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盛群推出高速双面CIS模组数位前端处理器--HT82V70 (2017.03.06)
盛群(Holtek)针对验钞机双面扫描的应用领域，推出专用HT82V70高速双面接触式图像传感器(CIS)模组的数位前端处理器(DFE)，适合如点验钞机、清分机( Currency Sorter)及自动提款机(ATM)等需要货币图像输出或序号读出的应用 |
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意法半导体与Usound合作研发首款可携式高音质MEMS扬声器 (2017.03.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）和快速成长的音讯创新公司USound宣布，合作推广并制造世界首款可携式智慧音讯系统的微型压电式MEMS（微机电系统）致动器。
USound微型扬声器专利技术旨在替换当前最常用的平衡衔铁扬声器和手机电动式受话器 |
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Maxim新款除颤脉冲和ESD保护元件可广泛应用于医疗设备 (2017.03.01)
Maxim Integrated推出最新除颤保护元件MAX30034，可广泛用于除颤仪、ECG(心电图)诊断与监控等医疗设备，使其免受除颤脉冲和静电放电(ESD)的冲击。相比现有的处理方法和元件，该元件可简化设计、节省75%以上的空间、削减材料清单，同时大幅提高性能 |
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TE Connectivity的DEUTSCH工业和商用运输产品透过Digi-Key向全球供货 (2017.02.23)
[美国明尼苏达州讯]全球电子元件经销商Digi-Key Electronics今日宣布在丰富的库存品项中，新增来自全球连接与感测器厂商TE Connectivity (TE)的DEUTSCH工业用环境密封式电气连接器 |
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美高森美发布全新成本最佳化FPGA产品系列 (2017.02.17)
美高森美(Microsemi)提供全新成本最佳化PolarFire 可程式设计逻辑元件(FPGA) 产品系列，在中等密度范围FPGA元件中具备了低功耗、12.7 Gbps串化/解串(SerDes)收发器，以及安全性和可靠性 |
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直流电网研究：奠定高效能电子电路断路器的技术基础 (2017.02.14)
【德国慕尼黑讯】一个德国研究团队已经开发出降低电网及电气装置的能源损耗达一半以上的技术基础，透过直流电(DC)可协助达成此目标。相较于现今使用的交流电 (AC)，直流电更能够减少功率损耗 |
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TI推出新款零漂移、零交叉运算放大器实现高精密度 (2017.02.10)
德州仪器（TI）推出一款采用零漂移和零交叉技术的运算放大器（op amp），为精密放大器的标准设下新里程碑。 OPA388运算放大器可在所有输入范围内保持高精密度，适用于包括测试和量测、医疗和安全设备、以及高解析度资料采集系统等各种工业应用 |
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东芝推出新款600V/650V超接面N沟道功率MOSFET (2017.02.06)
东芝公司(Toshiba)旗下储存与电子元件解决方案公司推出EMI性能更佳化的600V/650V超接面N沟道功率MOSFET，该产品适用于工业和办公设备。
该新系列拥有与东芝当前的「DTMOS IV系列」相同水准的低导通电阻、高速开关性能，同时，其最佳化的设计流程使EMI性能提升约3至5dB |
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OKI向美国Standex转让磁簧开关事业 (2017.02.02)
冲电气（OKI）宣布与斯丹迪斯（Standex）集团签署了关于转让其集团旗下以磁簧开关的开发生产和销售为主的冲传感器元器件株式会社全部股权的协议，并计划在2017年3月31日前完成事业转让 |
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TrendForce：东芝分拆半导体业务以提升NAND Flash竞争力 (2017.02.02)
TrendForce记忆体储存研究（DRAMeXchange）最新调查显示，东芝（Toshiba）为提升半导体业务竞争力，已正式宣布将在2017年3月31日前将完成分拆记忆体业务。预期分拆出来的新公司将有更多经营弹性及更佳的筹资能力，长期而言对东芝／威腾电子阵营在NAND Flash产能提升、产品开发均有所帮助 |
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英飞凌700 V CoolMOSTM P7系列适用于准谐振反驰式拓朴 (2017.01.25)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）针对现今及未来的准谐振反驰式拓朴趋势，推出全新700V CoolMOS P7系列。相较于目前所用的超接面技术，全新MOSFET的效能适用于软切换拓墣应用，包括智慧型手机、平板电脑充电器，还有笔记型电脑电源供应器 |
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u-blox推出超精巧多重GNSS模组 (2017.01.24)
全球无线及定位模组与晶片厂商u-blox推出新款超精巧的GNSS(全球导航卫星系统)接收器模组ZOE-M8G，这是专为小尺寸、最轻量、以及高定位精密度的应用所设计。
透过同步连接GPS 、伽利略（Galileo）与GLONASS 或北斗卫星 |
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盛群群推出Advanced Flash MCU--HT6xF23x0系列 (2017.01.23)
盛群(Holtek)推出Advanced Flash MCU - HT66F23x0及HT67F23x0系列产品，除提供丰富的MCU周边资源外，并将程式空间推展到64KWords(1 Mega-bit)。整系列产品通过IEC及UL 60730认证，并提供60730验证所需的软体库，方便客户产品采用进行IEC/UL 60730认证 |
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意法半导体高温矽功率开关升高工业设备可靠性 (2017.01.23)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的矽控整流器（Silicon-Controlled Rectifier，SCR）让稳压器、开关电源浪涌限流器、马达控制电路和工业固态继电器厂商能够提升应用设计的可靠性，并改用尺寸更小的散热器，以／或降低系统成本 |
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东芝推出800V超结N沟道功率新MOSFET (2017.01.23)
东芝公司(Toshiba)旗下储存与电子元件解决方案公司宣布针对高效率电源推出具备改进的低导通电阻、高速开关的800V超结N沟道功率MOSFET。 「DTMOS IV系列」的八款新MOSFET利用超结结构，与东芝之前的「π-MOSVIII系列」相比，其可将其单位面积导通电阻(RON x A)降低近79% |
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Cadence率先提供蓝牙Bluetooth 5验证IP (2017.01.12)
益华电脑(Cadence)为Bluetooth 5提供Cadence验证IP (VIP)，这是为最新版蓝牙技术所提供的VIP。 Bluetooth 5以提升八倍的资料传送能力、四倍长的范围和加倍的低功耗装置连线速度，提供无缝的短距行动连接 |
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Maxim发布新款车载远端调谐器方案 (2017.01.10)
Maxim推出远端调谐器方案，帮助设计者大幅简化车载音响系统设计并减少连接线。方案中的MAX2175 RF至位元流调谐器可支援全球广播标准且无需对汽车硬体进行改造，简单修改车载软体即可进行升级 |
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英飞凌两款电源板让iMOTION模组应用设计套件更臻完备 (2016.12.29)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)针对iMOTION模组应用设计套件(MADK) 系列新推出两款电源板，这两款半桥驱动板让体积精巧且弹性的评估系统更臻完备，为20W 至300W 的三相马达驱动器提供可扩充的设计平台 |
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东芝全新MOSFET系列产品实现低导通电阻与高速表现 (2016.12.23)
东芝半导体(Toshiba)推出全新U-MOS九代低电压N通道功率MOSFET 40V与45V系列产品，其具备低导通电阻和高速之优良表现，U-MOS9系列MOSFET产品阵容提供更多样化产品选择，以满足制造商各式需求 |
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泰利特推出新款多合一物联网智慧模组 (2016.12.14)
全球物联网推动者泰利特(Telit)日前推出首款同时整合3G行动网路、Wi-Fi、蓝牙和GNSS的混合式物联网模组HE922-3GR和WE922-3GR。此两款智慧模组同属xE922产品家族，并率先采用Intel Atom x3 Soc处理器技术，配备独立四核心处理引擎和全面的I/O资源 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
