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CTIMES / 賀利氏電子
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制定无线传输规范的组织 - ITU

ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范,例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施,
贺利氏电子推出全球首款无飞溅焊锡膏及新型烧结银 (2017.09.13)
确保系统在严苛应用环境中具有出色性能、可靠性与更长使用寿命 半导体与电子封装领域材料解决方案厂商贺利氏电子(Heraeus)近日宣布推出两款新型焊膏,以满足半导体与电力电子应用领域的严苛环境要求
贺利氏电子推出预敷焊料陶瓷覆铜基板 (2017.06.28)
预敷焊料陶瓷覆铜(DCB+)基板可减少50%晶片焊接工序 近日,贺利氏电子(Heraeus)推出了全新的预敷焊料陶瓷覆铜(DCB+)基板,它是DCB+基板的全新补充与服务组合的重要组成部分,可将晶片焊接工序减少50%

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