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黄建雄将在日本扩大安富利电子元件亚洲行销业务 (2015.07.07)
安富利公司旗下营运机构安富利电子元件(Avnet Electronics Marketing) 已经任命黄建雄(Stephen Wong ) 为安富利电子元件亚洲暨日本(Avnet Electronics Marketing Asia and Japan ) 总裁，保持其目前所任职责再增加安富利电子元件日本业务， 此项任命于2015年7月1日生效 |
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安森美半导体扩展至高性能、高密度功率整合模块市场 (2015.05.20)
安森美半导体（ON Semiconductor）推出先进的80安（A）功率整合模块（PIM）适用于要求严格的不间断电源（UPS）、工业变频驱动器和太阳能反向器等应用。
NXH80T120L2Q0PG PIM采用安森美半导体的专属沟槽第二代场截止技术（FSII）及稳固的超快迅速恢复二极管，配置为1200伏（V）、80 A半桥和600 V、50 A中点钳位式T型拓扑结构，达到超过98%的能效 |
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Molex收购Soligie强化印刷和柔性电子产品领域实力 (2015.05.08)
全球全套互连解决方案制造商Molex公司宣布完成对 Soligie公司特定资产的收购。 Soligie是一家专长于开发印刷（printed）和柔性（flexible）电子产品解决方案的厂商，其解决方案现已广泛地应用在医疗、军事、工业、照明和消费品行业等领域 |
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科锐新型TrueWhite LED实现高质量照明性能 (2015.05.05)
科锐公司（CREE）进一步实践提供更佳照明体验的承诺，发表在LED性能方面突飞猛进的TrueWhite, LED，以LED照明质量满足照明应用，例如高性能的零售照明。 科锐的TrueWhite LED以仅有19mm的小型发光面积（LES）提供每瓦140流明以上的光效，显色指数（CRI）超过90，为照明设备制造商提供了绝佳光质、性能和可靠性 |
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产线DNA全面翻转 (2015.04.14)
制造业即将面临百年以来的大变动，智能化掀起了生产新浪潮，IT技术的大举进驻，让生产线的DNA全面翻转，新型态的制造业即将问世。 |
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英飞凌推出LITIX Basic LED 驱动器系列适合车用照明控制 (2015.03.03)
英飞凌科技(Infineon)推出LITIX Basic LED 驱动器系列产品，适用于低功率至中功率的汽车外部照明应用。此 LED 驱动器系列产品具高度整合性，可降低方向灯、车尾灯、剎车灯与倒车灯 LED 照明的系统复杂度，同时提高可靠性 |
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奥地利微电子模拟扬声驱动器为华为最新款智能型手机提供进阶抗噪 (2015.03.02)
奥地利微电子宣布华为最新智能型手机的耳机将会搭载AS3415扬声驱动器提供低功耗降噪，这款组件具有主动式降噪(ANC)功能。华为最新安卓高阶智能型手机Ascend Mate 7的耳机采用奥地利微电子ANC芯片 |
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英飞凌推出LED驱动器适用配备PFC的高压谐振控制器 (2015.03.02)
英飞凌科技（Infineon）推出高压谐振控制器─ICL5101，扩展照明控制IC的产品组合，满足40W至300W范围的照明系统。全新高压谐振控制器IC提供高整合度，节省系统成本，适用于包括室内外LED照明、高天井与低天井灯照明、街道照明、停车场与遮雨篷照明、办公室照明、零售及商店照明 |
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科锐新型CXA2 LED数组可降低系统成本多达60% (2015.02.25)
科锐公司（CREE）的CXA LED数组系列现已增添一款新产品，CXA2 LED数组以相同外形尺寸提升功效高达33%。新型CXA2 LED数组产品采用了科锐SC5技术平台的多项技术，提高流明密度以实现效能，并大幅降低系统的尺寸和成本 |
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Diodes LED驱动器为非可调光MR16灯设计提供E型变压器高兼容度 (2015.02.09)
Diodes公司推出LED驱动转换器AL8820。新产品为纤巧的两段式升、降压非可调光MR16灯设计解决方案，具有高功率因子、低总谐波失真（THD）及低输出电流波纹。以6W的MR16应用装置为例，该组件可搭配大部分通用LED灯变压器，在0.9功率因子及30%总谐波失真下支持无闪烁操作 |
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RS与Bare Conductive建立全新分销伙伴关系 (2015.01.30)
RS Components (RS)公司与伦敦科技创新企业 Bare Conductive 公司建立合作伙伴关系，分销该公司的导电漆及Arduino驱动触摸屏。此等创新的产品为工程师和制造者小区提供了既符合经济原则又方便使用的选择 |
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迈向智能化产业趋势 2015年台北国际机展引领先锋 (2015.01.22)
工具机产业为台湾重要经济命脉， 2015年台北国际工具机展（TIMTOS）即将于3月3~8日于台北世贸中心一、三馆、南港展览馆及圆山争艳馆盛大展出。由外贸协会与台湾机械工业同业公会共同主办 |
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德州仪器推出NexFET N信道功率MOSFET实现低电阻功效 (2015.01.22)
采用5公厘x 6公厘QFN封装并具极低Rdson的25 V和30 V装置
德州仪器（TI）推出NexFET产品线的11款新型N信道功率MOSFET，包括拥有低导通电阻（Rdson）且采用QFN封装的 25 V CSD16570Q5B和30 V CSD17570Q5B，其适合热插入和ORing应用 |
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Molex颁发2014年度亚洲经销商奖给世平集团 (2015.01.08)
全球互连和线缆组件供货商Molex公司最近将 2014年度亚洲经销商奖颁发给世平集团（WPI）。Molex 的年度合作伙伴奖项表彰对推广Molex技术解决方案、实现销售成长、提供出色客户服务以及在卓越营运和卓越管理等领域有杰出贡献的销售合作伙伴 |
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RS宣布首发树莓派A+型板 (2014.12.25)
RS Components（RS）公司即日起开始提供新型进阶Raspberry Pi Model A+，此新产品拥有高价值，且更易于使用，体积更小、耗电量更低，适用如工业控制、远端监控以及多媒体装置等应用 |
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美高森美与New Wave DV合作开发网路硬体和光纤通道IP核心 (2014.12.23)
新型安全性四埠网络 PMC/XMC卡和光纤信道IP核心结合SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件，可加快广泛应用的开发周期
美高森美公司（Microsemi）与New Wave Design & Verification（New Wave DV）合作为乙太网和光纤通道解决方案开发创新网路产品和IP核心 |
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IR新款FastIRFET双功率MOSFET采用4×5 PQFN功率模块封装 (2014.12.17)
国际整流器公司（International Rectifier；IR）推出采用高效能4×5 PQFN功率模块封装的IRFH4257D FastIRFET 双功率MOSFET。此项新的封装选择使IR的功率模块产品系列效能得以延伸至更低功率的设计 |
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Molex MediSpec MID/LDS创新小巧式3D封装 (2014.12.04)
Molex公司发布MediSpec成型互连设备/激光直接成型（MID/LDS）产品，满足创新3D技术的开发要求，结合先进的 MID 技术与LDS天线的专业知识，在一个单独的成型封装中实现整合式小螺距3D电路，是适用于高密度医疗器械的整合式小螺距 |
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凌力尔特推出超薄LGA 封装1.8mm,3A微型稳压器 (2014.12.03)
适用于PCIe、ATCA、microTCA卡及背面PCB封装
凌力尔特（Linear）日前发表uModule（微型模块）3A降压稳压器LTM4623，组件采用超薄1.8mm LGA封装，脚位仅6.25mm x 6.25mm。具备锡膏之封装高度低于2mm，因此可满足许多PCIe（周边零组件互连）、高阶夹层卡（AMC）之高度限制，以用于嵌入式运算系统的AdvancedTCA载卡 |
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强化IC后段封测生产力 ROHM在泰国工厂增建新大楼 (2014.12.02)
ROHM集团针对大量的IC后制程强化生产力，决定在泰国的工厂ROHM Integrated Systems（Thailand）（以下称RIST）增建新大楼。目前正在进行细部设计，预计2014年12月动工，在2015年12月竣工 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
