 |
Computex:雷凌搭上Wi-Di和智能电网顺风车 (2011.06.07) Wi-Fi在智能家电控制应用的角色越来越突出,用户可以透过Wi-Fi无线链接,在远程藉由因特网就能够控制家庭的电器开关,Wi-Fi也逐渐成为智能电网发挥节能效果的关键利器 |
 |
Computex:Wi-Fi锁定智能电网和HD视讯传输 (2011.05.31) 此次Computex展会中,无线Wi-Fi在多媒体高速传输、三模同步传输、以及混合有线网络这三大技术和应用上,有着更为明显的革新与进展。包括Qualcomm Atheros、博通(Broadcom)、Wilocity以及海华科技(AzureWave)等,都提出下一代Wi-Fi端对端无线高速多媒体传输方案 |
 |
NFC苦尽甘来 要藉智能手机打响名号 (2011.05.26) 更为精确的室内定位以及随时可用的电子交易,将成为新一代智能型手机的基本应用。因此智能型手机内的无线链接Combo芯片功能,也会产生进一步的革新。近场无线通信(NFC)、Wi-Fi Direct和蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)这三项新技术,可望成为智能手机无线链接功能的新生代铁三角 |
 |
Icera基频大补丸 助Nvidia补行动SoC版图 (2011.05.11) 绘图芯片大厂辉达(Nvidia)以3.67亿美元现金并购英国基频和射频芯片设计厂商Icera的消息,正引起市场高度关注。此举意味Nvidia将藉由补足基频和射频关键技术的空缺,结合自身已经正在进行中的4核心行动应用处理器规划,大幅度地提升下一代行动系统单芯片(SoC)的整合能力,展现积极抢攻智能型和媒体平板装置的高度企图心 |
 |
室内外就定位 GPS+WiFi+感测一把抓 (2011.04.29) 不仅是支持导航功能,GPS芯片正成为辅佐社群网络(social networking)应用关键的利器。从智能型手机到媒体平板装置,GPS芯片已成为基本配备,结合W-Fi的精确定位应用也正方兴未艾,GPS结合陀螺仪和电子罗盘等感测组件所衍生各类的LBS(Location-Based Service)应用,也丰富了GPS的风貌 |
 |
四核SoC和扩增实境之外 高通有意数字家庭? (2011.04.28) 去年网通芯片大厂高通(Qualcomm)继续蝉联全球无晶圆IC龙头,同时位列全球半导体前10大厂,成果相当丰硕。展望来年,高通即将推出下一阶段行动装置芯片组方案,自立开发处理器和绘图芯片核心,并且持续扩大在LTE领域的影响力,另一方面也积极研发扩增实境(Augmented Reality)技术应用 |
 |
前20大无晶圆IC商 台湾跻身5家不遑多让 (2011.04.25) 2010年全球无晶圆IC供应大厂排名已经出炉!根据市调机构IC Insights近日最新统计显示,高通(Qualcomm)以72.04亿美元的营收规模继续蝉联卫冕宝座,而博通(Broadcom)则是以65 |
 |
Alcatel Lucent和中华电信所完成LTE实测 (2011.04.21) 通讯设备大厂Alcatel Lucent今日宣布与台湾中华电信完成LTE实验网络实测阶段。同时,Alcatel Lucent也进一步展示与台湾华创车电合作布建的纳智捷LTE智能车,以及与宏达电、广达、启碁(WNC/Wistron)、合勤-盟创(Zyxel/MitraStar)和巨瞻(BandRich)完成LTE互操作性测试的终端产品 |
 |
系统平台当家 意法打造车用信息娱乐新思维 (2011.04.11) 车用娱乐信息系统(infotainment)已成为汽车电子方兴未艾的热门应用,整合数字广播、无线链接和娱乐信息的车用平台,必须兼顾GPS定位、多媒体导航、地面和卫星广播、音频功耗等关键车用技术 |
 |
今年Computex焦点:tablet、tablet、tablet (2011.03.30) 今年Computex即将在5月31日到6月4日盛大举办,预料媒体平板装置、电子阅读器、智能型手机、3D显示和云端运算这五大应用,将成为此次Computex展会众所瞩目的焦点,
外贸协会副秘书长叶明水表示 |
 |
iPad 2大拆解:45奈米A5处理器由三星制造! (2011.03.15) iPad 2才刚上市,市场就已经公布最新的拆解报告!根据UBM TechInsights的报告指出,iPad 2所采用的双核心A5处理器,其规格大致上和Nvidia的Tegra 2双核处理器相当类似,因此,UBM TechInsights推估A5处理器的成本价格应该在15~20美元左右 |
 |
WAVE开道 车载资通讯打造V2V点线面 (2011.03.09) 车载资通讯(Telematics)是以汽车为核心、多方整合资通讯汇流的平台架构,涵盖功能包括汽车电子、应用服务、网通设备和消费电子等四大范围。
车载资通讯的应用情境也相当广泛 |
 |
MWC :无线网通大厂抢攻行动SoC制高点! (2011.02.16) 面对下一代行动SoC厮杀激烈的战场,无线网通芯片大厂纷纷投入战局抢攻制高点,除了高通之外,博通和ST-Ericsson也在MWC 2011展会期间,推出最新款行动SoC平台方案!
博通公布最新款BCM28150 HSPA+基频芯片、整合Merlyn应用处理器、并搭配自身的VideoCore IV行动多媒体绘图技术的新一代三核心SoC架构 |
 |
iPad 2大搜秘:三星和富士康是大赢家!? (2011.02.09) iPad 2的确已经进入量产阶段!根据华尔街日报的消息来源指出,下一代iPad 2正在量产当中。此外,AppleInsider则是整理出iPad 2主要零组件的内容大要,表示三星电子(Samsung)将囊括面板、处理器和绘图芯片、NAND闪存以及随机存取内存RAM等关键组件供应 |
 |
MWC:海华揭橥3G模块IC行动路由发展策略 (2011.02.09) 为了进一步提升Wi-Fi附加价值、因应平版装置所席卷的多媒体数据分享风潮、以及开创一套具市场区隔化的无线宽带链接应用模式,微型化无线模块IC大厂海华科技(AzureWave)经过1年多的准备 |
 |
iPad 2大搜秘:NFC/RFID让平板变钱包!? (2011.02.08) 农历新年期间最引人瞩目的电子产业消息,莫过于众说纷纭的iPad 2了。现在各界正在透过种种方式,企图拼凑出iPad 2的庐山真面目。目前根据AppleInsider以及日本MACお宝鉴定団部落格的最新消息指出,苹果有可能最快在3月正式公布iPad 2 |
 |
28奈米LTE芯片成型 多模TD-LTE浮出台面 (2011.01.21) 手机芯片大厂高通(Qualcomm)在开发LTE芯片往前迈进一步!高通确定今年将推出28奈米制程的多模LTE芯片,除了与宏达电合作推出LTE智能型手机外,近期也计划与OEM厂商合作推出支持LTE的平板装置 |
 |
确定了!高通以32亿美元并购Atheros! (2011.01.05) 手机芯片大厂高通(Qualcomm)已经确定并购Wi-Fi芯片大厂创锐讯(Atheros! 目前根据华盛顿邮报的最新报导已经证实,高通确定以32亿美元并购Atheros,并希望在今年上半年完成此并购案!而合并之后的Atheros将成为高通旗下网通和无线链接部门 ,Atheros的现任执行长Craig H. Barratt,则将担任合并之后部门的负责主管 |
 |
从RFID到ZigBee 物联网台厂不缺席 (2011.01.04) 目前台厂与研究机构已经陆续切入物联网领域,相关零组件技术开发与整合作业正不断持续进行当中。RFID、Wi-Fi、ZigBee、感测组件、二维条形码等关键零组件;以及无线感测网络(WSN)和智能电表,是台厂切入物联网的技术应用发展重点 |
 |
物联网开发创意 智能掌握电动车充电 (2011.01.03) 当前物联网(The Internet of Things;IOT)的核心概念,就是让所有的物体都能够链接到因特网,并透过因特网将所有的物体,联系成一整套层次分明的巨型网络。物联网不仅更扩大了因特网的应用层面,并且让物与物和人与物的链接更全面地整合在一起,藉此达到智能管理、识别、监控、传递讯息的目标 |