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CTIMES / Brewer Science
科技
典故		 功成身退的DOS操作系统

尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
BREWER SCIENCE：超薄晶圆挑战巨大 过程需保持其完整性 (2019.10.07)
在超薄晶圆打薄的过程中，将面对的主要挑战有以下几点。首先是引起应力的广泛性热循环、热膨胀系数（CTE）失配、机械研磨、金属沉积过程等；再来是物品的化学抗性，包括光刻用溶液、金属蚀刻化学品、一般清洗溶剂等
Brewer Science 将在 2019 Semicon Taiwan分享先进封装经验与技术产品 (2019.09.16)
Brewer Science今天宣布，该公司将连续第 14 年叁加台湾国际半导体展，这是台湾最大的年度微电子盛事，将在 2019 年 9 月 18~20 日於台北世贸中心南港展览馆举行。除了将在 N0262 摊位展示其产品之外，Brewer Science 还将出席并赞助 2019 年 SiP 全球高峰会，这是与该展连同举行的先进封装专题活动
[SEMICON]Brewer Science推出BrewerBOND双层临时键合系统 (2018.09.05)
藉由SEMICON Taiwan 2018的机会，Brewer Science推出BrewerBOND临时键合材料系列的最新成员，以及其新的 BrewerBUILD薄式旋装封装材料产品线的首款产品。BrewerBUILD 可协助业界制造商解决不断出现的晶圆级封装挑战
Brewer Science：先进封装可解决现阶段制程微缩挑战 (2017.09.13)
今日的消费性电子产品、网路、高效能运算 (HPC) 和汽车应用皆仰赖封装为小型尺寸的半导体装置，其提供更多效能与功能，同时产热更少且操作时更省电。透过摩尔定律推动前端流程开发，领先的代工和积体装置制造商 (IDM) 持续不断挑战装置大小的极限，从 7 奈米迈向 3 奈米

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