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Moldex3D Digimat-RP针对复合材料模型之进阶CAE分析 (2015.09.11)
全球塑胶模流分析软体供应商科盛科技(Moldex3D)正式发行Moldex3D Digimat-RP（Reinforced Plastics纤维强化塑胶）。 Moldex3D Digimat-RP主要结合了Moldex3D真实三维射出成型分析及Digimat高阶多尺度复合材料与CAE模型，提供一个更直觉流畅的操作流程，将射出后的非线性材料性质匹配至有限元素模型，提升后续结构分析结果准确性 |
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衔接虚实世界PTC助客户掌握物联网全新商机 (2015.09.07)
在全球追逐物网联商机浪潮关键时刻，PTC在台北盛大举行PTC Live Tech Forum 2015台湾区用户大会，分享PTC最新物联网策略与技术发展，并与台湾客户美利达携手呈现Digital Twin概念示范，诠释物联网时代产品能将如何衔接实体与数位世界，体现智慧连网产品与研发设计衔接概念 |
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Siemens PLM Software设立机电一体化概念设计实验室 (2015.09.07)
全球产品生命周期管理（PLM）软体和生产运营管理（MOM）软体、系统与服务提供者Siemens PLM Software正式宣布于中国成立机电一体化概念设计实验室，并在Siemens PLM Software上海研发中心举行了揭幕仪式 |
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以色列航空公司借力Wind River推出超节能飞机牵引车 (2015.09.01)
物联网软体供应商Wind River宣布，以色列最大的防卫和航空航太公司以色列航空工业公司（IAI）在其新型半自动飞机牵引车TaxiBot中，采用Wind River VxWorks Cert Platform即时操作系统（RTOS）和Wind River Professional Services |
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Moxa于SEMICON推出MXview ToGo网管软体APP (2015.08.19)
四零四科技（Moxa）将于SEMICON Taiwan国际半导体展推出最新MXview ToGo网管软体APP，是Moxa独家网管软体MXview App版本，提供即时行动告警，连网设备状态即时检视，以及设备智慧定位与辨识等功能，无论任何时间或地点，网管人员只要透过平版或手机，即可随时轻松完成网路维运；一旦有异常发生，也可立即采取行动，提升除错效能 |
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生活时尚公司LF Corp选择达梭系统产业解决方案─My Collection (2015.08.04)
达梭系统（Dassault Systemes）日前宣布亚洲的生活风格公司LF Corp选择「My Collection」产业解决方案加强系列产品的规划、设计及采购。 LF Corp公司目前在统一的数据环境中使用强大的协作分析功能来支援国际化的发展 |
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Mouser工业应用子网站新增资源 (2015.07.31)
Mouser Electronics宣布在其工业应用子网站新增家庭与工厂自动化相关的资源，让设计工程师可以在Mouser.tw上即时查询家庭与工厂自动化领域的最新技术文章、相关设计趋势，以及适用于开发最先进自动化系统的最新元件 |
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零壹科技加入Veeam合作伙伴销售计划 (2015.07.30)
台湾IT加值服务代理商零壹科技加入提供Availability for the Modern Data Center创新解决方案供应商Veeam Software（卫盟）的合作伙伴销售计画，成为Veeam于台湾的代理商。零壹科技作为Veeam通路伙伴，负责Veeam全产品线的销售代理，双方的合作为客户虚拟化环境提供更完善的备份、恢复、复制解决方案，并为虚拟化基础架构提供全面的保护服务 |
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2015 Moldex3D全球模流达人赛得奖名单揭晓 (2015.07.28)
塑胶可以说是目前最常应用的材料之一，然而生产高品质、低成本的塑胶产品却是难上加难。科盛科技(Moldex3D) 最近举办了第三届全球模流达人赛；每年比赛都会从全球投稿作品中，评选出成功应用模流分析解决实际塑胶制造挑战的创新案例，吸引许多使用者报名参与 |
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推动气象观测应用中央气象局与国研院签署合作备忘录 (2015.07.28)
为加强推动气象资料处理、气象作业技术研究、发展预报实验以及气象观测与预报资料之应用，交通部中央气象局与国家实验研究院于28日签署合作备忘录。
气象局局长辛在勤表示 |
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西门子新版Solid Edge软体加速产品设计及提高设计灵活性 (2015.07.20)
最新版本的西门子Solid Edge软体（Solid Edge ST8）的加强功能和新功能，可以协助使用者提高设计速度，增强其利用同步建模技术的能力，并在平台和购买选择方面为使用者带来更大的灵活性 |
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NEC推出新品牌宣言「Orchestrating a brighter world」 (2015.07.20)
NEC宣布推出新品牌宣言「Orchestrating a brighter world」，取代原有的「Empowered by Innovation」。
2014年6月，NEC为深化客户对社会解决方案事业的了解，将「Orchestrating a brighter world」订为新的事业品牌讯息 |
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第五届《达梭系统设计奖-ECO Design绿设计竞赛》正式起跑！ (2015.07.20)
为鼓励更多优秀学子投入3D设计研发创新领域，提倡3D设计对环保节能与永续生活的深远影响，全球3D 体验、3D 设计软体、3D 数位模拟和?品生命周期管理（PLM）解决方案的达梭系统（Dassault Systemes）宣布第五届《达梭系统设计奖-ECO Design绿设计竞赛》即日起跑！报名学生除能参与达梭系统台湾代理商通业技研举办的免费CATIA培训课程外 |
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智慧环境监控技术研讨会 (2015.07.17)
环境变迁引发的天灾，这几年对社会带来重大损失，气候的转变已目前的人力难以控制，但是事前的预防已可以运用智慧化系统来降低灾害，而除了天灾预防外，环境控制系统也被广泛应用于其他领域，尤其在物联网概念的导入下，环境监控的智慧化再次提升，将成为物联网的典型应用 |
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达梭系统与新加坡国立研究基金会合作开发虚拟新加坡平台 (2015.07.14)
达梭系统（Dassault Systemes）日前宣布与新加坡国立研究基金会（National Research Foundation；NRF）与新加坡总理办公室合作开发虚拟新加坡（Virtual Singapore），一个包含语意及属性的实境整合3D的虚拟空间 |
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《USB Type C干扰瓶颈与突破》专家讲座 (2015.07.09)
USB-IF于去年8月发表的USB Type 介面新标准，被誉为是有史以来最强的接面，对目前市面上包括Display-port、Thunderbolt、Lightning、HDMI/MHL …等介面都将造成威胁。
不过，USB Type C要在市场上起飞，仍有许多挑战 |
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凌华科技EtherCAT解决方案打造新世代智慧工厂 (2015.07.09)
自动化与机器视觉整合解决方案供应商凌华科技发表EtherCAT解决方案，包括符合IEC 61131-3编程标准的主控制器Talos-3012，以及I/O和运动控制从端系统EPS系列产品，小巧节省空间之机身设计，提供客户高实时性、高效能、易开发、强固稳定且经济的自动化控制流程解决方案 |
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MIT教授登台─智慧学习机器人技术交流 (2015.07.08)
时代基金会长年致力于推动台湾产业发展，今年将与麻省理工学院(MIT)在7月28日下午于集思北科大会议中心，举行『Meet the Future of Robotics and Machine Learning in Innovation Economy』论坛，邀请多位MIT教授来台，交流机器人、自动化及人工智慧的先进技术 |
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SmartPatch选用ThingWorx物联网平台 (2015.07.06)
PTC公司旗下的物联网（IoT）平台提供厂商ThingWorx日前宣布，义大利结构健康监测解决方案的新创公司SmartPatch 已选用ThingWorx 平台技术，用于审视并解析来自其无线连网应用程式的资料 |
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因应全球BIM成长需求欧特克推出新型概念设计软体 (2015.06.30)
全球3D设计、工程及娱乐软体厂商欧特克公司（Autodesk）日前在美国乔治亚州亚特兰大市举办的美国建筑师协会年会上宣布推出Autodesk Revit Collaboration Suite、Autodesk FormIt 360 Pro和Autodesk Dynamo Studio |
