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简介几个重要的Bus规格标准

总的来说,一系列与时俱进的Bus规格标准,便是不断提升在计算机主机与接口设备之间,数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
Epson新一代军规等级工程用手持标签机可随行打造列印 (2017.06.07)
Epson新一代军规等级工程用手持标签机可随行打造列印 LW-Z900同时兼具同级唯一手持式握把、高速、最大宽幅及颗粒式键盘等特色,并提供全中文操作的友善介面,让使用者简单好上手
技嘉科技推出新款支援iMS防蓝屏技术主机板 (2016.12.28)
由主机板、显示卡及电脑系统解决方案制造商技嘉科技与伺服器品牌暨iMS防蓝屏技术厂商全何科技合作,签属iMS专案的合作协议,技嘉科技将成为iMS技术在台唯一的主机板产品战略合作品牌,推出全台首张支援iMS智能记忆体巡检系统防蓝屏技术主机板- G1.SNIPER B7及B150M-DS3H iMS防蓝屏技术主机板
科思创首批二氧化碳基产品开始出货 (2016.12.21)
塑胶市场的创新产品- 使用二氧化碳做为基础原料制成的新型产品:材料制造商科思创(Covestro)开始交货。首辆油罐车于上周二驶出德国科隆附近的多马根工厂。今年夏天,科思创在多马根举行了二氧化碳多元醇工厂的开工典礼,如今工厂已正式开始生产
东芝泰格推出表单和标签解决方案打造最佳化物流营运 (2016.12.14)
东芝泰格株式会社(Toshiba Tec)发布「表单和标签解决方案」(Form & Label Solution),其在最佳化物流营运的同时可节省运输成本。该解决方案支援透过多功能事务机(MFP)实现轻松而精确的出货作业
RS Components备货供应Phoenix Contact工业应用 Raspberry Pi机壳 (2016.12.07)
Electrocomponents plc旗下的贸易品牌RS Components(RS)宣布备货供应Phoenix Contact 所生产之各种机壳,使 Raspberry Pi 单板电脑能够跨入工业应用领域。此次推出之全新机壳系统拥有高防护品质以及多种扩充选项以实现更多功能,让 Raspberry Pi 电脑能够满足工业应用环境的严格要求
全新SCHOTT玻璃提升指纹感应器、相机镜头和手机显示萤幕保护水准 (2016.11.25)
全球科技集团SCHOTT近日推出一款高?度超薄玻璃,同时具备由优异的表面品质和环保特性,可以在日常生活中为手机和平板电脑提供保护。电子产品供应商可以选择全新的SCHOTT AS 87 eco作为可挠式显示萤幕、相机镜头和指纹感应器的保护玻璃,从而防止这些脆弱的部件免受破裂和刮痕的困扰
京瓷开发出高效多层陶瓷电容器适用于智慧型手机 (2016.10.06)
随着高功能、多频段电信设备包括智慧型手机的开发要求MLCC具有更高的电容量,设备中MLCC的数量正逐年上升。尤其是智慧型手机,其对更高功能和更长电池续航时间的需求越来越高,制造商必须在不减少电池空间的前提下安装更多元件
科思创扩大智慧舒适的可穿戴设备应用 (2016.09.02)
图中是轻薄、弹性佳且低调的小型电子设备,并且非常智慧,形如衣服补丁,可以贴在皮肤上,为使用者在运动休闲过程中或是医疗环境下提供协助。尽管科思创还需跨越一些障碍,但这种可穿戴设备拥有巨大的的市场潜力
艾克尔科技在中国开辟MEMS封装线 (2016.07.01)
全球智慧型手机和汽车市场对感测器的需求日益增加,在此背景下,半导体封装和测试服务供应商艾克尔科技(Amkor)宣布,公司将在其位于上海的工厂开辟一条新的MEMS和感测器封装线
智原科技采用Cadence OrbitIO与SiP布局工具大幅节省封装设计时程 (2016.06.24)
益华电脑(Cadence)宣布,ASIC设计服务、SoC暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology)采用Cadence OrbitIO Interconnect Designer(互连设计器)及Cadence SiP布局工具,相较于先前封装设计流程节省达六成时间
2015年全球LED封装元件营收 日亚化学仍独占鳌头 (2016.04.22)
全球LED产业竞争激烈,产业遭逢景气寒冬,2015年全球LED厂商排名出现洗牌。 TrendForce旗下绿能事业处LEDinside全球LED厂商的LED封装元件营收排名显示,2015年日亚化学依旧盘据龙头地位,欧司朗光电半导体(OSRAM Opto.)、Lumileds则紧追在后
ROHM TVS二极体「VS3V3BxxFS系列」新品研发成功 (2016.01.13)
半导体制造商ROHM株式会社因应市场不断扩大的智慧型手机和穿戴式装置,研发出尺寸0402(0.4×0.2mm)产品,为最小的TVS二极体「VS3V3BxxFS系列」。 此次研发的新产品,为ROHM半导体全球最小零件「RASMID(ROHM Advanced Smart Micro Device)系列」阵容之一
研扬新EPIC板卡搭载英特尔Atom E3800/ Celeron N2807/J1900系列处理器 (2016.01.06)
研扬科技(AAEON)日前新推一款EPIC规格嵌入式板卡,这款产品搭载英特尔Atom E3800/ Celeron N2807/J1900系列处理器,让英特尔Bay Trail的产品线更完整了。 同样的,这款产品研扬也提供多种不同的选择搭配来满足需求
科锐推出高强度彩色LED实现光强度性能 (2015.10.06)
科锐公司(CREE)正式推出XLamp XQ-E高强度LED,是针对光学性能实现最佳化的彩色LED系列。此款新产品是经过验证的XQ-E高密度LED系列的普适型升级版,照明设备制造商只需进行最低限度的再设计,就能达到双倍光强度(candela)性能
Molex针对汽车应用推出MXP120密封连接器系统 (2015.08.24)
(新加坡讯)Molex公司针对动力传动、车身电子和安全电子装置等应用推出密封连接器系统MXP120。用于安全应用的连接器与插座采用鲜明的黄色外壳,而黑色外壳的则用于与安全非相关的动力传动和车身电子应用产品
精工电子全新低压差线性稳压器搭载重设功能适合于汽车应用 (2015.08.20)
精工电子(Seiko Instruments Inc.;SII)推出搭载重设功能的S-19311系列汽车用高输入36V低压差线性(LDO)稳压器,该稳压器采用新开发的具有高散热性的紧凑型封装TO-252-5S。 S-19311可直接连接电池,当低压差线性稳压器电压下降至规定阈值之下时,重设功能能够发出重设讯号
沟槽构造SiC-MOSFET可大幅降低导通电阻 (2015.08.14)
ROHM近日研发出采用沟槽结构的SiC-MOSFET,并已建立完备的量产体制。与量产中的平面型SiC-MOSFET相比,同一晶片尺寸的导通电阻可降低50%,这将大幅降低太阳能发电用功率调节器和工业设备用电源、工业用变流器等所有相关设备的功率损耗
SEMICON Taiwan 2015着眼台湾高科技产业建厂市场商机 (2015.08.12)
SEMICOM Taiwan 2015国际半导体展将于9月2日至4日于台北世贸中心南港展览馆盛大举行。台湾在近年内已跃升全球厂房设施之最大买家,而厂房设施在高科技制造扮演至关重要的角色,不但直接影响制程良率及生产成本,而且是高科技制造前必须先有之不可或缺的先决条件
威世科技推出新款8 mm x 8 mm x 1.8 mm PowerPAK 8x8L封装 (2015.08.04)
威世科技(VISHAY)推出新款8 mm x 8 mm x 1.8 mm PowerPAK 8x8L 封装,旨在针对汽车应用常用的D2PAK 及DPAK 器件提供节省空间又节能的高电流替代方案。威世Siliconix SQJQ402E 40 V TrenchFET功率MOSFET 是业界首款通过AEC-Q101 认证且尺寸为8 mm x 8 mm 的MOSFET,也是首款采用海鸥脚引线,来消除机械应力的8 mm x 8 mm 封装
2015韩国国际安全博览会将于在韩国国展中心举办 (2015.07.21)
(韩国首尔讯)韩国新设立的政府机构─国民安全处(Ministry of Public Safety and Security,MPSS) 将于11月26-28日在韩国国际展览中心(KINTEX) 举办2015年韩国国际安全博览会(Korea International Safety & Security Expo 2015,简称K-Safety Expo 2015),旨在建立成功的安防体系,帮助相关企业和组织发展壮大

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