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欧特克2016新版设计套装软体进化创新设计实作力 (2016.02.23)
全球3D设计、工程及娱乐软体厂商欧特克公司（Autodesk）发行最新的欧特克2016设计套装软体。该套装软体透过连结桌上型电脑与云端的用户体验，给予使用者制御能力，将设计到制造过程牢牢掌握 |
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PTC推出Vuforia扩增实境在企业端应用 (2016.02.22)
PTC公司针对企业用户推出Vuforia扩增实境 (AR) 平台新功能，包括支援Windows 10装置以及推出突破性的VuMark解决方案，为任何物件增添扩增实境的体验。近日被PTC收购的Vuforia扩增实境平台，在全球有超过20万开发人员的支持，并已推出逾2万款用于手机、平板和新一代数位眼镜的应用程式 |
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日立数据系统针对大数据推出次世代超融合横向扩充平台 (2016.02.18)
日立公司旗下全资子公司日立数据系统（Hitachi Data Systems, HDS） 推出次世代的日立超级横向扩充平台（Hyper Scale-Out Platform，HSP）。此平台整合Pentaho企业级解决方案，为大数据应用提供精密与软体定义的超融合式架构 |
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CEVA DSP获Celeno 802.11ac Wave 2 4x4产品采用 (2016.01.26)
全球用于蜂巢、多媒体和无线连接之DSP IP平台授权厂商CEVA公司宣布Celeno Communications已经获得CEVA-XC DSP授权许可，将会把此DSP部署于其802.11ac Wave 2 4x4 Wi-Fi晶片的产品组合之中 |
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Wind River与Roland Berger携手推出全新汽车产业顾问服务 (2016.01.26)
全球智慧网路系统软体供应商美商温瑞尔（Wind River）宣布，和全球顾问公司Roland Berger合作，提供全方位的汽车产业顾问服务，涵盖面向包括汽车产业的整体策略、业务面、技术面和研发需求 |
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达梭系统推出三个生命科学产业解决方案 (2016.01.07)
达梭系统（Dassault Systemes）日前推出针对生物制药的三大生命科学产业解决方案。 「ONE 实验室（ONE Lab）」、「为治愈而设计（Designed to Cure）」以及「为治愈而作BioPharma （Made to Cure for BioPharma）」将完善现有的「授权治疗BioPharma （License to Cure for BioPharma ）」解决方案 |
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NEC开发 「时空数据交叉侧写」技术 (2015.12.30)
NEC开发了从多个拍摄场所拍摄的长时间影像数据中快速搜寻出特定类型（时间、地点、动作）中出现人物的技术—「时空数据交叉侧写」。此技术与脸部辨识等技术搭配，也能够作为人工智慧（AI）应用 |
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意法半导体为VIPower晶片设计人员提供免费软体工具 (2015.12.22)
TwisterSIM是一套独一无二的免费软体工具，包括智慧互动选择器（Smart Interactive Selector）与动态电热式模拟器（Dynamic Electro-Thermal Simulator），可协助设计人员灵活地运用意法半导体（STMicroelectronics；ST）的VIPower专利技术开发车用高低压侧驱动器／开关与马达控制系统的H桥 |
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Xilinx提供支援16奈米UltraScale元件公用版的工具与文件 (2015.12.11)
美商赛灵思（Xilinx）宣布提供支援16奈米UltraScale+系列公用版的工具及文件，其中包含Vivado设计套件HLx版、嵌入式软体开发工具、赛灵思功耗评估器(Power Estimator)与用于Zynq UltraScale+ MPSoC及Kintex UltraScale+元件的技术文件 |
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NEC开发软体实现预测型决策最优化技术 (2015.12.08)
NEC运用高度的人工智慧技术于巨量资料分析的解决方案上，开发出让软体做出判断或是计划的「预测型决策最优化技术」。此次所开发的「预测型决策最优化技术」，运用了NEC之前所发表的「异种混合学习技术」 |
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Xilinx推出Vivado设计套件HLs版 (2015.12.02)
美商赛灵思（Xilinx）推出Vivado设计套件HLx版，为All Programmable SoC、FPGA元件及打造可重用的平台提供了全新超高生产效率的设计方法。全新的HLx设计套件包含高阶系统、设计和WebPACK版本 |
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北尔电子人机编辑软体升级 ─ iX 2.20 (2015.12.01)
北尔电子推出新版iX人机编辑软体iX 2.20。升级软体大幅提升了iX硬体效能，不但能加快换页速度与增加加值功能，更能加快开机时间、专案转换速度与缩减档案体积，让中央处理器运作更有效率与更高的记忆体使用率 |
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Socionext获得CEVA图像与视觉DSP授权许可 (2015.11.17)
CEVA公司宣布，SoC设计技术厂商Socionext公司已获得CEVA图像和视觉DSP 的授权许可，将把它部署在其最新一代Milbeaut影像处理LSI晶片中，此一晶片的应用包括安防监控、数位单眼相机（ SLR）、无人机、运动和其它具有相机功能的设备 |
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Western Digital宣布与中国紫光成立合资公司 (2015.11.13)
Western Digital 公司宣布将成立合资公司。紫光及其子公司紫光软体(无锡) 集团将拥有此合资企业51%的股份，而剩余的49%将属Western Digital拥有。此合资公司将结合紫光对中国市场的深度了解以及Western Digital在储存解决方案领域的专业技术，共同销售Western Digital现有的资料中心储存系统，并研发针对中国市场的资料中心储存解决方案 |
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Mentor与GLOBALFOUNDRIES合作开发适用于22FDX平台的设计参考流程 (2015.11.13)
Mentor Graphics（明导）宣布与GLOBALFOUNDRIES合作，认证Mentor RTL到GDS平台（包括RealTime Designer物理RTL合成解决方案和Olympus-SoC布局布线系统）能够完全适用于当前版本的GLOBALFOUNDRIES 22FDX平台设计参考流程 |
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欧特克公布Subscription合约授权模式全面转变 (2015.10.30)
全球3D设计、工程及软体厂商欧特克（Autodesk）近日宣布，自2016年7月31日以后，大多数欧特克设计与创作套件软体、非套件软体将仅透过Subscription合约授权模式销售。对个人及企业型用户而言，Subscription合约计划将是更简单的全新购买模式，此一转变将帮助用户降低前期成本，灵活客制化其产品购买组合及授权选项 |
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西门子Teamcenter 11新增多个增强解决方案可提升生产效率 (2015.10.29)
西门子（Siemens）最新版Teamcenter软体为整个产品组合增添了新的解决方案功能，以帮助用户提高生产效率和绩效，并降低成本。 Teamcenter 11包含了Active Workspace介面增强功能、新的管理和整合工具，以及一项将软体设计流程作为整个产品生命周期不可或缺的一部分来加以管理的新功能 |
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科盛科技20周年空前巨献乐高、三星、巴斯夫跨海开讲 (2015.10.14)
全球塑胶模流分析软体商科盛科技（Moldex3D）于10月15日在台北喜来登大饭店举办「Moldex3D台湾区使用者会议」，聚焦工业4.0的潮流，深入探讨台湾的塑胶产业在进入智能时代后，该如何以小搏大，紧握产业升级的黄金契机 |
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意法半导体推出STM32 马达控制Nucleo开发套件 (2015.10.07)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出一款35美元的马达控制入门套件外加一个新的免费软体演算法，协助马达控制工程人员和爱好者以极短的时间实现高效的马达向量控制，例如无人机、家电、电动自行车（E-bike）、家庭自动化、医疗仪器及工业机器 |
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NEC Taiwan Solution Fair 2015即将登场 (2015.10.02)
台湾NEC将于10月21日（三）假台北喜来登大饭店举办NEC Taiwan Solution Fair 2015，以「让世界的梦想，飞翔于未来」为主轴，透过不断创新求变的ICT科技智慧，体现理想丰裕的社会 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
