应用於各式工业需求 (2018.09.05)
半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏，在本次2018台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan），展出一系列可被广泛运用於工业应用中的解决方案，包含新型红外线辐射器、超细焊锡粉制成的焊锡膏以及高纯度石英玻璃 |
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贺利氏太阳能成功推出新一代高效金属化浆料 (2017.04.21)
贺利氏此次推出的五款全新银浆不仅可以相容现有和新兴太阳能技术，并有助于大幅提升太阳客户的电池效率。
全球可再生能源技术解决方案供应商贺利氏太阳能(Heraeus Photovoltaics)在SNEC第十一届（2017）国际太阳能产业及光伏工程（上海）展览会暨论坛期间，成功推出五款全新的金属化浆料 |
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贺利氏太阳能缔造新纪录：银浆累计出货量达4000 吨！ (2017.04.19)
贺利氏太阳能有机结合尖端技术和卓越品质，满足业内不断增长的强劲需求
（中国上海讯）全球可再生能源技术解决方案供应商贺利氏太阳能(Heraeus Photovoltaics)的金属化浆料出货量累计达4000 吨，达到全新里程碑 |
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新一代太阳能银浆 (2017.03.01)
要求
正面结果
银浆面临的挑战
贺利氏解决方案
丝网印刷
降低单片电池浆料耗量
降低成本
耗量降低，依然要提高效率
SOL9641改善有机载体 |
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绿能／洁能应用振翅待飞 (2016.12.14)
都市化高度发展，二氧化碳排放造成全球气候的改变；1986年车诺比核事故、2011年日本福岛核灾，也让人们开始省思核能的安全疑虑，直至今日能源转型仍是世界各国的一大课题 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
