 |
使用低功耗蓝牙技术摆脱线缆束缚 (2021.09.30)
本文将探讨智慧装置的相关问题，以厘清为何越来越多工程师选择透过低功耗蓝牙（BLE）解决这些问题的原因。 |
|
6G世界的模样 (2021.09.27)
行动通讯技术大约每10年就会进化出一个新的世代，而Beyond 5G（6G）是否如预期地在2030年到来，或是会提早实现？ 6G终将建立一个新形态的社会生活体系。 |
|
从金融科技谈传统银行的危机与转机 (2021.09.17)
台湾乃至于全球的银行产业，正处在充满危机的时刻。尤其，台湾的银行产业及政府的金融政策一向保守与传统，在面对时代的变迁时，上上下下的危机感，是时常听闻。笔者将试着以本质的角度来思考，将危机变成转机的可能性 |
|
各路技术齐绽放：NFC和RFID技术提升病人护理品质 (2021.09.15)
使用智慧手机，患者和护理人员可以轻松获取药物的温度历史，从而确定任何可能影响药效的问题，而使用NFC和RFID技术实现的创新是成功秘方。 |
|
软体定义汽车 硬体经久耐用力提升 (2021.09.10)
随着行驶哩程数的累积，软体定义汽车将带给车主更好的使用经验。但以软体为中心的设计方法代表开发典范的改变，以及经久可用的硬体能力。
(圖一) 软体定义汽车能够提供车主更细致、回馈更好的车主体验 |
|
借助Zynq RFSoC DFE因应5G大规模部署挑战 (2021.09.10)
5G已从概念转变成为现实，挑战在于需要能自行调适的解决方案。必须在保持灵活应变价值的同时，还能拥有成本和功耗上的竞争力。 |
|
混合LPWAN连线促进智慧电表推向市场 (2021.09.09)
当无线M-Bus闸道器根据本地网路可用性和无线讯号覆盖范围，进而选择合适的LPWAN时，能够为电力公司和大楼管理提供更大的设计灵活性和可靠性。 |
|
手机NFC加速普及 创新消费支付新体验 (2021.09.07)
银行卡中嵌入晶片在整个支付产业的发展中，发挥了重要作用。市场所发展的变化，也为NFC非接触式技术应用奠定了基础。中日韩是重要市场，因为这是NFC和非接触式技术部署最多的地方 |
|
无线感测监控不遗漏 精确掌握储槽液位耗能 (2021.09.02)
在远端监控储槽液位方面，蜂巢式物联网和低功耗蓝牙技术都发挥了重大作用，协助防止燃料、或在农业及工业的生产或运输中所需的任何液体耗尽。 |
|
低轨道卫星将为海上通讯带来全新应用视野 (2021.08.26)
虽然现在船员使用海上连网较以前改善，但仍存在许多使用上的限制。但连网速度慢、流量管制，或者只能是文字通讯软体才能使用等，即使提供船员可自行购买更多流量，但价格也不便宜，而且可能航行到部分海上区域时，会没有讯号 |
|
八位元MCU的创新变革与应用 (2021.08.19)
近年来32位元（bit）微控制器（MCU）逐渐扩大市占率，但以2020年MCU的销售比例来看，8 bit MCU仍有接近一半的份额。本文从市场应用与开发者的角度来分析8 bit MCU近年来功能上的演变，以及为何能在市场上历经30年仍占有一席之地的原因 |
|
生态系与晶片完美结合 行动支付开启新局 (2021.08.18)
行动支付已经在许多国家落地生根，不同地区会采取不同的NFC应用策略。值得观察的是银行卡支付和行动支付两部分的市场成长趋势。此外，新的支付和转帐方式也将受益于5G的商用化 |
|
乙太网路供电之采用随供电力扩增 (2021.08.11)
乙太网路已部署在零售销售点设备、安全监控摄影镜头以及工业等行业。乙太网路还在自动驾驶汽车等核心应用中成为必不可少之快速、可靠和安全网路，从而在汽车应用中崭露头角 |
|
医疗领域正迈入XR+5G时代 (2021.08.09)
在即将到来的5G时代，更可以达到毫无延迟地进行大量的资讯传输，让XR + 5G 的平台在医疗的领域有着更广大的应用性。 |
|
为技术找到核心 多元化半导体持续创新 (2021.08.09)
2021年半导体的成功在于创新，创新是全球半导体业共同努力的结果。
有了适当规模的重要参与者投入适量的研发、创新和设计资金，
才能把世界上最好的创新转化为成本可承受的产品 |
|
5G将改变路测的未来 (2021.08.05)
由于先进的传输方法、毫米波频率和正交频分复用 (OFDM) 波形的使用，5G 将极大地改变空中介面。这些新技术将大大提高速度，大幅提高网路容量和频宽效率，从而大大减少延迟，低于一毫秒 |
|
运用浪潮集能突破重大工程成效 (2021.08.02)
藉由高效能源传输及远端高频宽通讯技术，C-Power自主无人海上电力系统，提升海上资料与通讯服务，开启新的海上应用。 |
|
多代 PCIe 推动打造高效能互连系统 (2021.07.30)
PCI Express（PCIe）预计在2021年发表 6.0 版，每个版本都维持向下相容性，能与过往产品共存。现有规格并未指定失效日期，设备设计人员需要晶片供应商支援每一代产品。 |
 |
高通完成200MHz载波频宽5G毫米波资料连接 (2021.07.29)
高通技术公司完成全球首次支援200 MHz载波频宽的5G毫米波资料连接。此次里程碑透过Snapdragon X65 5G数据机射频系统得以实现，该数据机射频系统于今年五月宣布推出全新毫米波功能，包括支援高达200 MHz的毫米波载波频宽以及支援毫米波独立组网（SA）模式，这些功能将进一步推动毫米波全球扩展 |
|
Packet6 Wi-Fi 6压力测试 康普RUCKUS AP效能表现出众 (2021.07.29)
康普RUCKUS参与美国矽谷Wi-Fi 6解决方案供应商Packet6针对康普RUCKUS、HPE Aruba、Extreme Networks、Juniper Mist、Cisco Meraki和五个常用的企业级云端管理4×4:4 Wi-Fi 6 存取点（Access Point；AP）进行「压力测试」，结果显示康普RUCKUS AP在「网路流通量」、「影音串流」和「MOS（VoIP通话品质）」三方面的效能明显优于其他受测AP |
