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ARM：第五波运算革命将推动不同领域应用创新 (2018.11.01)
今年度的Arm科技论坛Arm Tech Symposia，以Drive Innovation with Arm Technology 为主轴，全面掀起科技领域第五波运算革命，期待与台湾及全球科技夥伴携手强化生态系统，从终端装置、感测器到车联网、智慧医疗、大规模自动化服务切入 |
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产官携手领军台湾医材业者挺进MEDICA 2018 (2018.10.31)
一向被喻为全球医材产业趋势风向球的德国杜塞道夫国际医疗展(简称MEDICA)，即将於11月12-15日举办，堪称每年共有130国概约112万相关医材厂商与从业人员叁与的医疗器材产业指标展会 |
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台湾历年最大5G+AI产学合作成果发表 联发科技、科技部与顶尖大学 联手厚植先进技术研发实力 (2018.10.31)
全球IC设计大厂联发科技今日於科技部陈良基部长主持的2018前瞻技术计划成果展发表会中，与台湾大学共同发布「前瞻下世代行动通讯终端关键技术」产学大联盟计划的研究成果 |
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5G SRB会议登场 首日聚焦应用、频谱与创新创业 (2018.10.30)
行政院科技会报办公室主办的「5G应用与产业创新策略会议」（简称5G SRB会议），29日於台北国际会议中心展开为期三天的会议，聚集产官学研等400位国内外专家齐聚一堂，首日会议讨论「5G应用趋势与发展策略」、「5G频谱及法规」、「5G时代下创新创业发展」等议题 |
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NOR Flash市场稳定健康 华邦专注汽车与工业应用 (2018.10.29)
记忆体厂华邦电子（Winbond）今日举行法人说明会，会中指出，将持续深耕NOR Flash快闪记忆体的产品应用，并着重在汽车电子与工业领域，同时也将推出速度更快SLC NAND记忆体产品 |
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冲刺3D记忆体市场 美光台中後段封测厂启用 (2018.10.28)
记忆体大厂美光（Micron），上周五（26日）举行其台中後段封测厂的启用典礼，而随着该厂的启用，美光台湾将是全球第一个具备制造与测试的记忆体垂直整合生产据点，而主要的目标产品，则是目前火热的3D记忆体 |
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因应国际单位制大变革 工研院投入矽晶球质量新标准 (2018.10.25)
国际公斤原器（IPK）的质量是1公斤，但因为使用定义方式的缘故，造成实际质量差值有逐年增加的趋势。因此，国际度量衡大会（CGPM）宣布将在2018年发布全新的公斤定义，不再以实体器具作为标准，届时，国际公斤原器将走入历史 |
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工研院IEKCQM：2019年我制造业产值成长率预测为3.21% (2018.10.24)
工研院综整国内外政经情势，今 (24) 日提出2019年台湾制造业景气展??，预测2019台湾制造业产值为20.07兆元，产值成长率为3.21%，低於2018年的4.75%。受到明年全球景气趋缓，导致外部需求可能减弱，是影响我制造业成长放缓的主因 |
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ADI：语音介面朝多麦克风发展将是重要趋势 (2018.10.23)
「ADI 2018 智慧物联应用方案巡展」以工业自动化、智慧建筑、汽车应用及设计工具四大展区全面涵盖业界最关注的物联网应用场景，同时介绍 ToF 技术如何将更快、更精准的测距功能落实於物联网模组化系统级软硬体解决方案 |
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32GT/s频宽助人工智慧应用 PCIe 5.0明年Q1释出 (2018.10.23)
汇流排规范与介面标准推广组织PCI-SIG，今日在台北举行PCI Express (PCIe)技术论坛，除持续推广PCIe介面技术的采用与升级外，今年的重点则是放在最新一代的PCIe 5.0介面的推动与布局 |
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IFR：2017年全球机器人出货量创新高 中国需求最强 (2018.10.22)
国际机器人联合会(IFR)发布最新《世界机器人报告》指出，2017年全球机器人出货量创下新高，达到38.1万台，成长30%。同时过去五年（2013～2017年）工业机器人年销量成长了114% |
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台法科技合作更上层楼 聚焦最新半导体技术 (2018.10.19)
国家实验研究院今（10/19）日与法国电子暨资讯技术实验室（LETI）签署合作意向书，聚焦半导体科技与积体电路应用的研发创新。这场签署仪式系结合「LETI Day Taiwan 2018」论坛办理，地点在台湾科学工业园区科学工业同业公会，由在场许多产学界人士共同见证 |
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罗姆?松工厂迈向世界一番的三大挑战 (2018.10.19)
身为全球重要的半导体制造商，罗姆（ROHM）延续过去以来一直维持的垂直整合系统理念，透过一贯的开发、设计与制造，持续生产最高品质的半导体产品，并供应给全球客户 |
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[CEATEC]立足IOT市场 ROHM低杂讯运算放大器首发问世 (2018.10.18)
在2018年的日本CEATEC高科技展会中，延续了去年万物联网的精神，本届的展会更是将物联网的价值进一步发挥到淋漓尽致。回顾过去几年CEATEC物联网发展的核心精神，从物联观念的深植、物联精神的普世，到AI概念的导入，每一年物联网的发展，无不都在传达同一个概念，就是物联网是与生活紧密结合息息相关的 |
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台科大教授研发兼具透视、隔热与发电的节能玻璃 (2018.10.17)
国立台湾科技大学杨锦怀教授，成功研发出世界上效率最高，结合透视、隔热与发电之三机一体太阳能节能玻璃，荣获欧盟居礼夫人奖(Marie Curie Award)，并获得杜拜国王青睐，准备应用在全世界最大机场-杜拜Al Mak-toum International Airport |
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工研院发表创新手持节能雷射清洁机 快速清除机具锈蚀 (2018.10.16)
工研院今日於「2018台湾国际雷射展」发表多项研发成果，包括今年入围全球百大科技研发奖 ( R&D 100 Awards ) 的皮奈秒节能雷射清洁技术，以国产自主研发的雷射源，开发出新式低功率、高效能的手持式除锈清洁设备 |
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瞄准智慧生活与安全防护 盛群推最新款MCU解决方案 (2018.10.15)
在智慧家居生活中，微控制器一向都是最关键的核心元件。盛群半导体在今年着重的发展方向，正是「智慧生活与安全防护应用」之相关控制及通讯应用，以其一系列MCU产品为核心，开发出最新智慧生活与安全防护相关应用成果 |
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IC Insights: 先进制程是晶圆代工的营收关键 (2018.10.14)
国际半导体市场研究机构IC Insights最新的报告指出，四个最大的纯晶圆代工厂（台积电，GlobalFoundries，联华电子和中芯国际）的晶圆代工的平均收入预计在2018年为11亿3千8百美元，以200mm等效晶圆表示，与2017年的11亿3千6百万美元基本持平 |
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布局全球连接器市场 倍捷分析亚洲多项商机 (2018.10.11)
1940年成立至今，以快速反应顾客订单及齐全方案提供者倍捷连接器（PEI-Genesis），从美国起家，成立至今已有72年，更在2005年在中国设厂，大力扩展亚洲市场。
倍捷连接器除作为分销商，更同时提供原厂的增值服务，提供客户原厂无法即时解决的方案 |
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2018台北国际电子产业科技展暨AIoT Taiwan联展登场 (2018.10.09)
电子产业科技续不断的创新，加上因应无所不在的运算与联网趋势，由外贸协会(TAITRA)及电电公会(TEEMA)共同主办的2018年「台北国际电子产业科技展」（TAITRONICS）暨首度「台湾国际人工智慧暨物联网展」（AIoT Taiwan）於10月9日在台北南港展览馆登场 |
